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問(wèn)題描述：貼片元件有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0?可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30?0?此外還有節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等優(yōu)點(diǎn)。 　　 但在牢固性方面貼片元件要比直插元件要差，貼片元器件，體積小，占用PCB版面少，元器件之間布線(xiàn)距離短，高頻性能好，縮小設(shè)備體積，尤其便于便攜式手持設(shè)備。然而貼片元器件有它的缺點(diǎn)，因?yàn)槭琴N片，所以對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求比較高，同時(shí)對(duì)器件的質(zhì)量要求也比較高。比如，貼片器件機(jī)器生產(chǎn)，一般要求元器件出廠(chǎng)在一年之內(nèi)，否則器件因?yàn)楸４鏁r(shí)間太長(zhǎng)，導(dǎo)致焊盤(pán)氧化，焊接不良，尤其是越小的封裝，品質(zhì)要求越高。 　　 此外電容電感等器件，因?yàn)闆](méi)有標(biāo)記，很容易混淆，建議保存在樣品條中，不建議放入小盒子等，一來(lái)避免混淆，二來(lái)提高保存時(shí)間。對(duì)于一些小信號(hào)類(lèi)器件，如電阻類(lèi)，瓷片電容類(lèi)，控制芯片類(lèi)等等采用貼片會(huì)優(yōu)于插件，因?yàn)樯�產(chǎn)工藝比較容易控制，制程不良率低，而且某些材料價(jià)格優(yōu)于插件。但相對(duì)于插件抗震能力差一些。但整體貼片會(huì)比插件好。 當(dāng)然，貼片元件價(jià)格較直插元件貴些。

回答(1).一般可以，但有時(shí)不可以。貼別是電容，一般不可以。頻率特性還是有很大區(qū)別的 其他功率大小，體積大小沒(méi)有要求還是可以的。

回答(2).已經(jīng)買(mǎi)到手的話(huà)，只能用轉(zhuǎn)接板， 沒(méi)買(mǎi)，當(dāng)然直接買(mǎi)直插的啦。

回答(3).這是應(yīng)用在PCBA印刷電路板組裝零件的名稱(chēng); 直插器件:指在印刷電路板上既有的穿孔點(diǎn)through holes 或插件腳座socket 上直插手動(dòng)或自動(dòng)安裝插件的零件;特點(diǎn)是零件較大，都具有尖銳腳架以便接觸電路; 貼片器件:指精密電路板上以電腦數(shù)控或激光和GPS定位安裝貼合的零件，外觀(guān)特色成片狀或粒狀，非常細(xì)小，通常以卷曲盤(pán)(tape and reel)單粒包裝;

回答(4).一般來(lái)說(shuō)貼片的元件比插裝的要便宜。（貼片電阻幾分錢(qián)，電容幾毛錢(qián)）但總體成本要看你的生產(chǎn)數(shù)量了。如果不多，可以使用插裝，找?guī)讉�(gè)工人手工焊接。如果量大，使用貼片機(jī)回流焊，速度快，可靠性穩(wěn)定性高。（兩種都有的話(huà)還要加波峰焊，制作模具也增加了成本。所以盡量減少插裝元件）。之前我們采用的是貼片加手工焊接插裝，但人工焊接容易出現(xiàn)人為錯(cuò)誤及不穩(wěn)定性，如二極管方向錯(cuò)誤等，現(xiàn)在是采用回流焊+波峰焊+ICT+FCT檢測(cè)。 補(bǔ)充使用貼片的話(huà)還要做鋼網(wǎng)（刷錫膏用）一面要幾百塊錢(qián)。 呵呵再討論一下，如果把單面板當(dāng)雙面板來(lái)用，人工焊不好焊，因?yàn)橐�腳和貼片元件在同一面，焊接空間很小。另外單面板不好布線(xiàn)吧，交叉線(xiàn)還需要人為加導(dǎo)線(xiàn)，復(fù)雜一點(diǎn)的電路現(xiàn)在用的不多吧 查看原帖>>

回答(5).封裝外形不同、焊接工藝不同、有些元器件直插和貼片的額定功耗也會(huì)不同。外形見(jiàn)下圖——

回答(6).嗯，是的。直插元件的畫(huà)線(xiàn)一般為底層，俯視圖看到的元件方向和做好電路板后俯視圖一致，貼片的畫(huà)線(xiàn)一般我頂層畫(huà)線(xiàn)，要想只在底層畫(huà)線(xiàn)，那必須對(duì)頂層貼片采用X軸或Y軸翻轉(zhuǎn)，俯視圖看到貼片是反著的，結(jié)果是做好的板，貼片是在底層焊接，但這是是對(duì)的。