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回答(1).電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件，產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用，電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流。 SMT工藝流程------雙面組裝工藝 A：來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）貼片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）貼片烘干回流焊接（最好僅對(duì)B面清洗檢測(cè)返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。 B：來(lái)料檢測(cè)PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）貼片烘干（固化）A面回流焊接清洗翻板PCB的B面點(diǎn)貼片膠貼片固化B面波峰焊清洗檢測(cè)返修） 此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 更多PCB技術(shù)知識(shí)請(qǐng)?jiān)L問(wèn)深圳宏力捷網(wǎng)站

回答(2).SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）是利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、打印機(jī)、MP4、數(shù)碼影像、功能強(qiáng)的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來(lái)的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。

回答(3).SMT貼片本身工序較少，基本都是屬于重點(diǎn)管控工序。 一、錫膏印刷 將錫膏均勻的印刷在PCB指定的PAD位置上。需確認(rèn) 1.錫膏的廠牌及名稱 2.鋼網(wǎng)是否與該產(chǎn)品相符 3.程序名稱及其參數(shù)是否正確 二、SMT貼片 將零件準(zhǔn)確的貼裝在PCB板上相應(yīng)位置。需確認(rèn) 1.程序是否與BOM表相符 2.零件位置是否與樣板一致 3.換料時(shí)對(duì)每盤物料進(jìn)行核對(duì) 三、爐前檢驗(yàn) 檢驗(yàn)貼片后的不良現(xiàn)象，包括缺件、損件、錯(cuò)件、偏移 四、回流焊 將零件與PCB良好的焊接，需確認(rèn)： 1.程序名稱與該產(chǎn)品相符 2.爐溫參數(shù)與傳送速度設(shè)定是否正確 3.REFLOW的測(cè)量與分析 五、SMT爐后目檢 依SOP，樣板核對(duì)有無(wú)缺件，損件，空焊，短路，少錫，錯(cuò)件，CONN PIN 腳是否變形，臟污，助焊劑殘留等不良現(xiàn)象

回答(4).SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面�；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨�，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10?15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為......

回答(5).我的理解：吸料級(jí)別就是吸嘴到料站料上方的高度，貼料級(jí)別是吸取物料后往板上貼裝時(shí)器件與板之間的距離。反正每種機(jī)器的設(shè)置都是不一樣的。您可以說(shuō)下機(jī)器的型號(hào)好幫你回答，謝謝！