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問題描述：　　玻璃纖維很容易和樹脂相結合，我們把結構緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB 基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以說明材質為樹脂玻纖。 　　PCB:PCB的原材料：覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料昆山市金鵬電子有限公司大型電路板生產基地的環(huán)境污染情況值得關注。它除了用作支撐各種元器件外，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。 　　PCB就是印刷電路板（Printed circuit board，PCB板）,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 　　它幾乎會出現在每一種電子設備當中。 　　據Time magazine 最近報道，中國和印度屬于全球污染最嚴重的國家。為保護環(huán)境，中國政府已經在嚴格制定和執(zhí)行有關污染整治條理，并波及到PCB產業(yè)。許多城鎮(zhèn)正不再允許擴張及建造PCB新廠，例如：深圳。而東莞已經專門指定四個城鎮(zhèn)作為“污染產業(yè)”生產基地，禁止在劃定的區(qū)域之外再建造新廠。 　　如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。　

回答(1).PCB已經屬于老舊產業(yè)了，我干了4年轉了，你想做的話要做好心理準備。 這方面的書籍很少，主要原因是大陸的PCB還是不怎么強，臺灣倒是很多專家出書和開講座。 我手里有很多PCB資料，電子檔的，采納后留郵箱我發(fā)給你。

回答(2).這樣講的話恐怕講兩天也講不完，PCB工藝流程很多，我建議你去看IPC-A-600G印制線路板驗收標準.這本書里基本上從開料到出貨間可能出現的任何問題都有祥細的分析和標準。到百度里搜。

回答(3).紅色頂層，藍色底層。不明白樓主為什么問這個問題，是哥幾個都理解錯了題意？先學基礎的吧，建議，不好意思

回答(4).從投資方面來說 先期投資較大 需要的設備很多 人員技術投資較大 從環(huán)境方面來說現在對pcb板生產有嚴格控制

回答(5).沉銅主要是給PCB板材要鍍銅的位置做底銅，就是做鋪墊，銅會很��！ 電鍍，就是在沉銅的基礎上進行電鍍銅，滿足需求的銅厚！

回答(6).前工序絲印主要是味道大，接觸的藥水過敏，后工序成型主要是粉塵多，預防措施戴手套，口罩，耳塞。

回答(7).印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)幾乎會出現在每一種電子設備當中。它是所有電子設備的載體，計算機內部到處都有PCB的身影，從主板、顯卡、聲卡到內存載板、CPU載板再到硬盤控制電路板、光驅控制電路板等。小到日常生活中的家用電器、手機、PDA、數碼相機，大到車載電子設備，飛機上使用的航空電子產品、衛(wèi)星火箭上高可X性電子設備。生活在信息時代的我們天天都在和PCB打交道，身為電腦愛好者的我們又時刻談論著PCB。但是PCB的是如何制造出來的呢？制造它們的設備是什么樣子？尤為重要的是，從哪些方面來評價一塊板卡的做工好壞？現在，讓我們帶著這三個問題，開始我們的PCB之旅。 　　 　　　　PCB的實際制造過程是在PCB工廠里完成的，工廠是不管設計的，設計工作由專門的公司進行，它們的設計結果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進行線路圖的設計，得到的線路圖就被交到PCB工廠制作。工廠的任務就是將工作站中的線路圖變成現實中的實物板。 　　 　　　　從圖紙到實物板的過程有哪些呢？ 　　 　　　　總體來說有三個過程：第一，生產工具(Tooling)的準備；第二，具體生產過程；第三，品質檢驗(VI、電測)。但無論是生產加工，還是品質控制都是圍繞生產過程進行的。所以我們重點介紹PCB板的生產過程。 　　 　　　　一、生產過程中要涉及到的基本概念 　　 　　　　1.重要的原始物料 　　 　　　　　●基板 　　　　PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板�；�板是兩面有銅的樹脂板�，F在最常用的板材代號是FR-4。FR-4主要用于計算機、通訊設備等檔次的電子產品。對板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點，三是介電常數。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸安定性。在高階應用中，客戶有時會對板材的Tg點進行規(guī)定。介電常數是一個描述物質電特性的量，在高頻線路中，信號的介質損失(PL)與基板材料有關，具體而言與介質的介電常數的平方根成正比。介質損失大，則吸收高頻信號、轉變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱螅瑢е虏荒苡行У貍魉托盘枴? 　　 　　　　除FR-4樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的應用中酚醛紙質基板用得也很多。 　　 　　　　我們來看看基板的構成�；�板由基材和銅箔組成，FR-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到基材。在高分子化學中，將樹脂的狀態(tài)分為a-stage、b-stage、c-stage三種狀態(tài)，處于a-stage的樹脂分子間沒有緊密的化學鍵，呈流動態(tài)；b-stage時分子與分子之間化學鍵不多，在高溫高壓下還會軟化，進而變成c-stage；c-stage是樹脂化學結構最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學鍵增多，物理化學性質就非常穩(wěn)定。我們使用的電路板基材就是由處于b-stage的樹脂構成。而基板是將處于b-stage的基材與銅箔熱壓在一起。這時的樹脂就處于穩(wěn)定的c-stage了。 　　 　　　　　●銅箔 　　　　銅箔是在基板上形成導線的導體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。 　　 　　　　壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為1密耳(相當于0.0254mm)的銅箔。電解銅箔的制作方法是利用電解原理，使用一個巨大的滾動金屬輪作為陰極，CuSo4作為電解液，使純銅在滾動的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB廠常用的銅箔厚度在0.3～3.0密耳之間。 　　 　　　　　●PP 　　　　PP......余下全文>>