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問題描述：電路板上的銅焊點在空氣中容易氧化,造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對銅焊點進行表面處理.沉金是表面處理的一種方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面覆蓋上一層金,又叫化金.

回答(1).總體來說是一樣的，沉金的代價高一些，不過導(dǎo)電性能好一些。如果有BGA或間距很小的PAD的話吧如果噴錫會導(dǎo)致短路。焊接牢固程度高那就噴錫的好一些。

回答(2).縮短活化時間試試，或者查看下阻焊印板后到預(yù)烘時間時間是否間隔時間太長，阻焊表面被污染。

回答(3).1，表面氧化 2，表面臟了 3，溫度不夠 4，助焊劑不合適

回答(4).這個倒沒什么特別區(qū)分，我主要歸納了這么幾點： 1是板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計者為了節(jié)約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達(dá)到目的，不過沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會出現(xiàn)連接不良情況。 2是板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現(xiàn)這種情況。 3沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。 其他板子為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝，當(dāng)然你對板子焊接性和電性能有要求就另當(dāng)別論了。 缺點是沉金比常規(guī)噴錫要費成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好。焊接不存在任何問題。

回答(5).沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。 一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。 二、什么是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

回答(6).1，使用熱風(fēng)槍（SMT零件） 2，可以講烙鐵溫度設(shè)置在360左右，然后將IC腳全部上錫待全部融化即可（SMT零件） 3，如果是DIP直插IC，就用吸錫槍把錫吸干凈，然后用鑷子取出