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求助:發(fā)現(xiàn)pcb太小,不夠用

時間:2017/5/29 8:59:25

問題描述:Design里面選Board Shape,跳出子列表選第一項;此時鼠標成十字形狀,現(xiàn)在就看你的了,愛畫多大畫多大。

回答(1).重新定義PCB大小。 定義了布線區(qū)域的,選中keep out layer,重新畫出布線區(qū)域。紫色線。也可以用“設計/PCB形狀/重定義PCB形狀”命令,在PCB區(qū)域畫出需要的大小的框線。但前提都是PCB頁面夠大。 要增大頁面,在“設計/PCB選擇項”中,將“圖紙位置”區(qū)域中的“寬、高”值改為你需要的大小就可以了。

回答(2).這樣的DRC 錯誤是 規(guī)則設置里的 Electrical/Clearance/Clearance 最小間距參數(shù)引起的。 比較簡單的做法,一是disable 這條規(guī)則,二是把最小間距改得更小。 但是這兩個做法都是全局修改,整個PCB 設計的線路間距都會受到影響,只要間距不小于設置的值都將不會報錯。 比較推薦的做法是,只針對這個芯片,在 Electrical/Clearance 下新建一條規(guī)則,兩個條件分別是 all,InComponent(U1),間距設置成小于等于芯片引腳間距的值。(注:U1是我隨意填的,這里實際要填這個芯片在PCB 上的 Designator。) 只要這條規(guī)則優(yōu)先級高于全局規(guī)則的那條,就既可以滿足該芯片引腳不報錯的要求,又不會影響全局的DRC 檢查。

回答(3).如果是獨立pad,基本上內(nèi)層破環(huán)也沒什么影響的,因為沒有什么連接作用。如果是在surface上面的,有一小部分環(huán)寬不夠也沒事,因為是先做內(nèi)層再電鍍的,到時候有一大部分連著就OK吶!

回答(4).如果是DXP高版本,那就要用相應軟件打開,然后另存為低版本的99se文件;

回答(5).點到圖紙點擊右鍵-選項-文檔選項 在standrad styles下拉中選擇你想要的圖紙大小 pcb的是設計-板子形狀-重新定義板子形狀就行了,

回答(6).你這么問,誰知道你問的啥啊大姐,截屏或者發(fā)錯誤代碼啊

回答(7).這是對講機的頻率吧?板子那么小,可定是電小天線了。1/4空氣波長也有17個cm。想不到什么形式,電小環(huán),法向螺旋。我也想知道,一起等大神。

回答(8).理論上是可以分別考慮,因為表面敷有綠油的trace,有一層絕緣保護膜,安全距離就會增大。這樣設計的時候可以減小電氣間隙。實際上卻沒有這么理想。我以前做過一組實驗,就是針對你說的這種情況。發(fā)現(xiàn)裸露的track打高壓,跟距離成一種線性比率變化;但是給敷有綠漆的track打高壓,值的波動性很大,后面顯微鏡下觀察,發(fā)現(xiàn)拉弧打火的位置,綠漆被燒糊擊穿。所以敷有綠漆的電氣間隙,跟綠漆涂覆的厚度和工藝關系很大。如果你有嚴格定義綠漆的涂覆厚度,可以考慮減小電氣間隙,如果無特別要求,而且板上的空間也夠,建議你就按照沒有涂綠漆的距離來設計。

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