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問題描述：1。復(fù)制系統(tǒng)庫中元件，修改之 2。根據(jù)datasheet自己畫 ...

回答(1).下載一個(gè)LP viewer，里面有相關(guān)參數(shù)，可以按照參數(shù)利用貼件封裝向?qū)ё龇庋b，很方便的

回答(2).放置單層焊盤，再畫個(gè)元件框就可以了

回答(3).在畫封裝庫的“xxx.PcbLib”中，“place”--“pad”，一般都是通孔焊盤，鼠標(biāo)雙擊之，將“designator”修改成“1”，“l(fā)ayer”修改為“top layer”，“hole size”修改為“0”，“shape”修改成“rectangle”，“X-size”和“Y-size”修改成你想要的尺寸。 完成一個(gè)焊盤屬性修改后，copy之，再復(fù)制，只需改“designator”的值即可。

回答(4).貼片元件的封裝制作方法與普通元件并沒有太大差異，唯一不同的是管腳類型為表貼焊盤的所在層。使用一般元件封裝制作方法畫好封裝的機(jī)械尺寸后，將所有表貼焊盤所在層更改為TopLayer即可。

回答(5).S-DIP:收縮雙列直插式封裝.該類型的引腳在芯片兩側(cè)排列,引腳節(jié)距為1.778 mm,芯片集成度高于DIP。不是貼片封裝

回答(6).焊盤內(nèi)孔保持20~30mil，不可太小，否則元件引腳稍粗時(shí)，插不進(jìn)去。 焊盤外形可方可圓，或者橢圓，長(zhǎng)度100mil足夠，如果腳間距為100mil，寬度可再調(diào)小到60mil， 對(duì)于SDIP封裝IC，焊盤外形寬度還須更小一點(diǎn)。主要是保證焊接時(shí)不易搭橋。 如果無特殊要求，不用修改，保持默認(rèn)即可。

回答(7).你可以將99里的封裝轉(zhuǎn)換一下到DXP里去 步驟：將99里的庫文件備份 ->關(guān)閉dxp中所有打開的工程，然后file ->open->按照99庫文件的路徑打開庫文件(一直點(diǎn)一步)->另存為（protel5.0或你版本的最高版本）然后 在library里加載 就可以用了，如果還有問題的話可以Q我，239381535

回答(8).貼片是電子產(chǎn)品小型化、微型化的產(chǎn)物，在焊裝時(shí)，它不需要過孔，焊接面和器件在一面。這樣的器件形式，被叫做貼片封裝。 眾所周知,IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。 貼片封裝說的很直接清楚了，“貼片是電子產(chǎn)品小型化、微型化的產(chǎn)物，在焊裝時(shí)，它不需要過孔，焊接面和器件在一面。這樣的器件形式，被叫做貼片封裝”。 貼片封裝是一類的封裝技術(shù)的統(tǒng)一稱呼，它包括多種封裝形式和技術(shù)，其中有(1)SOP(2)LQFP(現(xiàn)在低頻最常見的一種了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家發(fā)現(xiàn)這些封裝形式的共同點(diǎn)，簡(jiǎn)單稱呼為貼片式封裝。其中包含很多種封裝形式的，貼片只是大家習(xí)慣熟悉的稱謂，不太準(zhǔn)但又簡(jiǎn)明扼要。

回答(9).按照他的datasheet中元件的尺寸 如何畫封裝： File--New --library 按G可以調(diào)整每次兩管腳的放置距離大小，place---pin加引腳。畫完后，下面有添加封裝，將畫完的封裝添加進(jìn)去，再compile 10mil =0.524mm 畫封裝庫時(shí) 原理圖，按鍵Tab可以更改其引腳名，，封裝PCB注意引腳要有編號(hào)，點(diǎn)擊圓焊盤，然后雙擊將其改為，方形，頂層 2. 畫完庫后，要設(shè)置中心點(diǎn)：edit---set reference---- 框?yàn)閠op overlay 2.按鍵P表測(cè)量和繪制外輪廓，keepout laywer