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回答(1).第七十三回：建安二十四年七月劉備占領(lǐng)了漢中后自立為漢中王蜀國(guó)宣告滅亡。北地王劉諶堅(jiān)決不降過了黃河。?

回答(2).紅膠工藝屬于波峰焊接工藝，就是貼片時(shí)使用紅膠將元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接； 錫膏工藝屬于回流焊接工藝，就是使用印刷機(jī)將錫膏印刷在焊盤上，在將元件貼上使用回流焊加熱焊接

回答(3).SMT（Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)）是利用錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊等專業(yè)自動(dòng)組裝設(shè)備將表面組裝元件(類型包括電阻、電容、電感等)直接貼、焊到電路板表面的一種電子接裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。我們使用的計(jì)算機(jī)、手機(jī)、打印機(jī)、MP4、數(shù)碼影像、功能強(qiáng)的高科技控制系統(tǒng)等都是采用SMT設(shè)備生產(chǎn)出來的，是現(xiàn)代電子制造的核心技術(shù)。

回答(4).SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面�；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨�，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10?15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為......

回答(5).你先稱秤空焊盤板A（秤精度要高點(diǎn)的），再印刷錫膏稱秤B，A-B就是印刷錫膏重量了。