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問題描述：親，PCB打樣歸打樣，焊元器件的叫代工，不一樣滴哦！ 一般情況你只需要給一個(gè)PCB文件，他們就可以幫你制作出對(duì)應(yīng)的PCB空板，我們稱為PCBA。 價(jià)格方面看板子大小和層數(shù)以及是否“異形”決定，舉例：一般5*5cm以內(nèi)的雙層板，如果工藝簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單的，只要50塊就可以拿到10片樣板，郵費(fèi)另計(jì)！當(dāng)然如果線寬特小，6層、8層的還要鍍金，激光孔，這樣的板子收個(gè)3000以上也是有的！ 至于代工，沒有1000片以上，不足夠建一條臨時(shí)生產(chǎn)線，一般他們不會(huì)接你的活。量小的話，還是買點(diǎn)元件自己動(dòng)手或者請(qǐng)幾個(gè)臨時(shí)工焊吧！

回答(1).元件有兩類直插和貼片 直插是通過元件管腳插入PCB焊盤孔中，然后過錫爐 貼片的管腳是接觸型的，在貼片元件管腳的下面對(duì)應(yīng)著焊盤（焊接點(diǎn)），電氣原理和插件的一樣，都是通過PCB銅箔連接的。你估計(jì)看的是電腦主板把,電腦主板一般都是多層的（就是說在PCB的夾層中至少有8-24個(gè)層次，每個(gè)層次都可以埋入銅箔，這樣的做的好處就是表面的元件做的可以足夠密集，物理線路的連接（銅箔）全做在夾層里去了。 寫了這么多，希望對(duì)你有幫助，加點(diǎn)分吧~呵呵

回答(2).可能的原因 1：在生產(chǎn)時(shí)線路層和防焊層手工對(duì)板時(shí)產(chǎn)生的偏差造成 2：制板廠在處理gerber文件時(shí)沒有進(jìn)行板邊削銅的處理 PCB板鋪銅步驟和注意事項(xiàng) 根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來，就形成了多個(gè)不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)。 覆銅需要處理好幾個(gè)問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來，甚至?xí)�起泡。從這點(diǎn)來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個(gè)大俠曾經(jīng)告訴我，做1GHz以上的信號(hào)的時(shí)候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！

回答(3).阻焊露銅，主要分兩種： 1、定位露銅——此問題發(fā)生的較為少見，一般發(fā)生原因有： 1）網(wǎng)板不下油（網(wǎng)板清洗不凈時(shí)堵油）； 2）曝光垃圾； 3）菲林上有擋光點(diǎn)（菲林本身問題或菲林曝光過程中粘起油墨，在菲林上沒清潔）； 2、非定位露銅—— 1）曝光垃圾（不定位）； 2）擦傷阻焊； 3）菲林粘油；

回答(4).答：應(yīng)該考慮帖片表面有異物和氧化。比方說帖片表面有非常薄的綠油，用肉眼是看不到的，因?yàn)槟銢]有說清楚線路板的具體情況，譬如是雙面板還是單面板，表面處理是鍍金還是噴錫還是松香還是抗氧化，觀察到板面有何異常，所以無法給你一個(gè)大致的方向，請(qǐng)你補(bǔ)充清楚。我們是線路板干濕流程團(tuán)隊(duì)，愿為您分憂。

回答(5).PCB做樣板的費(fèi)用,主要是制板產(chǎn)生的,不在于做幾塊,可以說做2塊和做10塊,價(jià)格基本一樣 一般批量都是幾百塊的,差不多一百塊以下,都叫樣塊 PCB價(jià)格,取決于層數(shù),大小,工藝，是否要發(fā)票，焊點(diǎn)是有鉛還是無鉛等。和焊點(diǎn)數(shù)量沒什么關(guān)系 一般說來,單層板每平方厘米1分錢,，雙層板4分錢,四層板8分錢,后面每增加兩層,價(jià)格番倍 4*5cm的PCB100塊沒多少錢，現(xiàn)在好多PCB打樣公司都有在線試算費(fèi)用的，建議你自己試算一下，可具體知道需要多少錢。比如順易捷公司，我上學(xué)時(shí)候用的是他家，在線下單，你也可以百度其他家，好多呢，淘寶也有。

