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時(shí)間：2017/5/25 9:12:30
問題描述：金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，由于不同的金屬價(jià)錢不同，因此直接影響生產(chǎn)的成本。另外，每種金屬的可焊性、接觸性，電阻阻值等等不同，這也會(huì)直接影響元件的效能。 常用的金屬涂層有：銅、錫（厚度通常在5至15μm）、鉛錫合金（或錫銅合金，即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63?、金（一般只會(huì)鍍?cè)诮涌冢�、銀（一般只會(huì)鍍?cè)诮涌�，或以整體也是銀的合金）。
回答(1).我覺的從最基本的規(guī)范布線、電氣隔離、元器件封裝選擇上做起，初學(xué)者感悟呵呵。
回答(2).都是按每個(gè)生產(chǎn)商各自的要求拼版的，不是都完全一樣。一些產(chǎn)商用邊料，一些用整料。不相同。你說15.6*28.3 這樣的尺寸應(yīng)該是做的V-CUT，寬不超過150，長(zhǎng)度沒有要求。不過一般的都是把長(zhǎng)做成250以下，然后再拼2塊。 150*500 左右
回答(3).舉個(gè)例子，比如說蘋果吧，喬大爺一拍腦袋，說：咱們做個(gè)iPad吧，需要有一二三四五這么多功能，于是電子工程師就開始設(shè)計(jì)電路，需要哪些芯片，哪些液晶屏，以及插座、電阻電容。。。怎么把他們連起來。最后電子工程師把設(shè)計(jì)好的原理圖交給PCB工程師，PCB工程師就得把這些元件都擺在很小的一塊電路板上，因?yàn)槟悴荒馨裪Pad做得跟枕頭那么大呀。還得把該連的信號(hào)、電源什么的都連起來。電路板設(shè)計(jì)好了就送到專門制造電路板的工廠做出來，然后再找一個(gè)工廠把元件都焊到上面，最后組裝好電池、液晶屏和外殼等等，一個(gè)產(chǎn)品就完成了。
回答(4).科學(xué)的設(shè)計(jì)，上好的原材料，以及良好的生產(chǎn)條件和完善的品質(zhì)管控，生產(chǎn)出來的絕對(duì)是高品質(zhì)的PCB板
回答(5).簡(jiǎn)單又有用的，可以先做一個(gè)電源來用，做一個(gè)直流穩(wěn)壓電源，這樣以后做東西的時(shí)候也要用到電源，不如現(xiàn)在就做好，如果你不知道電路圖的話，我可以發(fā)給你。
回答(6).一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備‐>PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)‐>PCB布局‐>布線‐>布線優(yōu)化和絲印‐>網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查‐>制版。 第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖�！肮び破涫�，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖SCH的元件庫(kù)和PCB的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel 自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做PCB的元件庫(kù)，再做SCH的元件庫(kù)。PCB的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。PS：注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開始做PCB設(shè)計(jì)了。 第二：PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。 第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（Design‐> Create Netlist），之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（Design‐>Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行： ①． 按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）； ②． 完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔； ③． 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施； ④． I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤． 時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； ⑥． 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容。 ⑦． 繼電器線圈處要加放電二極管（1N4148即可）； ⑧． 布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉 ——需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小（所占面積和高度）、元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致” 。 這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。 第四：布線。布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線路都沒布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)......
回答(7).上面的槽是鑼邊機(jī)銑出來的，想要回來自己掰開，就是樓上說的畫完了一塊板子，復(fù)制，然后選擇特殊粘貼，就可以按照自己的想法拼出來幾×幾的板子。中間的槽是v cut 廠家會(huì)直接割出來的，一般不需要說明深度，回來可以掰開的。
回答(8).苦練，勤加學(xué)習(xí)，別有捷徑。 到百度文庫(kù)去搜索一些上傳的文檔，關(guān)于技巧，經(jīng)驗(yàn)，方法，前景等等。
回答(9).是要抄板嗎？ 最簡(jiǎn)單，找別人抄，沒有單片機(jī)之類的可編程器件，不是很復(fù)雜的，一般200-300起價(jià)了 自己動(dòng)手的話 步驟 1.搞清楚板子上每一個(gè)元器件的型號(hào)。一般元器件都有標(biāo)識(shí)的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國(guó)內(nèi)很多小廠都會(huì)打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個(gè)是什么芯片了。還有些是裸片的，很多電視機(jī)遙控器都用裸片的。 2.搞清楚型號(hào)后，看看ic中是否有可編程的芯片，如單片機(jī)、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號(hào)還沒用，還要有里面的程序。 可以根據(jù)功能重寫一個(gè)燒進(jìn)去，或者找人解密。成本跟軟件復(fù)雜程度、芯片型號(hào)有關(guān) 3.給電路板拍個(gè)高清照吧，這個(gè)也可以放第一步了。多拍幾個(gè)，萬一改動(dòng)了，不知道怎么復(fù)原 4.開始抄板了，方法很多了。 1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟件自己對(duì)著pcb畫，畫出來可能有點(diǎn)差距 2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級(jí)的設(shè)備了 網(wǎng)上找抄板教程很多 下面是別人發(fā)的了，比我說的好，呵呵。 PCB抄板密技 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌? 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 第四步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。 第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。 抄板&bbs_id=9999 參考資料：......
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