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時間：2017/6/7 10:21:36
問題描述：PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。 PCB制作過程,大約可分為以下五步: PCB制作第一步膠片制版 PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移 PCB制作第三步光學(xué)方法 PCB制作第四步過孔與銅箔處理 PCB制作第五步助焊與阻焊處理 PCB制作第一步膠片制版 1．繪制底圖 大多數(shù)的底圖是由設(shè)計者繪制的，而PCB生產(chǎn)廠家為了保證印制板加工的質(zhì)量，要對這些底圖進行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪制。 2．照相制版 用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應(yīng)與PCB尺寸一致。 PCB照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版。執(zhí)行照相前應(yīng)檢查核對底圖的正確性，特別是長時間放置的底圖. 曝光前，應(yīng)調(diào)好焦距，雙面板的相版應(yīng)保持正反面照相的兩次焦距一致；相版干燥后需要修版。 PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的PCB印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱PCB圖形轉(zhuǎn)移。PCB圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。 1．絲網(wǎng)漏印 絲網(wǎng)漏印與油印機類似，就是在絲網(wǎng)上附一層漆膜或膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空圖形。執(zhí)行絲網(wǎng)漏印是一種古老的印制工藝，操作簡單，成本低；可以通過手動、半自動或自動絲印機實現(xiàn)。手動絲網(wǎng)漏印的步驟為： 1)將覆銅板在底板上定位，印制材料放到固定絲網(wǎng)的框內(nèi) 2)用橡皮板刮壓印料，使絲網(wǎng)與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。 3)然后烘干、修版。 PCB制作第三步光學(xué)方法 (1)直接感光法 其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進行修補. (2)光敏干膜法 工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時揭掉外層的保護膜，使用貼膜機把感光膠膜貼在覆銅板上。 (3)化學(xué)蝕刻 它是利用化學(xué)方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線及符號等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等。 PCB制作第四步過孔與銅箔處理 1．金屬化孔 金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層PCB中，這是一道必不可少的工序。 實際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學(xué)沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。 金屬化孔的質(zhì)量對雙面PCB是至關(guān)重要的，因此必須對其進行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用盲孔方法(沉銅充滿整個孔)來減小過孔所占面積，提高密度。 2．金屬涂覆 為了提高PCB印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在PCB的銅箔上進行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。 PCB制作第五步助焊與阻焊處理 PCB經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護，確保焊接的準(zhǔn)確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色......
回答(1).氰化金鉀，遇酸有劇毒��！
回答(2).PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計算機的更新?lián)Q代還將帶來比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。包括： 一、元件的布局 PCB設(shè)計規(guī)則的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原則,元器件布局順序,常用元器件的布局方法 二、元器件排列方式 元器件在PCB上的排列可采用不規(guī)則、規(guī)則和網(wǎng)格等三種排列方式中的一種，也可同時采用多種。 三、元器件的間距與安裝尺寸 講述的是在PCB設(shè)計當(dāng)中,元器件的排放時,元間的間距以及安裝的尺寸 四、印制導(dǎo)線布線 布線是指對印制導(dǎo)線的走向及形狀進行放置，它在PCB的設(shè)計中是最關(guān)鍵的步驟，而且是工作量最大的步驟 五、印制導(dǎo)線的寬度及間距 印制導(dǎo)線的寬度及間距,一般導(dǎo)線的最小寬度在0.5-0.8mm,間距不少于1mm 六、焊盤的孔徑及形狀 包括焊盤的形狀,以及焊般的孔徑
回答(3).酸性蝕刻液是氯化銅；堿性蝕刻液也是氯化銅，只不過一個是酸性的，一個是堿性的 氯化銅中的Cu2+有氧化性，跟板面的銅反應(yīng)可以生產(chǎn)Cu+ 反應(yīng)如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的，但有過量的Cl-存在時，可以發(fā)生絡(luò)合反應(yīng) Cu2Cl2+4Cl-=2【CuCl3】2-
回答(4).按照厚度可分為30、40、50UM三種，按照用途可分為抗蝕干膜和耐化學(xué)鎳金干膜，按照顯影液不同可分為有機溶劑型和水溶液型。
回答(5).類似塑料的絕緣材料。。。。
回答(6).你好，酒精是最好的，通常使用的是油性跟酒精。 其實電子儀器不通電水洗也可以，只不過清洗效果不怎樣，最好的還是酒精。 望采納，歡迎追問
回答(7).洗板水可以處理，建議如果自己不會操作就拆下來送電腦市場清理；另外這個灰塵如果不是很多可以不清理的。 如有不懂之處請追問，有幫助請采納，謝謝~
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