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問(wèn)題描述：可能的原因 1：在生產(chǎn)時(shí)線(xiàn)路層和防焊層手工對(duì)板時(shí)產(chǎn)生的偏差造成 2：制板廠(chǎng)在處理gerber文件時(shí)沒(méi)有進(jìn)行板邊削銅的處理 PCB板鋪銅步驟和注意事項(xiàng) 根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前，首先加粗相應(yīng)的電源連線(xiàn)：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來(lái)，就形成了多個(gè)不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)。 覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題：一是不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過(guò)0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區(qū)）問(wèn)題，如果覺(jué)得很大，那就定義個(gè)地過(guò)孔添加進(jìn)去也費(fèi)不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過(guò)波峰焊時(shí)，板子就可能會(huì)翹起來(lái)，甚至?xí)�起泡。從這點(diǎn)來(lái)說(shuō)，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個(gè)大俠曾經(jīng)告訴我，做1GHz以上的信號(hào)的時(shí)候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅！

回答(1).中間層很有可能是電源部分， 若是電源層，那就可能是功率過(guò)大，給燒了。。

回答(2).首先，你要確定是否此板有阻抗匹配要求，是否有大電流和高壓，是否要做厚銅105um以上；除此之外一般可以疊層按廠(chǎng)家推薦做； 有阻抗那么疊層需要廠(chǎng)家工程師計(jì)算阻抗和疊層厚度；大電流和高壓電路需要加大層與層間距，厚銅也要間距大一點(diǎn)才安全；

回答(3).不可，初始文件的每個(gè)pad都有設(shè)計(jì)用意的，不可隨意刪除

回答(4).在制作線(xiàn)路板的時(shí)候，空白的地方為了散熱，或者減少干擾，保留了覆銅板上面的銅箔。謝謝采納。

回答(5).不會(huì)啊 金屬通電后就會(huì)發(fā)熱， 銅的吸熱效果很好， 大面積鋪銅，可以快速將熱量分散開(kāi)來(lái)， 有利于散熱， 電氣性能提高， 你用一會(huì)兒電腦，摸一下內(nèi)存條就能感覺(jué)的出來(lái)， 內(nèi)存條的PCB 是熱的， CPU 都是低電壓，高電流 ， 電流大了， 發(fā)熱大。 很多主板就有2倍銅的概念， 大電流的情況下，發(fā)熱比普通型要小。

回答(6).內(nèi)層圖形基本上都為負(fù)片。負(fù)片若以底片來(lái)看，要的線(xiàn)路或銅面是透明的，即其曝光部分為需要的線(xiàn)路。經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線(xiàn)路(底片透明的部份)。 外層圖形菲林有正片和負(fù)片兩種。正片若以底片來(lái)看，要的線(xiàn)路或銅面是黑色的或棕色的，而不要部份則為透明的。同樣地經(jīng)過(guò)線(xiàn)路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來(lái)的顯影制程會(huì)把沒(méi)有硬化的干膜沖掉。接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍?cè)谇耙恢瞥?顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動(dòng)作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒(méi)有錫鉛保護(hù)的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線(xiàn)路(底片黑色的部份)。