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時間:2017/5/29 8:54:36
問題描述:你說的洗版是不是指的洗掉綠油的過程!如果是,洗片過程是會造成織紋顯露的問題,一般阻焊熱固后泡片4個小時,應(yīng)該不會出現(xiàn)這個問題,但如果泡片超過6個小時,或者多次洗片,是可能出現(xiàn)這個現(xiàn)象的!影響這個時間的因素包括板材的質(zhì)量和你洗片是用的氫氧化鈉的濃度,及藥水溫度!
回答(1).蝕刻掉不就完了??
回答(2).PCB的檢驗方法一般采用目視的方法。PCB的檢驗標準一, 線路部分 1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修. C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,) D, 相鄰線路并排斷線不可維修. E, 線路缺口在轉(zhuǎn)彎處斷線,(斷路下距轉(zhuǎn)彎處小于等于2mm,可維修.斷路處轉(zhuǎn)彎處大于2 mm,不可維修.) 2, 短路, A, 兩線間有異物導(dǎo)致短路,可維修. B, 內(nèi)層短路不可維修,. 3, 線路缺口, A, 線路缺口未過原線寬之20??維修. 4, 線路凹陷&壓痕, A, 線路不平整,把線路壓下去,可維修. 5, 線路沾錫, A, 線路沾錫,(沾錫總面積小于等于30 mm2,可維修,沾錫面積大于30 mm2 不可維修. 6, 線路修補不良, A, 補線偏移或補線規(guī)格不符合原線路尺寸(在不影響最小寬或間距則允收) 7, 線路露銅, A, 線路上的防焊脫落,可維修 8, 線路撞歪, A, 間距小于原間距或有凹口,可維修 9, 線路剝離, A, 銅層與銅層間已有剝離現(xiàn)象,不可維修. 10, 線距不足, A, 兩線間距縮減不可能超30??維修,超過30?可維修. 11, 殘銅, A, 兩線間距縮減不可超過30??維修, B, 兩線部距縮減超過30?可維修. 12, 線路污染及氧化, A, 線路因氧化或受污染而使部分線路變色,變暗,不可維修. 13, 線路刮傷, A, 線路因刮傷造成露銅者可維修,沒有露銅則不視為刮. 14, 線細, A, 線寬小于規(guī)定線寬之20?可維修. 二, 防焊部分 1, 色差(標準: 上下兩級), A, 板面油墨顏色與標準顏色有差異.可對照色差表,判定時否在允收范圍內(nèi) 2.防焊空泡; 3.防焊露銅; A, 綠漆剝離露銅,可維修. 4.防焊刮傷; A, 防焊因刮傷造成露銅或見底材者,可維修 5.防焊ON PAD, A, 零件錫墊&BGA PAD&ICT PAD 沾油墨,不可維修. 6.修補不良:綠漆涂布面積過大或修補不完全, 長度大于30mm,面積大于10mm2及直徑大于7mm2 之圓;不可允收. 7.沾有異物; A, 防焊夾層內(nèi)夾雜其他異物.可維修. 8油墨不均; A, 板面有積墨或,高低不平而影響外觀,局部輕微積墨不需維修. 9.BGA之VIAHOL未塞油墨; A, BGA要求100?油墨, 10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨 A, CARD BUS CONNECTOR處的VIAHOLE需100??孔.檢驗方式為背光下不可透光. 11.VIA HOLE未塞孔; A, VIA HOLE需95?,孔檢驗方式為背光下不可透光 12.沾錫:不可超過30mm2 13.假性露銅;可維修 14.油墨顏色用錯;不可維修 三.貫孔部分 1, 孔塞, A, 零件孔內(nèi)異物造成零件孔不通,不可維修. 2, 孔破, A, 環(huán)狀孔破造成孔上下不通,不可維修. B, 點狀孔破不可維修. 3, 零件孔內(nèi)綠漆, A, 零件孔內(nèi)被防焊漆,白漆殘留覆蓋,不可維修 4, NPTH,孔內(nèi)沾錫 A, NPTH孔做成PHT孔,可維修. 5, 孔多鎖,不可維修 6, 孔漏鎖,不可維修. 7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可維修. 8, 孔大,孔小, A, 孔大孔小超過規(guī)格誤差值.不可維修. 9, BGA之VIA HOLE孔塞錫, 不可維修. 四, 文字部分 1, 文字偏移, 文字偏移,覆畫到錫墊.不可維修. 2, ......
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