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時(shí)間:2017/6/28 9:53:58
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我公司主要產(chǎn)品: 客供資料方式:CAD資料、E-mail、DXP ,PROTEL、PADS、GB、樣板抄板,設(shè)計(jì)圖紙等;(注意:由于線路板是根據(jù)圖紙訂做的電子產(chǎn)品,任何未跟昊林電路業(yè)務(wù)人員旺旺或其他有效方式洽談并發(fā)圖紙過來報(bào)價(jià)的買家,自拍淘寶鏈接和付款,都默認(rèn)非法操作,請(qǐng)繞道,謝謝) 硬板PCB(2-16層):噴錫板、鍍金板、沉金板、沉錫,沉銀,OSP等特殊工藝; 1.材料:(生益,KB,國際)FR4、高TG-FR4,陶瓷板、CEM系列、鋁基板等。 2.成品厚度:0.2-6.0mm; 3.最細(xì)導(dǎo)線/間距:3mil/0.076mm(Ni/Au板)4mil/0.1mm(Sn/Pn板); 4.技術(shù)參數(shù):0.5OZ-10 OZ銅厚 ; BGA樹脂,銅塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔,包金工藝等; 5.最小孔徑:0.1mm; 最大板厚/孔徑比:10:1 6.最大加工尺寸:1200×650mm; 7.阻焊油:感光油 (太陽油墨:G55型 G35 軟板FPC(1-8層):噴錫板、沉金板、沉錫,沉銀,OSP等特殊工藝; 1.材料:(杜邦,生益,臺(tái)虹)PI,PET 2.輔料:FR4 ,PI,鋼片,彈片,3M膠紙,導(dǎo)電膠,屏蔽膜等 3.成品厚度:0.05-0.3mm;(純1-2層軟板,補(bǔ)強(qiáng)板,多層視具體要求) 4.最細(xì)導(dǎo)線/間距:2.5mil/0.05mm(Ni/Au板)3mil/0.075mm(Sn/Pn板); 5.技術(shù)參數(shù):1/3 OZ-2 OZ銅厚 ; BGA樹脂,銅塞孔,盲埋孔,阻抗,半孔 6.最小孔徑:0.15mm; 7.最大加工尺寸:1200×250mm; 昊林電路特色提供:雙面,多層(2-48層)PCB快速樣板,中小批量和1-8層 FFC 加急樣板,批量制板服務(wù),雙面加急樣板12小時(shí),四層48小時(shí),6-16層據(jù)具體文件定義.
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開關(guān)電源上用的一個(gè)5腳貼片芯片封裝上面寫著SDG,誰能告訴我芯片名字?
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