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回答(1).一般做調(diào)試測試使用。

回答(2).電路中的電子原件主要是：電容，電阻，電感，晶體二極管，晶體三極管，集成電路等，當然這些器件還要分很多種類。你說的那種密密麻麻的電路板使用的是貼片原件，其實原理和分立的原件是一樣的，只是體積和形狀變了而已，這樣做的目的主要是提高電路的集成度，縮小電路板在電器內(nèi)占用的空間，從而縮小電器的體積。其實那些東西無非也就是那些電容，電阻，二極管等。

回答(3).負片就是畫線的地方?jīng)]有銅皮，沒畫的反而有

回答(4).將top（上層 pcb中紅色的部分）和bottom（下層 pcb中藍色的部分）連接起來 當然有時候 打過孔，比如3mm直徑的孔，是為了打個孔，按螺絲，固定板子 總之：一般是連接上下層的，但也要活用

回答(5).電路設計入門不是一蹴而就的事情，但是要不斷實踐的，才能曉得其中的原理，比如多看看電路，特別是基本電路，常用器件，比如電阻，電容，二極管以及三極管的作用等等，在這些基礎上，一定要看電路，實際的電路，才能加深印象。PCB布線確實需要一些技巧和經(jīng)驗，以下供你參考： PCB布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB 中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。 PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。 1、電源、地線的處理 既使在整個PCB 板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個從事電子產(chǎn)品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線>電源線>信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm，對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用�；蚴亲龀啥鄬影澹�電源，地線各占用一層。 2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB 不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路)，而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。 因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB 對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB 內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB 與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB 上不共地的，這由系統(tǒng)設計來決定。 3、信號線布在電(地)層上 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。 4、大面積導體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如： ①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。 所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離(heat shield)，俗稱熱焊盤(Thermal)，這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。 5、布線中網(wǎng)絡系統(tǒng)的作用 在許多CAD 系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無......

回答(6).電容按其形狀分成兩類:貼片電容和電解電容 電解電容:圓柱體,其圓柱體的一端有兩個腳.這種電容主要是通過手工的方式插進線路板(PCB). 貼片電容:長方體,兩端有焊點. 102-1000pF 103-10000pF 222-2200PF 代號識別方法:前兩位為數(shù)值,直接寫出來,最后一位表示乘以10的X方.單位是pF. 比如102,10*10的2次方,就是10*100=1000pF..

回答(7).rad 是protel里固有的封裝名稱，RAD為radial的簡寫，代表徑向的，非軸向的（如電阻），就是圓盤狀的，輻射狀的，而后會選擇絲印層——即元件外框圖，會有圓形，橢圓形，矩形等，標準庫里的RAD0.1、RAD0.2為無極性化的，徑向的，矩形絲印圖框的，腳距為100、200min