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問題描述：是不是在鉆孔表中沒有相應的符號？那你更新一下庫中的padstack，把符號加上。這樣在出鉆孔圖的時候廠家就知道這里有孔了。

回答(1).你看了是剛接觸PCB繪圖軟件，以前工程師最早使用的是 protel99SE，現(xiàn)在都升級用Altium.Designer.v6.9.這個軟件功能太強大了，我現(xiàn)在公司做PCB繪圖制版都在用Altium.Designe 6.9，你可以到網(wǎng)上下載郭天祥Altium.Designer.PCB設計視頻講的很好從0開始學Altium.Designer 6.9我當年就是看他的視頻教程。 做PCB封裝就是你畫好原理圖，把原理圖的元件加載封裝，就是PCB上面的焊盤，然后再轉換完成后，把封裝連線就完成了。 希望我的回答能對你有幫助！

回答(2).pcb封裝就是把 實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。

回答(3).PCB設計的基本原則 PCB設計的好壞對電路板的性能有很大的影響，因此在進行PCB設計的時候，必須遵循PCB設計的一般原則。 首先，要考慮PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時，印制線路長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加；PCB尺寸過小時，則散熱不好，且臨近線容易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元件進行布局。 設計流程： 在繪制完電路原理圖之后，還要進行PCB設計的準備工作：生成網(wǎng)絡報表。 規(guī)劃PCB板：首先，我們要對設計方案有一個初步的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，使用單面板還是雙面板或者是多層板。這一步的工作非常重要，是確定電路板設計的框架。 設置相關參數(shù)：主要是設置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。 導入網(wǎng)絡報表及元件封裝：網(wǎng)絡報表相當重要，是原理圖設計系統(tǒng)和PCB設計系統(tǒng)之間的橋梁。自動布線操作就是建立在網(wǎng)表的基礎上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個引腳所對應的焊盤位置。每個元件都要有一個對應的封裝。 元件布局：元件的布局可以使用Protel 軟件自動進行，也可以進行手動布局。元器件布局是PCB板設計的重要步驟之一，使用計算機軟件的自動布局功能常常有很多不合理的地方，還需要手動調整，良好的元件布局對后面的布線提供方便，而且可以提高整板的可靠性。 布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系，對PCB板進行布線操作。布線有自動布線和手動布線兩種方式。自動布線是根據(jù)自動布線參數(shù)設置，用軟件在PCB板的一部分或者全部范圍內進行布線，手動布線是用戶在PCB板上根據(jù)電氣連接進行手工布線。自動布線的結果并不是最優(yōu)的，存在很多缺陷和不合理的地方，而且并不能保證每次都能百分之百完成自動布線任務。而手動布線的工作量過于繁重，一個大的PCB板往往要耗費巨大的工作量，因此需要靈活運用手工和自動相結合的方式進行布線。 完成布線操作后，需要對PCB 板進行補淚滴、打安裝孔和覆銅等操作，以完成PCB 板的后續(xù)工作。 最后在通過設計規(guī)則檢查之后，就可以保存并輸出PCB文件了。 3.2注意事項 3.2.1布局 在確定特殊元件的位置時要遵循以下原則： 1．盡可能縮短高頻元件的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件不能靠得太近，輸入和輸出元件應相互遠離。 2．某些元件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路。帶強電的元件應盡量布置在調試時手不宜觸及的地方。 3．質量超過15g的元件，應當用支架固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜裝在PCB上，而應安裝在整機的機箱上，且考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。 4．對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。 5．應留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。 根據(jù)電路的功能單元對電路的全部元件進行布局時，要符合以下原則： 1．按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流暢，并使信號盡可能保持一致的方向。 2．以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元件之間的引線和連接。 3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元件平行排列。這樣不但美觀，而且焊接容易，易于批量生產(chǎn)。 4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣一般小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2......

回答(4).1原理圖里面所有元件是否都有對應的PCB封裝. 這個就在著重排查了. 做設計一定要仔細檢查網(wǎng)表,不然做出來的設計就是錯的. 2主要看你的原理圖封裝與PCB封裝有沒有一一對應,比如 原理圖為10個腳 PCB只有8個腳 ,那樣是導不進來的. 3另外PCB的封裝名稱有沒有弄錯. 參考

回答(5).首先，根據(jù)經(jīng)驗才操作是沒有問題的。制作焊盤的尺寸比實際尺寸要大一些。 對于datasheet來講，有的品牌會有推薦的封裝尺寸，有的則沒有，這樣會給我們造成一些困擾，到底怎么做才能做到統(tǒng)一。 你說的IPC-7351的標準我沒有看過，不過一個公司對自己的封裝的畫法都有自己的規(guī)定，比較知名的比方說華為，華為有自己的PCB layout的規(guī)范，是內部資料，不過在網(wǎng)上可以下載到。 我初學的時候就是參照這篇文檔來設計封裝的，一只沿用至今。 不僅是焊盤的尺寸，如果你用cadence這樣的軟件，連阻焊層、鋼網(wǎng)層的尺寸都要自己確定，這樣的話，確實應該堅守一個自己的標準。 純粹是技術交流，謝謝！

回答(6).ICkeyPCB能設計出你想要的PCB，設計好后可以打樣，