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問題描述：不同廠家的外觀和質(zhì)量不一樣，可以選擇的有很多，比如常用的太陽油墨、南亞油墨等等

回答(1).電路板測試、檢驗(yàn)及規(guī)范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在對(duì)半成品或成品進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，所應(yīng)遵守的各種作業(yè)條件及成文準(zhǔn)則。后者是指執(zhí)行允收檢驗(yàn)的過程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)　允收品質(zhì)水準(zhǔn) 系指被驗(yàn)批在抽檢時(shí)，認(rèn)為能滿足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺點(diǎn)數(shù)之上限。AQL并非為保護(hù)某特別批而設(shè)，而是針對(duì)連續(xù)批品質(zhì)所定的保證。 3、Air Inclusion 氣泡夾雜 在板材進(jìn)行液態(tài)物料涂布工程時(shí)，常會(huì)有氣泡殘存在涂料中，如膠片樹脂中的氣泡，或綠漆印膜中的氣泡等，這種夾雜的氣泡對(duì)板子電性或物性都很不好。 4、AOI 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) Automatic Optical Inspection，是利用普通光線或雷射光配合計(jì)算機(jī)程序，對(duì)電路板面進(jìn)行外觀的視覺檢驗(yàn)，以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備。 5、AQL 品質(zhì)允收水準(zhǔn) Acceptable Quality Level，在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中，抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn)，再據(jù)以決定整批動(dòng)向的品管技術(shù)。 6、ATE 自動(dòng)電測設(shè)備 為保證完工的電路板其線路系統(tǒng)的通順，故需在高電壓(如 250 V)多測點(diǎn)的泛用型電測母機(jī)上，采用特定接點(diǎn)的針盤對(duì)板子進(jìn)行電測，此種泛用型的測試機(jī)謂之 Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分層或起泡 在電路制程中常會(huì)發(fā)生局部板面或局部板材間之分層，或局部銅箔浮離的情形，均稱為 Blister。另在一般電鍍過程中亦常因底材處理不潔，而發(fā)生鍍層起泡的情形，尤其以鍍銀對(duì)象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板彎 當(dāng)板子失去其應(yīng)有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的臺(tái)面上，若無法保持板角四點(diǎn)落在一個(gè)平面上時(shí)，則稱為板彎或板翹(Warp 或Warpage)，若只能三點(diǎn)落在平面上時(shí)，稱為板扭(Twist)。不過通常這種扭翹的情況很輕微不太明顯時(shí)，一律俗稱為板翹(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所鉆的孔已自配圓(Pad)范疇內(nèi)破出形成斷環(huán)情形；即孔位與待鉆孔的配圓(Pad)二者之間并未對(duì)準(zhǔn)，使得兩個(gè)圓心并未落在一點(diǎn)上。當(dāng)然鉆孔及影像轉(zhuǎn)移二者都有可能是對(duì)不準(zhǔn)或破出的原因。但板子上好幾千個(gè)孔，不可能每個(gè)都能對(duì)準(zhǔn)，只要未發(fā)生"破出"，而所形成的孔環(huán)其最窄處尚未低于規(guī)格(一般是2 mil 以上)，則可允收。 10、Bridging 搭橋、橋接 指兩條原本應(yīng)相互隔絕的線路之間，所發(fā)生的不當(dāng)短路而言。 11、Certificate證明文書 當(dāng)一特定的"人員訓(xùn)練"或"品質(zhì)試驗(yàn)"執(zhí)行完畢，且符合某一專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，特以書面文字記載以茲證明的文件，謂之 Certificate。 12、Check List 檢查清單 廣義是指在各種操作前，為了安全考慮所應(yīng)逐一檢查的項(xiàng)目。狹義指的是在PBC 業(yè)中，客戶到現(xiàn)場卻對(duì)品質(zhì)進(jìn)行了解，而逐一稽查的各種項(xiàng)目。 13、Continuity 連通性 指電路中(Circuits)電流之流通是否順暢的情形。另有 Continuity Testing是指對(duì)各線路通電情況所進(jìn)行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點(diǎn)，分別以彈性探針與之做緊迫接觸(全板以針床實(shí)施之)，然后施加指定的電壓 (通常為實(shí)用電壓的兩倍 )， 對(duì)其進(jìn)行"連通性試驗(yàn)"，也就是俗稱的 ......

回答(2).手工的話只能靠自己仔細(xì)了，機(jī)器的話就看機(jī)器質(zhì)量了·

回答(3).要做測試工裝嗎？ 需要壓克力板、定位柱、頂針、卡片、引線

回答(4).說的不太明白，我猜你要的是PCB印制板的測試 那種測試一般是你給做板的供應(yīng)商來提要求，供應(yīng)商來給你們完成，費(fèi)用主要一個(gè)測試架的費(fèi)用，再額外增加一點(diǎn)人工費(fèi)用。具體多少要看PCB板的復(fù)雜程度和供應(yīng)商的情況來定，因?yàn)檫@個(gè)市場不是全面，所以價(jià)格都是做板廠家自己定的。 你可以跟你們的供應(yīng)商了解一下。

回答(5).是測試電路板線路的通路和開路 在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，可以設(shè)計(jì)一些測試點(diǎn)。在生產(chǎn)時(shí)，某二點(diǎn)間應(yīng)該短路，某二點(diǎn)間應(yīng)該通路，制作相應(yīng)夾具，并裝配相應(yīng)的探針，在ICT機(jī)上設(shè)定好程序，可以測試這塊板有無短路及開路。 ICT測試無法測試阻抗及容抗匹配。

回答(6).只有制作流程,原理就說不上了.我和你說說簡單制作原理:PCB線路板又叫印刷線路板 1)單面板:它是由一塊光銅板,在表面印上線路和元件Pad經(jīng)過化學(xué)藥水咬蝕后才行成的導(dǎo)電線路,就叫單面線路板.2)雙面線路板.它的制作原理是,由一塊光銅板經(jīng)過機(jī)械鉆孔(鉆穿銅板)在用化學(xué)藥水在孔內(nèi)結(jié)上一層薄銅使銅板上下導(dǎo)通,(這一步工序PCB行業(yè)叫PTH化學(xué)沉銅導(dǎo)通孔)后又經(jīng)過電鍍加固然后在表面印上線路和元件Pad在鍍上銅鎳金/或錫,在做化學(xué)藥水咬蝕行成上下的導(dǎo)電線路板就叫雙面板.3)還有(多層板和FPCB軟性板及軟硬結(jié)合板==== 這些流程我就不多說了) 備注:上面我所說的銅板是PCB專用的基材板,它的材料是由上下是一層銅箔中間是由玻璃纖維所組成的,在沒經(jīng)過PTH是上下不通電的) 4) 分析檢測方法有:1)QC檢測 QA抽檢 2)ET電測試檢測 3)AOI電子光學(xué)檢測====