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問題描述：HDI是High Density Interconnect的縮寫，直譯成高密度互聯(lián)，實際就是使用微孔、埋孔、sequential lamination（不知道翻譯成什么，就是在PCB表面再貼一層介質(zhì)、一層銅箔，然后再打微孔、蝕刻），區(qū)別于傳統(tǒng)的把core和prepreg壓起來然后鉆通孔的工藝。所有這一切都是為了走線密度更高。

回答(1).HDI板即高密度互聯(lián)線路板，盲孔電鍍 再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone 6 的主板就是五階HDI。 單純的埋孔不一定是HDI。

回答(2).崇文區(qū)體育館路!去吧,別挑花眼.

回答(3).pcb分為HDI和FPC，HDI是硬質(zhì)電路板有多層最高有幾十層，而FPC為柔性電路板，現(xiàn)在主要用于機器人、數(shù)碼相機、手機等，比如蘋果的手機每個按鍵下都是FPC；一般FPC最多有4層（如果層數(shù)過多會影響其性能）對于工藝來說FPC的工藝要求較高，一般來說FPC的工藝流程是：裁切、NC，曝光，顯影，CVL、鍍化金，印刷，電測，沖型等流程

回答(4).不是 .

回答(5).這個就是最基本的HDI板子。。 表示第一層和最后一層都需要鉆盲孔（一般都用激光鉆孔來完成）。這些孔主要是鉆BGA區(qū)域。別的地方空間應(yīng)該是足夠的。。 如果是四層板的話那就是1-2層和3-4層 如果是六層板的話那就是1-2層和5-6層 至于埋孔的話這樣看不出來。。要看具體資料工程師是怎么設(shè)計的。。