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回答(1).94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） Fr-1 CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米） FR-4: 雙面玻纖板 Fr-1 and FR4 比較常用.

回答(2).鋁基板，F(xiàn)R-4

回答(3).建滔 鑒定完畢！

回答(4).PCB線路板板材主要有以下幾種： 一、FR-1： 　　阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 02;Tg N/A。 二、FR-4： 　　1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 21;Tg≥100℃; 　　2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 24;Tg 150℃~200℃; 　　3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 25;Tg 150℃~200℃; 　　4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 26;Tg 170℃~220℃; 　　5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 82;Tg N/A;

回答(5).0.2 0.4 0.6.0.8 1.0 1.2 1.6 2.0 2.4 3.0等，有特殊要求的還可以訂做的！

回答(6).PCB按品牌質(zhì)量級(jí)別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 詳細(xì)參數(shù)及用途如下： 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米） FR-4: 雙面玻纖板阻燃特性的等級(jí)劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的， FR4是玻璃纖維板，CEM-3是復(fù)合基板無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會(huì)產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。 Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點(diǎn)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg ？PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點(diǎn)高Tg印制電路板當(dāng)溫度升高到某一閥值時(shí)基板就會(huì)由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時(shí)的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 PCB板材知識(shí)及標(biāo)準(zhǔn)目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性如下:敷銅板種類，敷銅板知識(shí)，覆銅箔板的分類方法有多種。 一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。 若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)，它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、......

回答(7).：1.基板由固態(tài)融化為橡膠態(tài)流質(zhì)的臨界溫度，叫Tg點(diǎn)即熔點(diǎn)2.Tg點(diǎn)越高表明板材在壓合的時(shí)候溫度要求越高，壓出來的板子也會(huì)比較硬和脆，一定程度上會(huì) 影響后工序機(jī)械鉆孔（如果有的話）的質(zhì)量以及使用時(shí)電性特性。3.Tg點(diǎn)是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、 變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降4.一般Tg的板材為130度以上，High-Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會(huì)提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛噴錫制程中，高Tg應(yīng)用比較多。河北滄州利達(dá)線路板電路板廠主要生產(chǎn)單面線路板、鋁基線路板、PCB線路板、LED電路板及多層線路板，被廣泛應(yīng)用于、航天、國防、通訊、家電、環(huán)保、醫(yī)療及工業(yè)控制領(lǐng)域。另外，回收線路板板條，腐蝕藥水，并可根據(jù)客戶提供的原理圖設(shè)計(jì),提供的樣板抄板。

回答(8).ZD是板材廠家的內(nèi)部代號(hào)，紅字藍(lán)字一般是區(qū)別料別的不同，比如有的公司VO板用紅字，HB板用綠字，這個(gè)主要根據(jù)各個(gè)廠家的規(guī)定了； 另外常見的PCB材料有按基材分有紙基板、玻纖布板、金屬或陶瓷基板等，要產(chǎn)品特性分有高頻、高TG、無鹵素等，按膠水體系有酚醛板、環(huán)氧板、亞克力板等，前面幾位說的CEM-1/CEM-2/CEM-3是指復(fù)合基板主要是紙、玻纖布兩種基材，F(xiàn)R4一般是環(huán)氧膠玻纖布板，以上信息供參考。

回答(9).國內(nèi)，一般材料有【從低級(jí)到高級(jí)】1、紙板2半纖維3玻璃纖維板。還有一種做單面板的無等級(jí)料。第二，從銅箔來分，有分單、雙面覆銅。還有銅箔厚度劃分，以安士為單位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。這個(gè)因?yàn)榭梢砸�求廠家做到銅箔厚度，理論上可以有任何厚度。因?yàn)榘宀闹饕�的成本就在銅箔這一塊，目前市場(chǎng)上有些偽劣產(chǎn)品標(biāo)簽上標(biāo)明1安士，其實(shí)有可能0.6都不到。雖然便宜幾塊錢，但是影響了一些主要性能，比如耐焊度。第三，從防火等級(jí)，也就是耐高溫。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ級(jí)，這個(gè)一般是和材料重合的，材料越好等級(jí)越高。第四，從板材厚度劃分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，從廠家分，一般廠家會(huì)把自己產(chǎn)的代碼印在板材后面，比如有8字料，后面印的字像個(gè)數(shù)字8一樣，V料、M料等，另外字體的顏色有紅、藍(lán)等，又叫紅字料、藍(lán)字料。一般來說板材后面沒有字的都不是太好�？偟膩碚f，一般板材來料上面都會(huì)附有一張檢測(cè)報(bào)告，上面羅列有檢測(cè)項(xiàng)目，會(huì)標(biāo)明其參數(shù)。