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回答(1).如果是兩面都需要smt的就發(fā)正背面的paste到焊接廠去開(kāi)鋼網(wǎng)。如果只有一面的話就發(fā)一面就可以了。。 然后提供bom清單和電路板和電子器件給焊接廠就可以了。。。

回答(2).要給的資料有，BOM表一份，樣機(jī)一臺(tái)，采購(gòu)合同。一般都讓加工廠開(kāi)鋼網(wǎng)，開(kāi)鋼網(wǎng)要PCB LAYOUT圖或一片空的PCB板。開(kāi)鋼網(wǎng)一都是生產(chǎn)前二天給資料就行了，因?yàn)殚_(kāi)鋼網(wǎng)要24小時(shí)。另外前二次生產(chǎn)時(shí)派一個(gè)技術(shù)人員去跟一下就行了。

回答(3).把PCB鋼網(wǎng)放在PCB上，焊盤與開(kāi)孔對(duì)齊，然后用刮刀把錫膏刮過(guò)開(kāi)孔。就可以在PCB上放置貼片元件了，放完后進(jìn)回流爐烘烤。

回答(4).委外加工協(xié)議書(shū),內(nèi)容就是雙方協(xié)議各項(xiàng)加工過(guò)程中的事宜. 工程資料與物料表.

回答(5).　　只要提供完整的PCB板圖就可以了， 一般protel99SE版的就可以�！　『附樱� 焊接，也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接，是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過(guò)加熱、加壓，或兩者并用，使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。焊接應(yīng)用廣泛，既可用于金屬，也可用于非金屬。焊接過(guò)程中，工件和焊料熔化形成熔融區(qū)域，熔池冷卻凝固后便形成材料之間的連接。這一過(guò)程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來(lái)源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀(jì)末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數(shù)百年的金屬鍛焊。最早的現(xiàn)代焊接技術(shù)出現(xiàn)在19世紀(jì)末，先是弧焊和氧燃?xì)夂�，稍后出現(xiàn)了電阻焊。

回答(6).你需要給出元件表，復(fù)雜的PCB還要給出元件位置圖，基本這兩個(gè)文件就夠了，求采納

回答(7).清單是肯定要給的，然后把PCB板圖紙給他們或者做鋼網(wǎng)的時(shí)候要一個(gè)元件的坐標(biāo)文件發(fā)給他們就好了 PCB板文件沒(méi)啥需要保密的，如果你要擔(dān)心的話可以跟貼片廠簽保密協(xié)議。

回答(8).　　貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard) ） 　　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。