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問題描述：PCB 工藝技術(shù)基本分兩類，機(jī)械加工和化學(xué)方式加工，為了更好理解工藝原理，可以從一下幾個方面做準(zhǔn)備： 1）具備基本的電腦操作技能，能理解一些簡單的編程語言（有了解點點，就可以了，工作中可以邊工作邊學(xué)的），能通過自學(xué)看懂一些設(shè)計圖紙（PCB 有很多Layout 圖紙，有些看起來就像CAD之類的圖紙）。 2）對化學(xué)、物理方面的基礎(chǔ)知識有很好的理解和認(rèn)識，并能運用到工作中去，幫助了解和解決工作遇到的技術(shù)難題。這里所說的知識，一般指酸堿、氧化還原反應(yīng)、絡(luò)合物反應(yīng)、電鍍原理等等化學(xué)知識，物質(zhì)的三態(tài)轉(zhuǎn)化原理、能量守恒定理等等基本物理知識。若你掌握的物理、化學(xué)知識很高深，那么做些PCB 材料或藥水方面的研究，也很有前途的。 3）還有數(shù)學(xué)分析方面能力，最好具備一點，很多問題的分析，不是每次都能一針見血的指出來的，需要花時間去收集證據(jù)，從證據(jù)的數(shù)據(jù)波動中找到原因所在，這是你的數(shù)學(xué)知識就可以排上用場了。比如Xbar-R圖、DOE試驗分析、回歸分析、方差分析等等。 更加具體知識，每個工藝步驟都有涉及很多，建議可以PCB網(wǎng)城去看看這方面的資料，相信對你有幫助的。

回答(1).單面板：開料-鉆孔-圖形轉(zhuǎn)移（包括絲印濕膜，對位暴光，顯影）-蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數(shù)控銑床或者沖床） 雙面板：開料-鉆孔-沉銅-圖形轉(zhuǎn)移（包括絲印濕膜，對位暴光，顯影）-圖形電鍍（先鍍銅后鍍錫）-退膜-蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數(shù)控銑床或者沖床） 四層板：開料-內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-內(nèi)層蝕刻-層壓-鉆孔-沉銅-外層圖形轉(zhuǎn)移-圖形電鍍-退膜蝕刻-印阻焊（綠油）-噴錫（分有鉛和無鉛兩種）-印文字-成型（用數(shù)控銑床或者沖床） 基本上一般的流程就是這樣了。從什么資料上看？客戶發(fā)過來的文件還是什么？ 有壓合的話就是多層板了，壓一次是四層，總之每壓一次就多兩層。

回答(2).PCB生產(chǎn)過程中，如果不是鋁基板，一般是不會用上鋁的成分的

回答(3).PCB干制程？ 呵呵，我做了很多年，下面就詳細(xì)介紹一下： 4.1 制程目的 三層板以上產(chǎn)品即稱多層板,傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安置這幺多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發(fā)展。加上美國聯(lián)邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內(nèi)層制作及注意事宜. 4.2 制作流程 依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程 A. Print and Etch 發(fā)料→對位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 B. Post-etch Punch 發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 上述三種制程中,第三種是有埋孔(buried hole)設(shè)計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種( Post-etch Punch)制程－高層次板子較普遍使用的流程. 4.2.0發(fā)料 發(fā)料就是依制前設(shè)計所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意： A. 裁切方式-會影響下料尺寸 B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程 C. 方向要一致-即經(jīng)向?qū)��?jīng)向，緯向?qū)�緯�? D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 4.2.1 銅面處理 在印刷電路板制程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下 一制程的成敗，所以看似簡單，其實里面的學(xué)問頗大。 A. 須要銅面處理的制程有以下幾個 a. 干膜壓膜 b. 內(nèi)層氧化處理前 c. 鉆孔后 d. 化學(xué)銅前 e. 鍍銅前 f. 綠漆前 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 h. 金手指鍍鎳前 本節(jié)針對a. c. f. g. 等制程來探討最好的處理方式(其余皆屬制程自動化中的一部 份，不必獨立出來) B. 處理方法 現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： a. 刷磨法(Brush) b. 噴砂法(Pumice) c. 化學(xué)法(Microetch) 以下即做此三法的介紹 C. 刷磨法 刷磨動作之機(jī)構(gòu),見圖4.1所示. 表4.1是銅面刷磨法的比較表 注意事項 a. 刷輪有效長度都需均勻使用到, 否則易造成刷輪表面高低不均 b. 須做刷痕實驗，以確定刷深及均勻性 優(yōu)點 a. 成本低 b. 制程簡單，彈性 缺點 a. 薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行 b. 基材拉長，不適內(nèi)層薄板 c. 刷痕深時易造成D/F附著不易而滲鍍 d. 有殘膠之潛在可能 D.噴砂法 以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料 優(yōu)點： a. 表面粗糙均勻程度較刷......

回答(4).HAL全簡寫是HASL,hot air solder leveling,熱風(fēng)焊錫整平 是PCB焊盤處理的一種方式。 是將全板浸入錫爐，然后強(qiáng)熱風(fēng)吹掉多余的錫。

回答(5).裁切、鉆孔、內(nèi)層壓膜、內(nèi)層曝光、內(nèi)層壓合、內(nèi)層電測、外層壓膜、外層曝光、防焊、文字、檢測、外型等

回答(6).酸堿度沒調(diào)好

回答(7).答：應(yīng)該是我們常說的肥油。也就是油墨絲印出來的線條比設(shè)計的長、寬大（有正誤差）。引起這個現(xiàn)象的原因常見有以下幾種：一是油墨粘度偏低，二是絲網(wǎng)選擇不當(dāng)，目數(shù)偏大，應(yīng)該選擇密一點的絲網(wǎng)；三是絲印壓力偏大，四是沒有按照規(guī)定將絲網(wǎng)背面的油墨用紙吸走。