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問(wèn)題描述：如圖是STM32F103系列芯片的幾種封裝，附件的PCB封裝已經(jīng)包含了這幾種。

回答(1).自己畫個(gè)吧，用不了多長(zhǎng)時(shí)間，并且用著放心 查看原帖>>

回答(2).最大差別： RB是128K flash， 20K RAM RC是256K flash， 48K RAM RC比RB還多幾個(gè)功能模塊

回答(3).最大差別： RB是128K flash， 20K RAM RC是256K flash， 48K RAM RC比RB還多幾個(gè)功能模塊

回答(4).要在芯片加工廠家出版的規(guī)格書中查詢。 每一種元器件都有生產(chǎn)廠家，廠家會(huì)發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)的元件規(guī)格書。 優(yōu)于STM32系列有很多種芯片，我上傳的附件就是STM32F103系列芯片的規(guī)格書，上面有詳細(xì)的封裝尺寸，你在軟件中可以對(duì)比繪圖。

回答(5).同求LQFP100的原理圖與PCB封裝 。

回答(6).你看一下官方的資料

回答(7).1、DSP內(nèi)部有很多功能單元，這些單元都需要供電，采用多引腳供電可以就近獲取電源，無(wú)需在內(nèi)部穿越。 2、不同單元之間，有時(shí)不希望電源互相影響，采用獨(dú)立的電源引腳，可以避免這種影響。 3、實(shí)際使用時(shí)，每個(gè)引腳不但要連接電源，還應(yīng)在電源引腳附近加上退藕電容。其目的是當(dāng)器件工作時(shí)，電流的變化會(huì)引起電源的電壓微小波動(dòng)，加上退藕電容后，這種波動(dòng)就不容易傳遞到另外的電源引腳。

回答(8).我這里有，STM32F4系列用的是如附件的封裝，我這里可以找到BGA100、LQFP100、QFN48封裝，此封裝為ALTIUM軟件使用的版本。

回答(9).樓主可以到 派爾library設(shè)計(jì)平臺(tái) 去搜索下載封裝庫(kù)資源。如果搜索不到，可以點(diǎn)擊 申請(qǐng)建庫(kù)，就可以獲取到行業(yè)IPC標(biāo)準(zhǔn)化的封裝庫(kù)資源。