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回答(1).我用過RF4和F4B的,一個是4.3,一個是2.65的,都不白,但我覺得這個什么顏色沒關系吧,只要常數是對的就可以了,你要想確定對不對你可以和PCB板廠聯(lián)系,可以把問題問個清楚.

回答(2).做PCB一般會按照你講的要求選擇PCB的材質，不是在文件中設置的。

回答(3).從你的描述看，第一塊應該是CEM1，第二塊是FR4。

回答(4).1、CEM-3覆銅板概述 CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）是一種性能水平、價格介于CEM-1和FR-4之間的復合型覆銅箔層壓板，它以環(huán)氧樹脂玻纖布基粘結片為面料、環(huán)氧樹脂玻纖紙基粘結片芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。 CEM-3由美國層壓板制造廠家在20世紀70年代率先開發(fā)出來，1979年美國NEMA對CEM-3進行標準化，緊接著IPC也制定了相應的標準。作為一種綜合性能優(yōu)良、價格適宜的復合型覆銅板,CEM-3極大地滿足了電子產品的低成本、高品質和高可靠性要求，發(fā)展前景廣闊。 二、CEM-3覆銅板產品結構與特點 1 產品結構 CEM-3的結構見圖8-6,它由銅箔、面料、芯料三部分組成。 2 產品特點 具有復合結構的CEM-3，既有紙基覆銅板的機械加工性，也具有FR-4的電性能、耐熱性和可靠性，是一種綜合性能優(yōu)良的覆銅板，它的主要特點如下。 （6）基本特性與FR-4相當，優(yōu)于紙基覆銅板、CEM-1機械強度則介于這二者之間。 從IPC-4101標準可知,CEM-3與FR-4的電性能指標相同，非電性能與FR-4的非電性能差不多。由于芯料采用非編織的玻纖紙為增強材料，CEM-3的機械強度介于FR-4和紙基覆銅板、CEM-1之間，它的彎曲強度要比全玻纖布結構的FR-4略低，高于全纖維素紙結構的紙基覆銅板及芯層采用纖維素紙為增強材料的CEM-1，并且，CEM-3的厚度愈薄，其彎曲強度愈接近FR-4水平，這是因為板材中玻纖布對玻纖紙的比例增大。實際上，除非印制線路板要安裝承載很重的元器件，否則彎曲強度為10000~60000PSI（276~414MPa）應該足夠，CEM-3的彎曲強度實測值基本上都在280MPa以上。 （2）具有優(yōu)秀的機械加工性，主要表現(xiàn)在如下幾點。 1 開料時，板材邊緣平整，沒有毛刺。 2 可以沖孔加工。CEM-3在沖孔前不用進行預熱處理，在室溫條件下即可沖出優(yōu)質的孔，而FR-4的沖孔加工性非常差，紙基板沖孔則需要預熱處理。表8-9比較三種覆銅板的沖孔加工試驗數據，從表中可見，CEM-3的動態(tài)剪斷應力略高于酚醛紙基覆銅板，而比FR-4低10?5? 3 鉆孔加工時，對鉆頭磨損小，孔壁光滑。試驗表明，鉆CEM-3的鉆頭刀刃壽命比鉆FR-4的長2~5倍，約是鉆酚醛紙基覆銅板的1/2~1/4,這是因為CEM-3的整體玻璃纖維含量比FR-4的小得多，例如同是厚度1.6mm的板材，F(xiàn)R-4的玻璃纖維含量約56?CEM-3的玻璃纖維含量約22?玻璃纖維的主要成分是鋁硼硅酸鹽，硬度較大，易磨損鉆頭刀刃。圖8-3-2比較三種不同覆銅板在鉆了1萬個孔后對鉆頭的磨損率，試驗條件是：板厚1.6mm,疊層3塊，孔徑φ50.9mm,進刀速度55μm/r、鉆頭轉速55000r/min。 4 用于PCB沖外形加工時，可以沖出整齊、復雜的外形，對沖模的磨損小，不用去毛刺。 5 用于V槽加工時，板材斷口處平整，沒有毛刺。 （3）可以按FR-4的PCB加工條件進行加工，無需作出特別的改變。 （4）可進行孔金屬化，通孔可靠性與FR-4的基本相同。 （5）表面平整度比FR-4好，布紋很淺，更適合于表面貼裝技術（SMT）。 （6）質量比FR-4略輕。從上述可知，CEM-3比FR-4的玻璃纖維含量低得多，玻璃纖 維的密度是2.56g/cm3，大于環(huán)氧樹脂的密度1.36g/cm3；玻纖布的密度為1.0~1.1g/cm3也大于玻纖紙的密度0.1~0.5g/cm3。 ......

回答(5).這是不同的兩個等級，F(xiàn)R-4優(yōu)于FR-1 FR-4是玻璃纖維含浸環(huán)氧樹脂壓合而成的。 FR-1是牛皮紙含浸酚醛樹脂壓合而成的。 FR-4的成本比FR-1貴很多，隨著成本的考量，越來越多的FR-4用途的產品轉向用FR-1。

回答(6).L代表的是長度Length; W代表的是寬度Width; T代表的是厚度Thickness. 所以這個就是FR4 P片的尺寸規(guī)格。

回答(7).FR4是防火等級的類別， 1.在PCB中說FR4是指一類材料的統(tǒng)稱，一般是指Tg125度及以上的材料,l另外還有FR1，F(xiàn)R5等材料。 2. HTG（你這里應該是說High Tg）和normal(你這里應該是說normal Tg）是指材料的Tg點一個是高Tg（大于等于160度），一個是普通Tg（Tg125~135度），你可以參考IPC-4101B 3.1080/2116說的是玻纖布的型號其中有：106，1080，2113，2116，3313，7628等主要是按照厚度來分類的，他們用在PCB的壓合中，增加層與層之間的結合力，你可以參考IPC-4412 4.High-Tg和normal-Tg材料主要就是Tg點的不同導致耐熱性的差異，High-Tg材料多用在高層數（大于14L層），信賴性要求比較嚴格的高速PCB中，normal-Tg材料多用于4L-12L和汽車板中，這里的差別和優(yōu)缺點太多我就不一一列舉了，相關的PCB材料介紹你可以在百度文庫中找到