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問(wèn)題描述：陶瓷電路板其實(shí)是以電子陶瓷為基礎(chǔ)材料制成的，可以做各種形狀。其中，陶瓷電路板的耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)最為突出，在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著，而陶瓷電路板的制作會(huì)用用到LAM技術(shù)，即激光快速活化金屬化技術(shù)。應(yīng)用于LED領(lǐng)域，大功率電力半導(dǎo)體模塊，半導(dǎo)體致冷器，電子加熱器，功率控制電路，功率混合電路，智能功率組件，高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器，汽車電子，通訊，航天航空及軍用電子組件。

回答(1).首先陶瓷電路板本身具有耐高溫、電絕緣性能高的特點(diǎn)，其次在介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)也十分顯著。目前在陶瓷電路板行業(yè)的制作會(huì)用用到LAM技術(shù)（激光活化金屬化技術(shù)）能應(yīng)用在LED、汽車、通訊、航天等領(lǐng)域。

回答(2).目前我了解的陶瓷電路板有五種工藝，激光快速活化金屬化技術(shù)（LAM），高溫共燒技術(shù)（HTCC），低溫共燒技術(shù)（LTCC），直接壓合技術(shù)（DBC），真空濺射技術(shù)（DPC）,你可以看下，一般陶瓷電路板常用的工藝是LAM和DPC.

回答(3).1. 電路板是具有多電子元器件經(jīng)貼片或插件在線路板上的。電路板可以實(shí)現(xiàn)一定的電子功能。 2. 線路板就是PCB是英文(Printed Circuie Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。 PCB有很多不同的分類，于是就有鋁基板,高頻板,單面板，多面板等等。 3.并不是每一個(gè)電器都需要電路板，簡(jiǎn)單的電器可以不需要電路如電動(dòng)機(jī)。但有特定功能的電器一般需要電路板才能實(shí)現(xiàn)如電視機(jī)，收音機(jī)，電腦等很多很多。 4.大部分的電路板都是按外形結(jié)構(gòu)和需要實(shí)現(xiàn)的功能來(lái)定做設(shè)計(jì)的。通用電路板除外. 說(shuō)的夠詳細(xì)了吧，加點(diǎn)分給我吧!

回答(4).最近幾年的陶瓷電路板的市場(chǎng)規(guī)劃將會(huì)越來(lái)越高，很多企業(yè)都開始轉(zhuǎn)型向這個(gè)方向發(fā)展，同時(shí)每個(gè)企業(yè)的壓力都在不停地增長(zhǎng)，目前性價(jià)比比較高的企業(yè)大概也只有淄博銀河，凱昶德和斯利通......這幾家了

回答(5).所有的電子產(chǎn)品都會(huì)用到。。

回答(6).陶瓷電路板的工藝分為HTCC、LTCC、DBC、DPC、和目前獲得國(guó)家發(fā)明專利眾成三維電子生產(chǎn)銷售研發(fā)的LAM（激光快速活化金屬化技術(shù)） LAM（激光快速活化金屬化技術(shù)）主要用于： LED領(lǐng)域 大功率半導(dǎo)體模塊 半導(dǎo)體致冷器 電子加熱器 功率控制電路 功率混合電路 智能功率組件 高頻開關(guān)電源 固態(tài)繼電器 汽車電子 航天航空及軍用電子組件 太陽(yáng)能電池板組件