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回答(1).答案選自： 一.錫球： 1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。 2.印刷后太久未回流，溶劑揮發(fā)，膏體變成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下壓后多余錫膏溢流。 4.REFLOW時升溫過快（SLOPE>3），引起爆沸。 5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。 6.環(huán)境影響：濕度過大，正常溫度25+/-5，濕度40-60?下雨時可達(dá)95?需要抽濕。 7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。 8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。 9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分，加熱太慢不均勻。 11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。 12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，回流后導(dǎo)致產(chǎn)生錫球。 P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個. 二、立碑： 1.印刷不均勻或偏移太多，一側(cè)錫厚，拉力大，另一側(cè)錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側(cè)形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.貼片偏移，引起兩側(cè)受力不均。 3.一端電極氧化，或電極尺寸差異太大，上錫性差，引起兩端受力不均。 4.兩端焊盤寬窄不同，導(dǎo)致親和力不同。 5.錫膏印刷后放置過久，F(xiàn)LUX揮發(fā)過多而活性下降。 6.REFLOW預(yù)熱不足或不均，元件少的地方溫度高，元件多的地方溫度低，溫度高的地方先熔融，焊錫形成的拉力大于錫膏對元件的粘接力，受力不均勻引起立碑。 三、短路 1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。 2.鋼板未及時清洗。 3.刮刀壓力設(shè)置不當(dāng)或刮刀變形。 4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。 5.回流183度時間過長，（標(biāo)準(zhǔn)為40-90S），或峰值溫度過高。 6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。 7.錫膏太稀，包括錫膏內(nèi)金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易榨開。 8.錫膏顆粒太大，助焊劑表面張力太小。 四、偏移： 一）.在REFLOW之前已經(jīng)偏移： 1.貼片精度不精確。 2.錫膏粘接性不夠。 3.PCB在進(jìn)爐口有震動。 二）.REFLOW過程中偏移： 1.PROFILE升溫曲線和預(yù)熱時間是否適當(dāng)。 2.PCB在爐內(nèi)有無震動。 3.預(yù)熱時間過長，使活性失去作用。 4.錫膏活性不夠，選用活性強(qiáng)的錫膏。 5.PCB PAD設(shè)計不合理。 五、少錫/開路： 1.板面溫度不均，上高下低，錫膏下面先融化使錫散開，可適當(dāng)降低下面溫度。 2.PAD或周圍有測試孔，回流時錫膏流入測試孔。 3.加熱不均勻，使元件腳太熱，導(dǎo)致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。 4.錫膏量不夠。 5.元件共面度不好。 6.引腳吸錫或附近有連線孔。 7.錫濕不夠。 8.錫膏太稀引起錫流失。 六、芯吸現(xiàn)象： 又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到引腳與芯片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。 原因：引腳導(dǎo)熱率過大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。 1.認(rèn)真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。 2.元件的共面性不可忽視。 3.可對SMA充分預(yù)熱后再焊接。...

回答(2).一。 常規(guī)SMD貼裝 　　 特點(diǎn):貼片加工精度要求不高，元件數(shù)量少，元件品種以電阻電容為主，或有個別的異型元件。 關(guān)鍵過程: 1。錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上，一般采用小型半自動印刷機(jī)印刷，也可以采用手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比半自動印刷的要差。 2。SMT加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機(jī)貼裝。 3。焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點(diǎn)焊。 　　 二。SMT加工中高精度貼裝 　　 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整。FPC固定難，批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。 關(guān)鍵過程:1。FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以上時用方法 A；貼裝精度為QFP引線間距0。65MM以下時用 B；方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上，然后讓托板與定位模板分離，進(jìn)行印刷。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑。 錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理。 　　 貼裝設(shè)備:第一，錫膏印刷機(jī)，印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng)，否則焊接質(zhì)量會有較大影響。其次，F(xiàn)PC固定在托板上，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙，這是與PCB基板最大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果，貼裝精度，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格。

