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問題描述：SMT常見電子元件分類，功能及封裝形式 以下數(shù)據(jù)僅供參考，如有出入以實(shí)際為主 主動(dòng)組件-TR,IC,DIODE 被動(dòng)組件-R,C,L 半導(dǎo)體-TR(雙極性),IC,DIODE(二極管) 電子組件分類: 1.電阻R- 阻止電流流通,產(chǎn)生壓降零件 2.電容C- 有儲(chǔ)存電荷之零件 3.電感L- 電感在于控制磁場(chǎng)及轉(zhuǎn)變磁場(chǎng)變化,亦可儲(chǔ)存能量 3.晶體管TR- 由兩塊NP型半導(dǎo)體即為TR,主要用于放大及衰減(訊號(hào),電流,電壓等) 4.二極管D- 將N型及P型半導(dǎo)體對(duì)半相接,即為二極管,用于穩(wěn)壓及整流 5.集成電路IC- 為一完整電子回路之芯片,內(nèi)含R.C.L.TR等組件 各組件種類,功能 1.R~ 陶瓷,單芯片,熱敏,光敏,VR DIP電阻(碳素皮膜電阻,碳素混合體電阻,金屬皮膜電阻) 水泥電阻(線繞,陶瓷,水泥) 2.C~ 電解電容ec-鋁質(zhì)~濾掉低頻 -鉭質(zhì)~瀘掉中,低頻 陶瓷電容cc-瀘掉高頻 薄膜電容~金屬 云母電容~瀘掉中頻 3.L~ 硅鋼片 鐵粉心 4.TR~ C(接地) pnp~使訊號(hào)持續(xù) E(接地) npn~放大訊號(hào) C集極 B基極 E射極 5.DIODE~ 6.IC~ RC電路~反向器 單晶電路~執(zhí)行function功能 單晶+RC~控制function訊號(hào) 單晶+L~混波用以放大及衰減 Power放大電路~穩(wěn)壓及回授訊號(hào) 單晶+RCL~放大 7.振蕩器 組件啟動(dòng)所須之頻率 8.Connector 連接兩組件,回路… 封裝型式 1.SOT(Shrink Outline Transistor)~ TR or DIO三腳以上,腳位分在兩側(cè),常以塑料封裝,塑料帶 2.PLCC(Plastic Leaded Chip Camier)~ 四邊J型腳,塑料主體,腳數(shù)20-84,可為正方形or矩形,主體寬由0.35”-1.15”,主用于減小機(jī)板空間(pitch 1.27mm) 3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)~ 增加熱效應(yīng),增加散熱150? 腳數(shù)8-80,主體3mm,4mm,6.1Mm(寬),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3) pitch~0.4mm~0.65mm 4.SSOP(Small Shrink Outline Package)~ 腳數(shù)8-64主體209~300mils(5.3mm~10.2mm), pitch0.65mm~1.27mm 腳寬(0.2m~0.34mm),增加散熱110?br />5.SOP(Shrink Outline Package)~ Pitch 1.27mm 6.SOJ~J型腳 腳寬(0.33mm~0.51mm) 7.TSOP(Thin Small Outline Package)~ 比較薄,厚度1.0mm,pitch 0.5mm~1.27mm 8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)~ 陶瓷材質(zhì),腳數(shù)14~304,pitch 15.7mils~50,蓋子接縫于400度~460度處理 9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)~ 陶瓷材質(zhì),以pad取代lead, picth 1.0mm~1.27mm 腳數(shù)16~84 10.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)~ 在四周有緩沖槽桿,pitch 0.636mm(25mil) 11.QFP(Plastic Quad Fl......

回答(1).供料器,就是將料件先放到FEEDER上,然后SMT 的NOZZLE再從Feeder上取料放在PCBA上.

回答(2).我做SMT5年了,我個(gè)人認(rèn)為,FEEDER,從細(xì)節(jié)做起首先,對(duì)在線操作員拿取FEEDER的方法(注意不要疊放,碰撞,對(duì)其進(jìn)行暴力動(dòng)作)安裝手法(裝到機(jī)器時(shí),如果的相鄰的FEEDER有沖突就不要強(qiáng)制性的安裝會(huì)導(dǎo)致吸取X,Y偏移),還有就是FEEDER平時(shí)的清潔很重要,定期(一周一次只須用氣槍將灰塵及磨損粉沫,接料帶殘留的膠性異物用布沾酒精清潔干凈) 保養(yǎng)方面(一季度一次給活動(dòng)部加少量潤滑劑,最好不要用WD-40之類的除銹劑這東西除銹快用完之后生銹也快),只要以上日常細(xì)節(jié)做好了,FEEDER就不會(huì)有太多的毛病,如果你們公司有專用的校正儀器那是最好了.(一季度可以校正一次),維修也就是平時(shí)使用掉零件正換之類沒什么好修的,說明書上都有拆卸和安裝的步奏. 以上希望對(duì)你有幫助,記得加分

回答(3).一般都是客戶要求.沒有國際規(guī)范 通常來講CHIP>2KG IC>3KG

回答(4).常見的幾種元件包裝形式 A.帶式 在帶式包裝中，因物料的大小，及包裝盤的大小，一般其容量如下： 對(duì)于CHIP元件 為 3000~5000 。 對(duì)于SOT23元件為 3000 。 對(duì)于SOT89元件為 1000 。 對(duì)于MELF元件為 1500 。 B.管式包裝 SMT貼片加工 管式包裝對(duì)貼片質(zhì)量的影響尤其大，大家想一下困擾我們的元件打翻問題，其中很多就與此有關(guān)。 C.盤式包裝 D. 其他的還有散裝 SMT貼片加工 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面貼裝技術(shù)現(xiàn)在發(fā)展很快，其中起推動(dòng)作用的主要還是元器件的發(fā)展。從開始大型插件元件到小型的貼片元件。特別是大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)。使電子裝聯(lián)更趨向于高精度，高密度的發(fā)展。

回答(5).主要是看料帶的寬度，有8mm/12mm/16mm/24mm/32mm......，再來看料帶需前進(jìn)的長度來決定要前進(jìn)幾段。

回答(6).SMT電子元器件要用LJ-DT01 電子放大鏡 或LJ-DZF CCD 放大鏡它們的倍數(shù)15-260倍，變倍可以調(diào)節(jié)倍數(shù)，才看到0805電阻的絲印。

回答(7).再買33個(gè)不久OK了，實(shí)在搞不定找我，私信我