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問題描述：都可以的，只是要看你喜歡哪一種音色

回答(1).SMT物料主要為表面貼裝元件，如，手機(jī)內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機(jī)等，它是采用表面組裝技術(shù)焊接上去的，通常生產(chǎn)時(shí)會經(jīng)過以下幾個(gè)流程： 錫膏印刷：采用手工或機(jī)器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。 元件貼裝：采用手工或者貼片機(jī)將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。 回流焊接：通過逐步升溫的過程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起，達(dá)到可靠的電氣性能。 這種加工方式優(yōu)點(diǎn)這些元器件具有占空間小，生產(chǎn)效率非常的高，出現(xiàn)問題小。 DIP物料主要為直插元件，如電腦主板上的電解電容、電源部分的變壓器、三極管等，它主要是通過手工焊接或波峰焊接工藝加工上去的，相對于SMT物料而言，加工工藝不一樣。而且成本較貼片高很多。現(xiàn)目前焊接行業(yè)大部分都是以SMT物料焊接為主，只會有少量的DIP元件，有些特殊的產(chǎn)品基本上會也會全用DIP元件，如電源等。 希望對你有幫助，望采納。

回答(2).先低后高、或者焊接上元器件之后就很難用貼片機(jī)自動貼片了

回答(3).I don't know whether it needs paster and plug-in component.

回答(4).雙列直插一般用DIP表示，單列直插一般用SIP表示，貼片則各種不同類型各個(gè)不同廠家采用多種表示，最常見的有SO、SOT、SOP、SOIC、SC、SOD、SM等多種。

回答(5).這個(gè)是建封裝時(shí)選擇pin不同。簡單說貼片器件使用SMD封裝的PIN；插件器件使用DIP封裝的PIN。 在單板上會看到，貼片器件只有相應(yīng)的層能看到PIN，而插件在每一層都能看到PIN。

回答(6).一般來說貼片會優(yōu)于插件，原因有幾個(gè)吧 1。貼片材料成本比較低 2。貼片工序一般有機(jī)器完成，漏件、錯(cuò)件比例都很低 3。節(jié)約了大量人工插件成本。 當(dāng)然要在一個(gè)面上比較好，那樣可以減少一次貼片和焊接的工序。

回答(7).你要好好設(shè)計(jì)一下PCB，以插件本體所在面為A面（插件元件面），插件管腳所在面為B面（插件焊接面，貼片元件面/焊接面）。注意，貼片不要到A面去，全部排在B面上。而插件全部在A面，不能到B面來。這樣做，成本最低，工藝最簡單。 然后先用點(diǎn)膠機(jī)在B面上點(diǎn)上紅膠，然后上貼片機(jī)，把貼片器件貼上。然后B面在下，上插件機(jī)，特別大的用人工插接，由于有紅膠作用，貼片器件是不會掉下來的。等插件、貼片全部準(zhǔn)備好后，直接以A面在上，B面在下，過波峰焊，即可完成焊接。（一次貼裝一次插裝一次焊接即可）。

回答(8).1、線路板的體積要求，貼片的體積小，插件的大； 2、電阻的功率要求，貼片的功率較��； 3、電路的電壓要求，小封裝貼片不能過高電壓； 4、加工工藝的要求，如果沒有貼片機(jī)，只能用插件的元件了； 5、加工費(fèi)用的控制，貼片件的加工成本比插件的要低。