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問題描述：IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)

回答(1).常見厚度：0.4MM 0.6MM 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0MM 油墨：綠油、白油、黃油、藍(lán)油、紅油、黑油 字符顏色：白字、黑字、黃字、紅字 銅厚：10Z=35UM=1央司（各個(gè)人叫法不同、但是都是一個(gè)意思） 20Z=70UM=2央司 以此類推 板材常見的有：FR-4 CEM-3/2 鋁基 這個(gè)太多了 你可以百度下 一般最小線寬線距是4MIL 最小過孔8MIL 不管是4層板還是2層板 6層板 普通板廠能做的就是這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)了。但是如果是手機(jī)板廠的話可以做的更精密些、線寬線距2MIL都可以做、孔是盲埋孔（做的是激光孔）

回答(2).μ即μm，簡(jiǎn)寫，微米

回答(3).有很多啊！常用的有2.0MM、1.6MM、1.2MM、1.0MM、0.8MM、0.6MM等

回答(4).你這樣看行不行：搞一個(gè)小容器，如奶鍋，放上三分之一的油，然后用能溫和加熱的小功率的加熱器具如電磁爐之類的進(jìn)行緩慢加熱，盡量保證鍋內(nèi)的溫度均勻，大概加熱到300--350度的樣子，把線路板小心的放進(jìn)去，保持10----20秒，然后把線路板夾出來，看銅皮脫離沒有。因?yàn)殂~皮是用粘合劑粘上去的，在這樣的溫度下其粘性會(huì)下降。如果還不行，則可延長(zhǎng)時(shí)間或提高溫度。在家庭條件下，可供選擇的辦法并不多，這樣的辦法也是不得已而為之。你要注意要在通風(fēng)的條件下去搞，因?yàn)榇藭r(shí)煙會(huì)很大。太高的溫度線路板基材有可能發(fā)焦。

回答(5).孔銅不做要求，和平常板一樣

回答(6).這是做為一個(gè)標(biāo)識(shí)的作用，比如電阻、型號(hào)、正負(fù)極、電子元器件型號(hào)等，同時(shí)也會(huì)為了做的更美觀更有辨識(shí)度就會(huì)在上面加字符---誠之益電路的基板就明顯有印制字符，而且做的細(xì)；

回答(7).我以前做這個(gè)，那時(shí)候是這樣的 IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm) 而且現(xiàn)在普遍鍍薄了，節(jié)約成本嘛