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問(wèn)題描述：一。 常規(guī)SMD貼裝 　　 特點(diǎn):貼片加工精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個(gè)別的異型元件。 關(guān)鍵過(guò)程: 1。錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷，也可以采用手動(dòng)印刷，但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差。 2。SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝。 3。焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。 　　 二。SMT加工中高精度貼裝 　　 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。 關(guān)鍵過(guò)程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以上時(shí)用方法 A；貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以下時(shí)用 B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無(wú)殘留膠劑。 錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀。錫膏成份對(duì)印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對(duì)選用B方法的印刷模板需經(jīng)過(guò)特殊處理。 　　 貼裝設(shè)備:第一，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會(huì)有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會(huì)產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對(duì)印刷效果，貼裝精度，焊接效果會(huì)產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對(duì)過(guò)程控制要求嚴(yán)格。

回答(1).從機(jī)地址是7位的，7-1 位，第0位是用來(lái)表示寫還是讀的

回答(2).SMT技術(shù)簡(jiǎn)介 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器 件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。 SNT工藝及設(shè)備 <1> 基本步驟： SMT工藝過(guò)程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。 涂布 —涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 —涂布相關(guān)設(shè)備是印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 —本公司可提供的涂布設(shè)備：精密絲網(wǎng)印刷機(jī)、管狀多點(diǎn)立體精密印刷機(jī)。 貼裝 —貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。 —相關(guān)設(shè)備貼片機(jī)。 —本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)。 回流焊： —回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。 —相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。 —本公司可提供SMT回流焊設(shè)備。 <2> 其它步驟： 在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測(cè)、返修（這些工藝步驟在傳統(tǒng)的波峰沓工藝中也采用）： 清洗 —將焊接過(guò)程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。 —相關(guān)設(shè)備氣相型清洗機(jī)或水清洗機(jī)。 檢測(cè) —對(duì)組件板的電氣功能及焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查及測(cè)試。 —相關(guān)設(shè)備在線儀、X線焊點(diǎn)分析儀。 返修 —如果組件在檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題則需返修，即把有質(zhì)量問(wèn)題的SMD器件拆下并重行焊接。 —相關(guān)設(shè)備：修復(fù)機(jī)。 —本公司可提供修復(fù)機(jī)：型熱風(fēng)修復(fù)機(jī)。 <3>基本工藝流程及裝備： 開(kāi)始---> 涂布：用印刷機(jī)將焊膏或固化膠印刷PCB上 貼裝:將SMD器件貼到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<-- 合格否<- 檢測(cè) 清洗 回流焊:進(jìn)行回流焊接 不合格<-- 波峰焊：采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接 固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上 返修：對(duì)組件板上不良器件拆除并重新焊接 SMT相關(guān)知識(shí) 對(duì)疊好的層板進(jìn)行熱壓，要控制適當(dāng)以免半固化片邊多地滲出，熱壓過(guò)程中半固化片固化，使多層層板粘合 后把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數(shù)控 鉆孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學(xué)鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環(huán)氧樹(shù)脂，以 接受化學(xué)鍍銅。然后在孔壁的銅層端面和環(huán)氧端面上化學(xué)沉積一層銅。見(jiàn)圖5-22。 1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化 片按電路內(nèi)層板的尺寸剪裁成塊，根據(jù)多層板的層數(shù)照?qǐng)D5-21的次序疊放，層壓專用夾具 底層板上有定位銷，把脫模紙?zhí)兹攵ㄎ讳N中墊在夾具的底層上，然后放在上銅箔，銅箔上 方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板在內(nèi)層層板上方再放半固化 片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板，直至疊放到需要的層數(shù)......

回答(3).一般電子料 料盤料帶都是靜電材料制作，不會(huì)有那么高的靜電。 你的材料是否正規(guī)廠家生產(chǎn)？還是從電子市場(chǎng)買的？ 你的問(wèn)題，可請(qǐng)求電子料供應(yīng)商改善。 我們能做的就是機(jī)器接地。