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回答(1).理論是應(yīng)該一樣，但是實(shí)際是孔內(nèi)藥水沖擊小，電流也小，這樣鍍銅就薄。所以孔越小加工越困難，容易出現(xiàn)孔內(nèi)無銅現(xiàn)象。

回答(2).　　PCB印制板上的小孔具有至關(guān)重要的作用，通過它不僅可以實(shí)現(xiàn)印制板各層之間的電氣互連，還可以實(shí)現(xiàn)高密度布線。傳統(tǒng)的印制板孔金屬化工藝存在以下問題： 　　(1)鍍速比較慢，生產(chǎn)效率低，鍍液不穩(wěn)定，維護(hù)嚴(yán)格； 　　(2)使用甲醛為還原劑，是潛在的致癌物質(zhì)且操作條件差； 　　(3)使用的EDTA等螯合劑給廢水處理帶來困難； 　　(4)化學(xué)鍍銅和電鍍銅鍍層的致密性和延展性不同，熱膨脹系數(shù)不同，在特定條件下受到熱沖擊時(shí)容易分層、起泡，對(duì)孔的可靠性造成威脅。 　　基于以上幾點(diǎn)，開發(fā)出了不使用化學(xué)鍍銅而直接進(jìn)行PCB鍍銅工藝。該方法是在經(jīng)過特殊的前處理后直接進(jìn)行電鍍銅，簡(jiǎn)化了操作程序。隨著人們環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)，又由于化學(xué)鍍銅工藝存在種種問題，化學(xué)鍍銅必將會(huì)被直接電鍍銅工藝所取代。

回答(3).這種板邊緣鍍銅就是采用和表面線路一樣的鍍銅方法采用（沉銅-鍍銅）流程。 具體設(shè)計(jì)時(shí)由于沒有標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)方法，通常工程師都是繪圖+說明的方式來指示板廠進(jìn)行板邊包金屬! 如果你要全部板邊都鍍銅（會(huì)有局部幾個(gè)位置由于加工因素不能鍍銅），那就不用繪圖，直接通知板廠板邊包金屬即可！ 如果是部分特殊區(qū)域鍍銅，那建議你在PCB設(shè)計(jì)文件單獨(dú)建立一層（通常名稱edge plating）來指出哪些區(qū)域包金屬即可！ 如果不懂，可以看我資料和我溝通！

回答(4).