回答(3).1、理想的焊點(diǎn) 具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少 良好的焊接表面，焊點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。 好的焊點(diǎn)位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 2、不潤濕 焊點(diǎn)上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90 3、開焊 焊接后焊盤與PCB表面分離。 4、吊橋（ drawbridging ） 元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立 5、橋接 兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連。 6、虛焊 焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象 7、拉尖 焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點(diǎn)相接觸 8、焊料球（solder ball） 焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)�體上的焊料小圓球。 9、孔洞 焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞 10、位置偏移(skewing ) 焊點(diǎn)在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。 11、目視檢驗(yàn)法（visual inspection） 借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗(yàn)PCBA焊點(diǎn)質(zhì)量 12、焊后檢驗(yàn)（inspection after aoldering） PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗(yàn)。 13、返修（reworking） 為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。 14、貼片檢驗(yàn) ( placement inspection ) 表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 在SMT的檢驗(yàn)中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100?檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100?行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質(zhì)量過程控制點(diǎn)。 為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點(diǎn)。這些控制點(diǎn)通常設(shè)立在如下位置： 1）PCB檢測 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)。 2）絲印檢測 a.印刷是否完全；b.有無橋接；c.厚度是否均勻；d．有無塌邊；e.印刷有無偏差； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 3）貼片檢測 a.元件的貼裝位置情況；b．有無掉片；c．有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)。 4）回流焊接檢測 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的情況． 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗(yàn)或借助放大鏡檢驗(yàn)． 要完整資料跟帖附上郵箱號碼。

回答(4).首先是烙鐵頭的溫度問題。由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度，通常在松香熔化較快又不冒煙時的溫度是最合適的。 其次就是SMT貼片焊接的時間問題了。焊接的時間應(yīng)該盡量控制的精準(zhǔn)一點(diǎn)，一般要求從加熱焊接點(diǎn)到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。以免時間過長，使得焊接點(diǎn)上的焊劑完全揮發(fā)，最終失去助焊的作用，或由于時間過短，使得焊接點(diǎn)的溫度達(dá)不到焊接溫度，讓焊料不能充分熔化，焊點(diǎn)處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷的虛焊現(xiàn)象。 　　第三還要注意焊料與焊劑的使用量，過多過少，都會給焊接質(zhì)量帶來影響。 　　此外，在焊接過程中，我們還要注意不要觸動焊接點(diǎn)，尤其是在焊接點(diǎn)上的焊料還沒有完全凝固時，千萬不能移動焊接點(diǎn)上的被焊器件及導(dǎo)線，不然，焊接點(diǎn)就會變形，也會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。 SMT貼片組裝工藝是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，了解其焊接事項(xiàng)，才能發(fā)揮它的最好功效。

回答(5).貼片檢測有好多種，從絲印開始，有絲印檢測，爐前貼片檢測，到爐后檢測，都可以用AOI來檢查，檢查的基準(zhǔn)根據(jù)各公司要求來設(shè)定。

回答(6).1.貼片機(jī)要通過編程才可以貼片的，正常包裝的元件都不會貼反（散件難說）；因?yàn)闄C(jī)器比人笨但比人忠誠。 可能出現(xiàn)的問題是飛件，就是加工過程中元件沒到板上，但是加工工廠都會有品檢，所以也不要為此擔(dān)心。 2.一般來說，SMT工廠只要求正確的PCB圖紙（有工藝邊、定位點(diǎn)）就可以了，象你說的這種情況，只要求貼片廠點(diǎn)膠上件不要焊接，跟業(yè)務(wù)說明就可以了。 3.收費(fèi)不好說，一般來說都按點(diǎn)收費(fèi)，一個點(diǎn)一分多，不同地區(qū)不同時間價格會不同�，F(xiàn)在比較多的點(diǎn)算法是4PIN以下的貼片一個算一點(diǎn)，4P以上的每4PIN算一個點(diǎn)， 插件一個焊點(diǎn)算一個點(diǎn)；除此之外，還有個鋼網(wǎng)費(fèi)用，如果量大的話，可以要求加工廠來負(fù)擔(dān)。