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問題描述：按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會變差。除非強(qiáng)度要求不高但價(jià)格需要盡量低的場合，最好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個(gè)鉆好孔的保護(hù)膜即可。

回答(1).與硬電路板類似的功能，但是它是軟的，可彎曲的，更薄，電路層數(shù)似乎很少。

回答(2).柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性 電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". 1、撓性線路板（撓性印制板） 撓性線路板（撓性印制板）：英文Flexible Printed Circuit，縮寫FPC，俗稱軟板。 IPC-T-50中對撓性線路板的定義是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板，可以 有覆蓋層（阻焊層），也可以沒有覆蓋層（阻焊層）。 國標(biāo)GB/T2036-94《印制電路術(shù)語》2.11對撓性印制板（FPC）的解釋是：用撓性基材制成的印制板，可以有或無撓性覆蓋層。 2、剛撓性印制板 剛撓性印制板：英文Rigid-Flex Printed Circuit， （FPC）又稱軟硬結(jié)合板。 剛撓性印制板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接，每塊剛擾結(jié)合印制板上有一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和一個(gè)或多個(gè)撓性區(qū)。 國標(biāo)GB/T2036-94 2.11 《印制電路術(shù)語》對剛撓性印制板（FPC）的解釋是：利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的印制板，在剛撓結(jié)合區(qū)，撓性基材與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。

回答(3).完全可以的，只要不是干電池，比如手機(jī)的鋰電池也是可以走航空的，所以你的電路板沒有電池是完全可以走航空的

回答(4).目前主流的線路板PCB主要有剛性線路板（PCB ）和軟性線路板(FPC)兩大類，這幾年剛性和軟性PCB結(jié)合的板材也越來越多就是所謂剛撓結(jié)合板。 剛性板根據(jù)基材的不同又分為金屬基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、紙基板、特殊基板等多種類型，通常而言紙基板相對低端；復(fù)合基板介于紙基和玻纖布基之間；玻纖布基是目前最主流的PCB基材；金屬基主要考慮散熱性，通常是用于一些對散熱要求較高的地方。

回答(5).剛性的容易斷，柔性的不容易斷��！

回答(6).那要看你問的具體是哪個(gè)方面的材料了，若是銅箔的話分電解銅箔和壓延銅箔，壓延銅箔具有較高的延展性級耐彎曲性，一般用在耐彎曲的FPC板上；而電解銅箔由于是用電鍍的方法形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)呈垂直狀，利於精細(xì)線路的制作，常用在彎曲性要求較低的FPC板上。而基材也有兩種：聚酯(POLYESTER)和聚先亞氨(POLYIMIDE)，聚酯通常說成PET，價(jià)格低廉，電氣和物理性能與聚先亞氨相似，較耐潮濕，其厚度通常為1~5MIL，適用于-40℃~55℃的工作環(huán)境，但耐高溫較差，決定了它只能適用于簡單的柔性PCB，不能用于有零組件的FPC板上； 聚先亞氨(POLYIMIDE)通常說成PI，它具有優(yōu)異的耐高溫性能，耐浸焊性可達(dá)260 ℃、20S，幾乎應(yīng)用于所有的軍事硬體和要求嚴(yán)格的商用設(shè)備中，但易吸潮，價(jià)格貴，其厚度通常為0.5~2MIL 。 深聯(lián)電路用在材料一般是這樣的： 基材：臺虹、杜邦 覆蓋膜：臺虹、APLUS、RCCT PI補(bǔ)強(qiáng)：日本宇部，臺虹，SKC 黑孔及電鍍藥水：美國 Mac Dermid 電磁膜：三惠，方邦，東洋

回答(7).做柔性線路板廠家是比較多的，問哪家好 ，這個(gè)還是需要根據(jù)自己的實(shí)際的情況來決定的，主要從對產(chǎn)品的需求方面和 線路板廠家方面 ，產(chǎn)品方面：我們要考慮到線路板的一些參數(shù) 比如 線路板大小 線路板工藝需求 、層數(shù) ，廠家方面主要的是考慮到廠家的實(shí)力 廠家的服務(wù)的態(tài)度等相關(guān)的因素