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回答(1).在protel中，需要打開板層堆棧管理器設置。具體操作： Disign--Layer stack manager--Add Layer~ 這樣就多出來層了可以畫PCB的時候設該層的走線 要是想自動布線就Disign Rules--Routing Layers選擇你要布線的層和該層要走的網絡的名稱，一般是地和電源走中間層，信號線走頂層和底層。

回答(2).在這一層下面，選中這一層，點“刪除層上的全部”，確定就可以了。

回答(3).我想你應該見過實物PCB了吧。 單面PCB：就是只有PCB板的一面有線路（可以有孔，也可以無孔），另一面為基材或直接絕緣油墨覆蓋，無任何線路并且置于強光下整板透光(除去個別板材與工藝特殊要求）。橫切面只有有線路的一面含有銅箔。 雙面PCB：就是一般常見的兩面都有線路，靠有銅孔作為鏈接板兩面的“橋”并且置于強光下整個PCB板透光（除去個別板材與特殊工藝要求）。橫切面只有PCB板最外兩面含有銅箔。 多層PCB： 在雙面板的基礎上就像“三明治”一樣中間還有夾層PCB（看制造能力，一般手機，電腦，家電，汽車的4到12層。軍用或航空，定位，8到20層。衛(wèi)星，導航，火箭等等可以達60層以上，其精密度可想而知。其實CPU在微電子當中也可以理解為一塊超精密的“PCB”。）中間的夾層一般稱之為“內層”。多層PCB在強光下整板不透光或者局部透光且不明顯，橫切面的最外兩端和中間位置均含有銅箔。 在單面，雙面，多層PCB用同等板材且體積一樣的情況下，多層PCB的重量>雙面PCB的重量>單面PCB的重量。

回答(4).你需要添加3個層后，type中才會顯示conductor和plane選項的。因為添加中間層時，top與中間層之間會有一個dielectric層(介質層)，中間層和中間層之間也要有一層dielectric層的。 也就是層與層之間需要添加dielectric層。你添加一層，系統(tǒng)會默認為dielectric層的。

回答(5).線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。 介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。 孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。 絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。 表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

回答(6).pcb信號層是同頂層、底層布線相同的銅導電層，只不過是夾在頂層和底層之間的布線層。而內部導電層（內電層）是內部電源和地層（并通過通孔與各層貫通的層），內電層設計時和信號層布線相反，★（因為它是負片）★不畫線的地方是有銅導電層，設計畫線的地方是沒有導電銅層的，這就是它們的區(qū)別。內電層主要作為屏蔽地或電源層來使用的，對于多個電源，就需要對電源層進行分割，（當然如果布線擁擠也可以將一部分電源走線放在信號層里，或者反過來將信號層的線放在內電層中）。另外信號層和內電層應該岔開（即盡量用內電層將信號層隔開，使屏蔽效果更好。從附圖可以看出區(qū)別

回答(7).耐壓不知道 我只知道層壓結構

回答(8).Prepreg：半固化片，又稱預浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。 半固化片可用作多層印制板的內層導電圖形的黏結材料和層間絕緣。在層壓時，半固化片的 環(huán)氧樹脂融化、流動、凝固，將各層電路毅合在一起，并形成可靠的絕緣層。