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問題描述：首先，我回答你的問題前要知道你說的是哪個(gè)系統(tǒng)的貼片機(jī)，不過雖然機(jī)型不同但是大致操作一致，操作是貼片機(jī)與電腦相連接，且電腦上有該操作系統(tǒng)于文件，當(dāng)你確定打什么板時(shí)就要在電腦上選對該板的機(jī)型，當(dāng)然，如果沒有機(jī)型自己可以調(diào)整坐標(biāo)設(shè)置即可，選擇好機(jī)型侯就是要準(zhǔn)備物料了，在機(jī)器上的物料架上裝好你要的物料，檢查無誤即可按開始！

回答(1).一般用來貼SMT電子元件用的，像手機(jī)線路板上不是有很多很小的元件嗎？都是用SMT貼片機(jī)貼出來的！！如果想更詳細(xì)的了解請進(jìn)入此地址：

回答(2).脫離有點(diǎn)久了,不太準(zhǔn)確的回答>編程軟件里只設(shè)"board mark"不設(shè)"block mark"就可以.我記得一般正常的情況下都不會(huì)設(shè)置單板MARK,因?yàn)橛绊慶ycle time,只是在pcb超過允許公差不符合制程標(biāo)準(zhǔn)時(shí)采用

回答(3).SMT理論速度是在專用的測試板上吸取貼裝0402的元件設(shè)備全速吸取識(shí)別貼裝所取得的數(shù)量為理論。一般都只測試幾分鐘算出1個(gè)小時(shí)的理論值，（在實(shí)際測試中包括：不做基板識(shí)別動(dòng)作、不做傳送基板動(dòng)作等等這些時(shí)間是不會(huì)計(jì)算在內(nèi)）也就是1個(gè)小時(shí)內(nèi)機(jī)器總是在不停的全速貼裝，只在做識(shí)別貼裝動(dòng)作所得出的理論值。比如松下CM602理論值10萬CHIP而實(shí)際一個(gè)小時(shí)也就6W多點(diǎn)。

回答(4).SMT工藝入門 表面安裝技術(shù)，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝聯(lián)工藝中已占據(jù)了領(lǐng)先地位。 典型的表面貼裝工藝分為三步：施加焊錫膏----貼裝元器件-----回流焊接 第一步：施加焊錫膏 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。 焊膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，其設(shè)備有： 全自動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、手動(dòng)印刷臺(tái)、半自動(dòng)焊膏分配器等。 施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 機(jī)器印刷 批量較大,供貨周期較緊,經(jīng)費(fèi)足夠 大批量生產(chǎn)、生產(chǎn)效率高 使用工序復(fù)雜、投資較大 手動(dòng)印刷 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便、成本較低 需人工手動(dòng)定位、無法進(jìn)行大批量生產(chǎn) 手動(dòng)滴涂 普通線路板的研發(fā)，修補(bǔ)焊盤焊膏 無須輔助設(shè)備，即可研發(fā)生產(chǎn) 只適用于焊盤間距在0.6mm以上元件滴涂 第二步：貼裝元器件 本工序是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。 貼裝方法有二種，其對比如下： 施加方法 適用情況 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn) 機(jī)器貼裝 批量較大，供貨周期緊 適合大批量生產(chǎn) 使用工序復(fù)雜，投資較大 手動(dòng)貼裝 中小批量生產(chǎn)，產(chǎn)品研發(fā) 操作簡便，成本較低 生產(chǎn)效率須依操作的人員的熟練程度 人工手動(dòng)貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準(zhǔn)器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCB進(jìn)入140℃～160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預(yù)熱，接著進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2－3℃國際標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點(diǎn)；最后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。 回流焊方法介紹： 機(jī)器種類 加熱方式 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 紅外回流焊 輻射傳導(dǎo) 熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。 有陰影效應(yīng)，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞 熱風(fēng)回流焊 對流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊 紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn)，在產(chǎn)品焊接時(shí)，可得到優(yōu)良的焊接效果 強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊，根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種： 機(jī)器種類 適用情況 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 溫區(qū)式設(shè)備 大批量生產(chǎn) 適合大批量生產(chǎn) PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐......