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問(wèn)題描述：手機(jī)/DVD/電池等

回答(1).FPC是Flexible Printed Circuit （Board）的簡(jiǎn)稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡(jiǎn)稱軟板或FPC。

回答(2).彎折測(cè)試,比如手機(jī)翻蓋,專用機(jī)器模擬手機(jī)不停翻蓋,10萬(wàn)次后看它的性能.

回答(3).280degree以內(nèi)都可以。但正常使用建議不小於-20 不高於80.

回答(4).PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。 FPC：柔性電路板(柔性PCB):。

回答(5).可以使用防靜電泡膜、防靜電保護(hù)膜包裝啊。 有這么寬的，并且很這樣的包裝膜很常見�？赡軜侵鬟�沒(méi)有仔細(xì)找吧。

回答(6).FPC的BGA位置做綠油，只需做好阻焊菲林，再用普通的絲印方法印上綠油之后曝光顯影就可以了。 BGA是球柵陣列(Ball Grid Array)的英文簡(jiǎn)寫，它是在基板的背面按陣列方式制出球形觸點(diǎn)作為引腳，在基板正面裝配LSI（部分BGA芯片與引出端在基板同一面）是多引腳LSI用的一種表面貼裝型封裝。 因?yàn)锽GA區(qū)域的焊盤較小，一般只有0.2-0.5mm寬，所以制作難度比普通區(qū)域要大，絲印時(shí)要均勻一致，不能有雜物。FPC上的BGA也可以采用覆蓋膜開窗后貼合的方法，不過(guò)因?yàn)楦采w膜本身有脹縮，和焊盤重合的精度不如印綠油后再顯影。

回答(7).那要看你問(wèn)的具體是哪個(gè)方面的材料了，若是銅箔的話分電解銅箔和壓延銅箔，壓延銅箔具有較高的延展性級(jí)耐彎曲性，一般用在耐彎曲的FPC板上；而電解銅箔由于是用電鍍的方法形成，其銅微粒結(jié)晶狀態(tài)呈垂直狀，利於精細(xì)線路的制作，常用在彎曲性要求較低的FPC板上。而基材也有兩種：聚酯(POLYESTER)和聚先亞氨(POLYIMIDE)，聚酯通常說(shuō)成PET，價(jià)格低廉，電氣和物理性能與聚先亞氨相似，較耐潮濕，其厚度通常為1~5MIL，適用于-40℃~55℃的工作環(huán)境，但耐高溫較差，決定了它只能適用于簡(jiǎn)單的柔性PCB，不能用于有零組件的FPC板上； 聚先亞氨(POLYIMIDE)通常說(shuō)成PI，它具有優(yōu)異的耐高溫性能，耐浸焊性可達(dá)260 ℃、20S，幾乎應(yīng)用于所有的軍事硬體和要求嚴(yán)格的商用設(shè)備中，但易吸潮，價(jià)格貴，其厚度通常為0.5~2MIL 。 深聯(lián)電路用在材料一般是這樣的： 基材：臺(tái)虹、杜邦 覆蓋膜：臺(tái)虹、APLUS、RCCT PI補(bǔ)強(qiáng)：日本宇部，臺(tái)虹，SKC 黑孔及電鍍藥水：美國(guó) Mac Dermid 電磁膜：三惠，方邦，東洋