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時(shí)間：2017/4/5 11:32:02
回答(1).是不是生產(chǎn)了正面后，過了很久才做反面啊，還是沒放置保護(hù)好，在空氣中過久啊
回答(2).紅膠面上錫不良，是出現(xiàn)在波峰焊后的工藝問題，排除在SMT生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的溢膠導(dǎo)致的波峰上錫不良的原因后做如下測試： 1.生產(chǎn)SMT紅膠面前，將紅膠面焊盤有橡皮擦拭，排除因焊盤氧化造成的不良 2.SMT紅膠面生產(chǎn)完成后到過波峰的這段時(shí)間有多長，可以做小批實(shí)驗(yàn)，SMT紅膠完成后直接做波峰 3.波峰焊本身參數(shù)調(diào)整的問題，還其他客戶的PCB放在此波峰生產(chǎn)；將出項(xiàng)紅膠面上錫不良的同批次的PCB放在其他的波峰上生產(chǎn)
回答(3).1.有可能是引腳氧化； 2.烙鐵溫度不夠高,可調(diào)整烙鐵溫度； 3.是不是無鉛焊膏,無鉛的比較難焊。
回答(4).波峰焊還是SMT？
波峰焊的話有可能是殘膠污染或者治具的陰影效應(yīng)造成的
SMT的話，就有可能是器件的問題了，引腳氧化、鍍層不良等，建議做wetting balance及引腳焊接位置的EDS測試；短期可以嘗試更換助焊劑含量高的錫膏或者想辦法手工涂抹助焊劑再過回流焊，另外就是注意回流爐內(nèi)氮?dú)夂康墓芸?/p>
回答(5).返洗板導(dǎo)致OSP膜被破壞，或是阻焊上焊錫PAD，以上原因?qū)е律襄a不良。
回答(6).上錫不良一般是物料或電路板焊盤氧化所致，還有QFN封裝也不好上錫，涂上焊油用熱風(fēng)槍吹一遍就可以
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