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回答(1).Vertical conveyor plating, 垂直連續(xù)電鍍, 用在PCB鍍銅, 采用噴射鍍銅工藝及垂直連續(xù)輸送裝置的全板 (一次) 鍍銅生產(chǎn)線. 垂直連續(xù)電鍍的優(yōu)點(diǎn)為: 穩(wěn)定的電鍍效能--所有工件均連續(xù)從電鍍的1側(cè)移到另1側(cè), 每片工件的生產(chǎn)條件完全相同.

回答(2).若集中在某幾個(gè)點(diǎn)出現(xiàn)滲鍍，可能與線寬、線間距有關(guān)，也可能與絲網(wǎng)印刷有關(guān)，需要排查；若離散分布，則與絕緣油墨有關(guān)，或與絲網(wǎng)印刷有關(guān)。如絲網(wǎng)堵塞等。 間距相等的情況下，其它地方不會(huì)出現(xiàn)，個(gè)別地方出現(xiàn)，需檢查絲網(wǎng)是否有問(wèn)題。若油墨偶問(wèn)題，會(huì)是大面積出現(xiàn)。

回答(3).電鍍銀就是利用電鍍技術(shù)將一層銀水均勻的涂在物體表面。該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過(guò)鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。目前電鍍銀工藝廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過(guò)化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對(duì)于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。 沉銀也是PCB板表面處理工藝的其實(shí)一種，主要是歐美國(guó)家在使用，但由于其先天性的Under Cut（俗稱斷脖子）潛在失效風(fēng)險(xiǎn)存在，導(dǎo)致這種表面處理工藝其市場(chǎng)占有率越來(lái)越低。浸銀PCB板表面處理工藝的其實(shí)一種，主要是歐美國(guó)家在使用，但由于其先天性的Under Cut（俗稱斷脖子）潛在失效風(fēng)險(xiǎn)存在，導(dǎo)致這種表面處理工藝其市場(chǎng)占有率越來(lái)越低。

回答(4).完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過(guò)程的復(fù)雜性和特殊性，水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因?yàn)榇祟愋偷脑O(shè)備在制造高密度多層板方面的運(yùn)用，顯示出很大的潛力，不但能節(jié)省人力及作業(yè)時(shí)間而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統(tǒng)的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時(shí)不間斷作業(yè)，水平電鍍線在調(diào)試的時(shí)候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的同時(shí)在使用過(guò)程中要隨時(shí)監(jiān)控鍍液的情況對(duì)鍍液進(jìn)行調(diào)整，確保長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作。深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì) PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍?cè)�理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過(guò)實(shí)際電鍍時(shí)發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無(wú)法確�？字醒胄桡~的部位銅層應(yīng)達(dá)到規(guī)范厚度，有時(shí)銅層極薄或無(wú)銅層，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成無(wú)可挽回的損失，導(dǎo)致大量的多層板報(bào)廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問(wèn)題。高縱橫比PCB電鍍銅工藝中，大多都是優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動(dòng)，相對(duì)較低的電流密度條件下進(jìn)行的使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才干顯示進(jìn)去，再加上陰極移動(dòng)非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過(guò)程中晶核的形成速度與晶粒長(zhǎng)大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。 這兩種工藝措施就顯得無(wú)力，然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下。于是發(fā)生水平電鍍技術(shù)。垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。 二、水平電鍍?cè)�理�?jiǎn)介 通電后發(fā)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的都必須具有陰陽(yáng)兩極。使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動(dòng);帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動(dòng)，于是發(fā)生金屬堆積鍍層和放出氣體。因?yàn)榻饘僭陉帢O沉積的過(guò)程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴(kuò)散;第二步就是金屬水化離子在通過(guò)雙電層時(shí)，逐步脫水，并吸附在陰極的外表上;第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進(jìn)入金屬晶格中。從實(shí)際觀察到作業(yè)槽的情況是固相的電極與液相電鍍液的界面之間的無(wú)法觀察到異相電子傳遞反應(yīng)。其結(jié)構(gòu)可用電鍍理論中的雙電層原理來(lái)說(shuō)明，當(dāng)電極為陰極并處于極化狀態(tài)情況下，則被水分子包圍并帶有正電荷的陽(yáng)離子，因靜電作用力而有序的排列在陰極附近，最靠近陰極的陽(yáng)離子中心點(diǎn)所構(gòu)成的設(shè)相面而稱之亥姆霍茲(Helmholtz外層，該外層距電極的距離約約1-10納米。但是由于亥姆霍茲外層的陽(yáng)離子所帶正電荷的總電量，其正電荷量不足以中和陰極上的負(fù)電荷。而離陰極較遠(yuǎn)的鍍液受到對(duì)流的影響，其溶液層的陽(yáng)離子濃度要比陰離子濃度高一些。此層由于靜電力作用比亥姆霍茲外層要小，又要受到熱運(yùn)動(dòng)的影響......

回答(5).利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基本材料不同的金屬覆層的技術(shù)。在盛有電鍍液的鍍槽中，以經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件為陰極，用鍍覆金屬為陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接，通電后，電鍍液中的金屬離子在電位差的作用下移動(dòng)到陰極而形成電鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。電鍍可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一的金屬或合金，如鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，如聚丙烯、聚砜和酚醛塑料等。塑料電鍍前，須經(jīng)過(guò)特殊的活化和敏化處理。鍍件的尺寸和批量不同，可以采用不同的電鍍方式。掛鍍適用于普通尺寸的制品，如汽車的保險(xiǎn)杠、自行車的車把等；滾鍍適用于尺寸較小的零件，如緊固件、墊圈、銷子等；連續(xù)鍍適用于成批生產(chǎn)的線材和帶材；刷鍍適用于局部鍍或修復(fù)。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成，可分為酸性的、堿性的和加有絡(luò)合劑的酸性及中性溶液。

回答(6).〃一般表示英寸 但電鍍中厚度單位一般用盎司oz，或微米μm（比如18微米、35微米等）

回答(7).這個(gè) 問(wèn)題太模糊了