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問(wèn)題描述：1、顯影：推薦使用D-23、D-76顯影液 D-23低反差微粒顯影液 D-76微粒顯影液 清水（52℃） 750ml 750ml 米吐?tīng)?美多) 7.5g 2.0g 無(wú)水亞硫酸鈉 100.0g 100.0g 對(duì)苯二酚(堅(jiān)安) 5.0g 硼砂2.0g 加水至 1000ml 1000ml 配制時(shí)須按上述順序溶解配制，原液使用，不用稀釋，溫度20℃時(shí)，顯影時(shí)間6--10分鐘。 膠卷的反差隨顯影攪拌強(qiáng)弱而變化，攪拌越快，反差越高。顯影過(guò)程應(yīng)控制好攪拌強(qiáng)度。 如有需要，可適當(dāng)延長(zhǎng)顯影時(shí)間以提高膠卷感光度。 2、停影：這是停止顯影的過(guò)程，顯影后將膠卷浸入2?醋酸溶液，時(shí)間20秒。 3、定影：推薦使用F-5酸性定影液 硫代硫酸鈉(海波) 240.0g 無(wú)水亞硫酸鈉 15.0g 28?醋酸 48ml 硼酸7.5g 鉀礬15.0g 加水至 1000ml 定影的作用是去除膠卷上沒(méi)有感光的乳劑,因此要保證這些乳劑全部清除干凈。使用新鮮的酸性定影液,定影時(shí)間5-10分鐘。 4、水洗:用流動(dòng)清水漂洗,時(shí)間至少在15分鐘以上。 5、干燥:為避免干燥時(shí)產(chǎn)生水漬而影響照片的制作,可用專用的海綿(泡沫塑料)或擠干了水的大塊脫脂棉輕輕擦干片面上的水漬,然后懸掛至干,也可在溫度30-40℃的干燥柜或常溫下干凈無(wú)塵處進(jìn)行干燥。

回答(1).D-7 顯影液 （底片、相紙通用） 溫水 30~45℃ 750ml 米吐?tīng)?3g 無(wú)水亞硫酸鈉 45g 對(duì)苯二酚（幾奴尼） 12g 無(wú)水碳酸鈉 67.5g 溴化鉀 2g D-76型 粒顯影液 （底片用） 溫水 52℃ 750ml 米吐?tīng)?2g 無(wú)水亞硫酸鈉 100g 對(duì)苯二酚（幾奴尼） 5g 硼砂 2g D-19型 高反差強(qiáng)力顯影液 （全息用） 溫水 50℃ 800ml 米吐?tīng)?2g 無(wú)水亞硫酸鈉 90g 對(duì)苯二酚（幾奴尼） 8g 無(wú)水碳酸鈉 48g 溴化鉀 5g 注：將藥劑依次溶于溫水后，加水至1000ml。

回答(2).實(shí)際曝光能量需根據(jù)干膜種類、厚度或油墨種類/厚度/烘烤時(shí)間確定，正常線路曝光使用能量40 -- 120mj/cm2，油墨曝光能量150-500mJ/cm2，具體以曝光尺為準(zhǔn)；線路曝光尺5 --8格，油墨的曝光尺做到9 --13格。 曝光時(shí)必須抽真空充分，以免曝光不良，一般要求650mmHg以上真空度； 顯影時(shí)，顯影點(diǎn)控制在50 --70?內(nèi)，壓力1.5 --2.0kg/cm2。 曝光過(guò)度會(huì)導(dǎo)致顯影不凈；曝光能量不足會(huì)導(dǎo)致顯影過(guò)度。 具體不明白的地方可給我留言

回答(3).(1)酯基、羰基、碳碳雙鍵任答兩種(2)加成 (3) (4)

