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pcb板非金屬化孔孔壁呈黑色,是什么原因

時(shí)間:2017/6/26 9:35:41

問題描述:如過做成非金屬孔,線路板廠必須用干膜或者做二鉆或者塞膠粒,無論怎么做都會(huì)增加板廠成本。所以如果你不要求的話,板廠一般都會(huì)做金屬化孔給你。

回答(1).  電路板工作原理:把電子元器件固定其上且聯(lián)成電路。 1、電路板的名稱有:線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板,阻抗板,PCB,超薄線路板,超薄電路板,印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。 2、電路板使電路迷你化、直觀化,對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板,英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB。

回答(2).呵呵,一般來說,通孔離線路(銅箔),間距大于或等于10MIL,大部分廠家加工能力的極限也是在8MIL的數(shù)值,一般小于這個(gè)數(shù)值,由于機(jī)械鉆孔時(shí),有一定的公差,孔的邊緣的銅箔保留效果不是非常良好,8MIL的數(shù)值已經(jīng)是安全數(shù)值的極限,非特殊情況建議不要做到8MIL的間距,提議大于10MIL,這樣安全點(diǎn)!

回答(3).類似塑料的絕緣材料。。。。

回答(4).  在印制電路板制造技術(shù)中,雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔,通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層,再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅,達(dá)到回路的目的.要達(dá)到此目的就必須選擇性能穩(wěn)定、可靠的化學(xué)沉銅液和制定正確的、可行的和有效的工藝程序。   一.工藝程序要點(diǎn):   1.沉銅前的處理;2.活化處理;3.化學(xué)沉銅。   二.沉銅前的處理:   1.去毛刺:沉銅前基板經(jīng)過鉆孔工序,此工序雖容易產(chǎn)生毛刺,它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式,使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生.   2.除油污:   ⊙油污的來源:鉆頭由于手接觸造成油污、取基板時(shí)的手印及其它。   ⊙油污的種類:動(dòng)植物油脂、礦物等。前者屬于皂化油類;后者屬于非皂化油類。   ⊙油脂的特性:動(dòng)植物油類屬于皂化油類主要成分高級(jí)脂肪酸,它與堿起作用反應(yīng)生成能溶于水的脂肪酸鹽和甘油;礦物油脂化學(xué)結(jié)構(gòu)主要是石臘烴類,烯屬烴及環(huán)烷屬烴類和氯化物的混合物,不溶于水也不與堿起反應(yīng)。   ⊙除油處理方法的選擇依據(jù):根據(jù)油的性質(zhì)、根據(jù)油沾污的程度。   ⊙方法:采用有機(jī)溶劑和化學(xué)及電化學(xué)堿性除油。   ⊙作用與原理:   □可皂化性油類與堿液發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成易溶于水的脂肪酸鹽和甘油。反應(yīng)式如下:   (C17H35COO)3十3NAOH3C17H35COON a+C2H5(OH)2   □非皂化油類:主要靠表面活性劑如OP乳化劑、十二烷基磺酸鈉、硅酸鈉等。這些物質(zhì)結(jié)構(gòu)中有兩種基團(tuán),一種是憎水性的;一種是親水性.首先乳化劑吸附在油與水的分界面上,以憎水基團(tuán)與基體表面上的油污產(chǎn)生親和作用,而親水基團(tuán)指向去油液,水是非常強(qiáng)的極性分子,致使油污與基體表面引力減少,借者去油液的對(duì)流、攪拌,油污離開基體表面,實(shí)現(xiàn)了去油的最終目的。   3.粗化處理:   ⊙粗化的目的:主要保證金屬鍍層與基體之間良好的結(jié)合強(qiáng)度。   ⊙粗化的原理:使基體的表面產(chǎn)生微凹型坑,以增大其表面接觸面積,與沉銅層形成機(jī)械鈕扣結(jié)合,獲得較高的結(jié)合強(qiáng)度。   ⊙粗化的方法和選擇:基本有以下幾種方法,主要起到酸蝕和強(qiáng)氧化作用。   一.過硫酸銨;一.過硫酸鈉;一.氯化銅溶液;一.雙氧水/硫酸。   4.活化處理:   ⊙活化的目的:主要形成“引發(fā)中心”,使銅沉積均勻一致。   ⊙活化的基本原理:在被鍍的非金屬表面沉積一層均勻的活化中心核心質(zhì)點(diǎn).   ⊙活化的方法和選擇:   一.分步活化方法;   從生產(chǎn)實(shí)踐證明:膠體鈀(一步活化法)活化性能優(yōu)良,使所獲得的沉積層結(jié)合強(qiáng)度好,使用的時(shí)間長(zhǎng),但配制條件嚴(yán)格.活化液呈淺咖啡色。   ⊙膠體鈀類型有三種:酸性膠體鈀、鹽基鈀、堿性膠體鈀。   ⊙膠體鈀的配制:   將1克二氯化鈀溶于100毫升鹽酸和200毫升的水溶液中,待全部溶解后,再將燒杯放在恒溫水浴中保持30℃±1℃,在攪拌的條件下,加入2.54克二氯化錫(Sn Cl2·2H2O)反應(yīng)12分鐘,然后將兩溶液(A、B)相混合(B溶液成份為二氯化錫75克/升,銀酸鈉NaSnO447H2O7克/升、鹽酸200毫升/升)并在40—50℃的恒溫水浴條件下繼續(xù)保溫3小時(shí)(加蓋)。采用此種工藝方法的原理是鈀微粒的催化性能與老化溫度有關(guān)。從實(shí)踐得知最佳的條件為60℃±5℃,保溫4—6小時(shí)不但能提高鈀粒的催化活性,還可以延長(zhǎng)其使用壽命。   ⊙活化機(jī)理:   “膠態(tài)鈀”的膠團(tuán)結(jié)構(gòu)是雙電層,[Pd0]m為膠核;罨瘯r(shí),在孔內(nèi)首先吸附Sn2+,被吸附二價(jià)錫離子再吸附C1-1,形成〖nSn2+·......

回答(5).由“電”、“路”、“板”組成的

回答(6).過孔分金屬化孔和非金屬化孔,金屬化孔就是像你上面說的一樣,孔是空心的,想要實(shí)心的要給印制板廠家聲明過孔塞孔。過孔默認(rèn)是涂阻焊的,所以感覺像實(shí)心。多層焊盤連接的區(qū)別是不涂阻焊,也是空心的。

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