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問(wèn)題描述：新建的PCB默認(rèn)的是2層板，需要畫(huà)四層板，可以點(diǎn)擊上部工具條里面的Design-->Layer Stack Manager,在彈出的窗口里點(diǎn)擊top layer,然后按右邊的add layer 2次，這樣就添加了mid-layer 1和mid-layer 2.這樣就建成了四層板。 建成四層板后，還要修改好core 和prepreg的厚度以及雙擊各信號(hào)層修改好銅厚。這個(gè)決定了總的板厚以及各信號(hào)層P片厚度和銅箔厚度。

回答(1).新建的默認(rèn)PCB有2層，你在板層設(shè)置中再添加兩層就是4層了。

回答(2).Altium中默認(rèn)只有外部額2層，即頂層和底層，但是可以通過(guò)layer stack manager可以設(shè)置增加內(nèi)層；

回答(3).畫(huà)四層板得需要長(zhǎng)期畫(huà)雙層板的基礎(chǔ)差不多設(shè)置如下，需要幾層設(shè)幾層，可設(shè)單面最多16層（軟件功能） （Protel 99SE）design/Layer Stack Manager 可點(diǎn)擊添加層。然后到Design / rules/routing layers雙擊將添加的層Not Used 改為相應(yīng)值（你所需要的布線方式） 我畫(huà)PCB有三年，畫(huà)的總面積有3平方米（不是做板面積），我認(rèn)為最主要的是多練習(xí)，常查找一些相關(guān)的設(shè)置，像線多粗、覆銅怎么加、還有就是要有一些模擬的知識(shí)，往往模擬很得人畫(huà)PCB就好。

回答(4).首先要確認(rèn)你畫(huà)幾層板，新建的PCB默認(rèn)的是2層板，在Design-->Layer stack manager,選中top layer,右鍵選擇add signal layer 或者add internal plane，需要幾層板就再添加幾層。第三張是最簡(jiǎn)單的四層板。如果中間添加的是GND和Vcc層，可以選擇add internal plane. 添加好PCB層后，最重要的就是布線了，需要在Design-->Rules里面設(shè)置好規(guī)則。這個(gè)確實(shí)不是三兩句話說(shuō)的清的，需要自己買(mǎi)書(shū)學(xué)習(xí)或者網(wǎng)上搜索學(xué)習(xí)資料。我只是略舉例如下： 1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開(kāi)； 2.定位孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周?chē)?.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件； 3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路； 4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm； 5. 貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm； 6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm； 7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布； 8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計(jì)和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔； 9. 其它元器件的布置： 所有IC元件單邊對(duì)齊，有極性元件極性標(biāo)示明確，同一印制板上極性標(biāo)示不得多于兩個(gè)方向，出現(xiàn)兩個(gè)方向時(shí)，兩個(gè)方向互相垂直； 10. 板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時(shí)應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil(或0.2mm)； 11.貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號(hào)線不準(zhǔn)從插座腳間穿過(guò)； 12.貼片單邊對(duì)齊，字符方向一致，封裝方向一致； 13.有極性的器件在以同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。

回答(5).

回答(6).多層板設(shè)計(jì)時(shí)注意事項(xiàng)比較多，一般最重要的是板層關(guān)系的配置，下面以4層板為例： 四層板一般有以下幾種疊層順序。第一種情況 GND S1+POWER S2+POWER GND 第二種情況 SIG1 GND POWER SIG2 第三種情況 GND S1 S2 POWER 注:S1 信號(hào)布線一層,S2 信號(hào)布線二層;GND 地層 POWER 電源層。具體講解請(qǐng)參考文檔：

回答(7).此處使用的軟件是Altium designer14版本，若是其他版本，有些步驟設(shè)置會(huì)略有差別，不可照搬，以所用軟件為主。 啟動(dòng)軟件。雙擊桌面Altium designer14快捷方式，打開(kāi)軟件。 新建一個(gè)PCB文件。File（文件）——New（新建）——PCB。 正常的做法是先新建design workspace或者新建PCB project，這里只新建PCB文件，說(shuō)明如何設(shè)計(jì)多層板就可以了，所以不必新建工程。 Design（設(shè)計(jì)）——layer stack manager （層管理），打開(kāi)層管理。 這是Altium designer14版本的層管理界面，注意其他版本的區(qū)別，比如Altium designer10的層管理界面如圖2.可以看到Altium designer10的層管理和protel的很相近的。 在層管理中，默認(rèn)有頂層底層兩層，如需要設(shè)計(jì)多層板，可以通過(guò)以下方法。 1 添加內(nèi)電層。內(nèi)電層是整個(gè)完整的平面，是整個(gè)的覆銅的，是負(fù)片腐蝕，即有走線的地方是腐蝕掉的�？梢宰鲭娫磳�，也可以做地層。 2.添加中間層。中間層可以作為走線來(lái)用，和普通的信號(hào)層沒(méi)有什么區(qū)別，只是走線在內(nèi)部了。是正片腐蝕。 電源層或地線層以及信號(hào)層的順序以四層板為例可以為頂層——電源層——地層——底層；頂層——地層——電源層——底層。 頂層和底層主要是信號(hào)層，中間的內(nèi)電層是電源和地線層。 如添加內(nèi)電層。點(diǎn)top layer，層管理左下角，Add layer——add internal plane ，即可添加內(nèi)電層，可以對(duì)此內(nèi)電層重命名，如地層，也可以刪除。 在添加內(nèi)電層時(shí)，層的厚度，材料等根據(jù)需要填寫(xiě)。 層查看�？旖萱IL，可以看到信號(hào)層和內(nèi)電層。 層添加好后，接下來(lái)就可以畫(huà)PCB板外形，邊框，然后導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表，布局，布線了。