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問(wèn)題描述：PADS2007 業(yè)界多用

回答(1).高端：Cadence allegro 中端：Pads layout，Mentor 低端：Protel

回答(2).關(guān)注這個(gè)問(wèn)題

回答(3).你如果要批量生產(chǎn)，可以去找專業(yè)的PCB板廠； 如果只是平時(shí)做做小的板子，可以用爛板或者是雕板的方式，也需要有專業(yè)的設(shè)備。

回答(4).首先，你要確定是否此板有阻抗匹配要求，是否有大電流和高壓，是否要做厚銅105um以上；除此之外一般可以疊層按廠家推薦做； 有阻抗那么疊層需要廠家工程師計(jì)算阻抗和疊層厚度；大電流和高壓電路需要加大層與層間距，厚銅也要間距大一點(diǎn)才安全；

回答(5).樓上那個(gè)就是做印制板的，他比較清楚了 你只要和做板的廠家說(shuō)就好了，不過(guò)貌似不是想要多少就多少的，也有上限值的，目前我所知的最大不過(guò)100UM

回答(6).機(jī)械層，在PCB圖紙上不畫也可以，另出CAD拼板圖紙標(biāo)示更好。 FR-4板料: 客戶無(wú)要求時(shí)，當(dāng)完成厚度≤1.0MM時(shí)，余厚一般按1/3板厚制作,為方便生產(chǎn)操作，余厚最小需保持0.25+/-0.05MM，若1/3板厚小于0.25MM，則仍按0.25+/-0.05MM控制；當(dāng)完成厚度＞1.0MM時(shí), 余厚一般按1/4板厚制作, 為方便客戶掰開，余厚最大0.6+/-0.05MM，若1/3板厚大于0.60MM，則仍按0.60+/-0.05MM控制；客戶有要求時(shí)按客戶要求制作。 CEM板料V-CUT余厚一般為1/2板厚 金屬基板：客戶無(wú)要求按“0.3±0.05mm”余厚要求控制；客戶有要求時(shí)按照客戶要求制作

回答(7).電路板是通過(guò)PCB制圖畫好電路圖，再經(jīng)過(guò)PCB制版作成的，跟軟件程序沒(méi)有關(guān)系。 你寫的C語(yǔ)言程序是在制作完成的PCB板上運(yùn)行的。