回答(4).一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對(duì)準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕、檢測(cè)等工序。硅片清洗烘干1、硅片清洗烘干（Cleaning and Pre-Baking）方法：濕法清洗+去離子水沖洗+脫水烘焙（熱板150～250C,1～2分鐘，氮?dú)獗Ｗo(hù)）目的：a、除去表面的污染物（顆粒、有機(jī)物、工藝殘余、可動(dòng)離子）；b、除去水蒸氣，使基底表面由親水性變?yōu)樵魉�性，增�?qiáng)表面的黏附性（對(duì)光刻膠或者是HMDS-〉六甲基二硅胺烷）。涂底2、涂底（Priming）方法：a、氣相成底膜的熱板涂底。HMDS蒸氣淀積，200～250C,30秒鐘；優(yōu)點(diǎn)：涂底均勻、避免顆粒污染；b、旋轉(zhuǎn)涂底。缺點(diǎn)：顆粒污染、涂底不均勻、HMDS用量大。目的：使表面具有疏水性，增強(qiáng)基底表面與光刻膠的黏附性。旋轉(zhuǎn)涂膠3、旋轉(zhuǎn)涂膠（Spin-on PR Coating）方法：a、靜態(tài)涂膠（Static）。硅片靜止時(shí)，滴膠、加速旋轉(zhuǎn)、甩膠、揮發(fā)溶劑（原光刻膠的溶劑約占65～85??涂后約占10～20?；b、動(dòng)態(tài)（Dynamic）。低速旋轉(zhuǎn)（500rpm_rotation per minute）、滴膠、加速旋轉(zhuǎn)（3000rpm）、甩膠、揮發(fā)溶劑。決定光刻膠涂膠厚度的關(guān)鍵參數(shù)：光刻膠的黏度（Viscosity），黏度越低，光刻膠的厚度越�。恍�轉(zhuǎn)速度，速度越快，厚度越薄；影響光刻膠均勻性的參數(shù)：旋轉(zhuǎn)加速度，加速越快越均勻；與旋轉(zhuǎn)加速的時(shí)間點(diǎn)有關(guān)。一般旋涂光刻膠的厚度與曝光的光源波長(zhǎng)有關(guān)（因?yàn)椴煌��?jí)別的曝光波長(zhǎng)對(duì)應(yīng)不同的光刻膠種類和分辨率）：I-line最厚，約0.7～3μm；KrF的厚度約0.4～0.9μm；ArF的厚度約0.2～0.5μm。軟烘4、軟烘（Soft Baking）方法：真空熱板，85～120C,30～60秒；目的：除去溶劑（4～7?；增強(qiáng)黏附性；釋放光刻膠膜內(nèi)的應(yīng)力；防止光刻膠玷污設(shè)備；邊緣光刻膠的去除5、邊緣光刻膠的去除（EBR，Edge Bead Removal）。光刻膠涂覆后，在硅片邊緣的正反兩面都會(huì)有光刻膠的堆積。邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，不能得到很好的圖形，而且容易發(fā)生剝離（Peeling）而影響其它部分的圖形。所以需要去除。方法：a、化學(xué)的方法（Chemical EBR）。軟烘后，用PGMEA或EGMEA去邊溶劑，噴出少量在正反面邊緣處，并小心控制不要到達(dá)光刻膠有效區(qū)域；b、光學(xué)方法（Optical EBR）。即硅片邊緣曝光（WEE，Wafer Edge Exposure）。在完成圖形的曝光后，用激光曝光硅片邊緣，然后在顯影或特殊溶劑中溶解；對(duì)準(zhǔn)6、對(duì)準(zhǔn)（Alignment）對(duì)準(zhǔn)方法：a、預(yù)對(duì)準(zhǔn)，通過(guò)硅片上的notch或者flat進(jìn)行激光自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)；b、通過(guò)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)志（Align Mark），位于切割槽（Scribe Line）上。另外層間對(duì)準(zhǔn)，即套刻精度（Overlay），保證圖形與硅片上已經(jīng)存在的圖形之間的對(duì)準(zhǔn)。曝光7、曝光（Exposure）曝光中最重要的兩個(gè)參數(shù)是：曝光能量（Energy）和焦距（Focus）。如果能量和焦距調(diào)整不好，就不能得到要求的分辨率和大小的圖形。表現(xiàn)為圖形的關(guān)鍵尺寸超出要求的范圍。曝光方法：a、接觸式曝光（Contact Printing）。掩膜板直接與光刻膠層接觸。曝光出來(lái)的圖形與掩膜板上的圖形分辨率相當(dāng)，設(shè)備簡(jiǎn)單。缺點(diǎn)：光刻膠污染掩膜板；掩膜板的磨損，壽命很低（只能使用5～25次）；1970前使用，分辨率〉0.5μm。b、接近式曝光（Proximity Printing）。掩膜板與光刻膠層的略微分開(kāi)，大約為10～5......

回答(5).光刻膠（英語(yǔ)：photoresist），亦稱為光阻或光阻劑，是指通過(guò)紫外光、深紫外光、電子束、離子束、X射線等光照或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕刻薄膜材料，是光刻工藝中的關(guān)鍵材料，主要應(yīng)用于集成電路和半導(dǎo)體分立器件的細(xì)微圖形加工。

回答(6).通過(guò)混合一定比例的三甲胺，三乙胺，和碳酸二甲酯，合成四甲基銨和三乙基單甲基銨碳酸單甲酯混合物中間體。然后經(jīng)過(guò)水解，純化，電解工序得到四甲基氫氧化銨和三乙基單甲基氫氧化銨混合銨顯影液溶液。同時(shí)也可通過(guò)加入碳酸二乙酯得到更多種類烷基結(jié)構(gòu)的烷基氫氧化銨水溶液。所得到的不同鏈長(zhǎng)結(jié)構(gòu)的烷基氫氧化銨混合銨顯影液具有生產(chǎn)價(jià)格低，工藝簡(jiǎn)單，金屬含量低，適合細(xì)精度窄線寬要求的短波長(zhǎng)光源工藝的顯影需求。

回答(7).直接用google搜英文資料，關(guān)鍵詞是“spray developing"。噴射顯影的方式有幾種，binary spray，fan spray等等，你也可以找一本光刻工藝書(shū)了解，也可以加到搜索關(guān)鍵詞中。原理是通過(guò)二元噴嘴用壓縮空氣或氮?dú)鈱�顯影液在噴嘴出口擊碎，以一定壓力噴射在硅片表面，將處于溝槽結(jié)構(gòu)內(nèi)失效顯影液及時(shí)置換出來(lái)，保持該處顯影液的反應(yīng)速度。當(dāng)然，也可以是普通壓力噴嘴，噴嘴產(chǎn)生的霧形也可以是多種多樣的。 噴涂顯影的說(shuō)法是不對(duì)的，涂是涂覆的意思，對(duì)應(yīng)英文是coating。

回答(8).顯影。用作印刷電路板制作中的光刻顯影劑。