回答(6).貼片元件焊接步驟 ： 1、清潔和固定PCB（ 印刷電路板） 在焊接前應(yīng)對(duì)要焊的PCB 進(jìn)行檢查，確保其干凈。對(duì)其上面的表面油性的手印以及氧化物之類的要進(jìn)行清除，從而不影響上錫。手工焊接PCB 時(shí)，如果條件允許，可以用焊臺(tái)之類的固定好從而方便焊接，一般情況下用手固定就好，值得注意的是避免手指接觸PCB 上的焊盤影響上錫。 2、 固定貼片元件 貼片元件的固定是非常重要的。根據(jù)貼片元件的管腳多少，其固定方法大體上可以分為兩種——單腳固定法和多腳固定法。對(duì)于管腳數(shù)目少（一般為2-5 個(gè)）的貼片元件如電阻、電容、二極管、三極管等，一般采用單腳固定法。即先在板上對(duì)其的一個(gè)焊盤上錫。 然后左手拿鑷子夾持元件放到安裝位置并輕抵住電路板，右手拿烙鐵靠近已鍍錫焊盤熔化焊錫將該引腳焊好。焊好一個(gè)焊盤后元件已不會(huì)移動(dòng)，此時(shí)鑷子可以松開。而對(duì)于管腳多而且多面分布的貼片芯片，單腳是難以將芯片固定好的，這時(shí)就需要多腳固定，一般可以采用對(duì)腳固定的方法。即焊接固定一個(gè)管腳后又對(duì)該管腳所對(duì)面的管腳進(jìn)行焊接固定，從而達(dá)到整個(gè)芯片被固定好的目的。需要注意的是，管腳多且密集的貼片芯片，精準(zhǔn)的管腳對(duì)齊焊盤尤其重要，應(yīng)仔細(xì)檢查核對(duì)，因?yàn)楹附拥暮脡亩际怯蛇@個(gè)前提決定的。 值得強(qiáng)調(diào)說明的是，芯片的管腳一定要判斷正確。舉例來說，有時(shí)候我們小心翼翼的把芯片固定好甚至焊接完成了，檢查的時(shí)候發(fā)現(xiàn)管腳對(duì)應(yīng)錯(cuò)誤——把不是第一腳的管腳當(dāng)做第一腳來焊了！追悔莫及！因此這些細(xì)致的前期工作一定不能馬虎。 3、焊接剩下的管腳 元件固定好之后，應(yīng)對(duì)剩下的管腳進(jìn)行焊接。對(duì)于管腳少的元件，可左手拿焊錫，右手拿烙鐵，依次點(diǎn)焊即可。對(duì)于管腳多而且密集的芯片，除了點(diǎn)焊外，可以采取拖焊，即在一側(cè)的管腳上足錫然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，熔化的焊錫可以流動(dòng)，因此有時(shí)也可以將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。值得注意的是，不論點(diǎn)焊還是拖焊，都很容易造成相鄰的管腳被錫短路。這點(diǎn)不用擔(dān)心，因?yàn)榭梢耘�到，需要關(guān)心的是所有的引腳都與焊盤很好的連接在一起，沒有虛焊。 4、清除多余焊錫 在步驟3 中提到焊接時(shí)所造成的管腳短路現(xiàn)象，現(xiàn)在來說下如何處理掉這多余的焊錫。一般而言，可以拿前文所說的吸錫帶將多余的焊錫吸掉。吸錫帶的使用方法很簡(jiǎn)單，向吸錫帶加入適量助焊劑（如松香）然后緊貼焊盤，用干凈的烙鐵頭放在吸錫帶上，待吸錫帶被加熱到要吸附焊盤上的焊錫融化后，慢慢的從焊盤的一端向另一端輕壓拖拉，焊錫即被吸入帶中。應(yīng)當(dāng)注意的是吸錫結(jié)束后，應(yīng)將烙鐵頭與吸上了錫的吸錫帶同時(shí)撤離焊盤，此時(shí)如果吸錫帶粘在焊盤上，千萬不要用力拉吸錫帶，而是再向吸錫帶上加助焊劑或重新用烙鐵頭加熱后再輕拉吸錫帶使其順利脫離焊盤并且要防止?fàn)C壞周圍元器件。如果沒有市場(chǎng)上所賣的專用吸錫帶，可以采用電線中的細(xì)銅絲來自制吸錫帶。自制的方法如下：將電線的外皮剝?nèi)ブ�后，露出其里面的�?xì)銅絲，此時(shí)用烙鐵熔化一些松香在銅絲上就可以了。此外，如果對(duì)焊接結(jié)果不滿意，可以重復(fù)使用吸錫帶清除焊錫，再次焊接元件。 5、清洗焊接的地方 焊接和清除多余的焊錫之后，芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故，板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香，雖然并不影響芯片工作和正常使用，但不美觀。而且有可能造成檢查時(shí)不方便。因?yàn)橛斜匾獙?duì)這些殘余物進(jìn)行清理。常用的清理方法可以用洗板水，在這里，采用了酒精清洗，清洗工具可以用棉簽，也可以用鑷子夾著衛(wèi)生紙之類進(jìn)行。清洗擦除時(shí)應(yīng)該注意的是酒精要適量，其濃度最好較高，以快速溶解松香之類的殘留物。其次，擦除的力道要控制好，不能太大，以免擦傷阻焊......

回答(7).個(gè)人認(rèn)為，應(yīng)該說沒有什么標(biāo)準(zhǔn)距離的，所謂的標(biāo)準(zhǔn)是基于焊接和EMC來考慮的。 1、如果是上機(jī)焊接的話，那電子元件一般與板邊距離為7mm(不同焊接廠家不同要求)，但是也可以在PCB制作的時(shí)候添加工藝邊(這個(gè)工作可以交由PCB廠家)，這樣你可以將電子元件放在PCB板邊，只要你方便布線就可以。 2、如果考慮EMC的因素，有些電子元件也不可以靠近板邊的。比如那些干擾性強(qiáng)的元件：晶振等不可靠近板邊放置。但是如果你的板子不貼近于殼體，并且加了保護(hù)措施，也沒有太大的問題。

回答(8).一般樣板且板子小的話可以選擇手工焊接，板子大及量產(chǎn)一般使用貼片機(jī)貼，速度極其神速。

回答(9).貼片元件都是用回流焊或波峰焊設(shè)備的焊接的。