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問(wèn)題描述：點(diǎn)膠有幾個(gè)目的 1.加固，主要是集成芯片類較大的器件，擔(dān)心跌落對(duì)器件的焊接影響 2.散熱，膠為良好的散熱材料，擴(kuò)大散熱面積 3減少短路，如果兩個(gè)元件間距太近，需要加膠。因?yàn)楹稿a在潮濕的空氣中會(huì)生產(chǎn)“錫毛”，人眼不易發(fā)現(xiàn)，PCBA工作時(shí)可能會(huì)發(fā)生短路，加膠后，杜絕此類事情的發(fā)生。 此工藝稱為‘underfill',從字面上理解為填充，不是膠，加完后一般自干。

回答(1).smt膠水需注意以下幾點(diǎn)： 點(diǎn)膠的成型效果的好壞直接影響了成品率，所以需要慎重對(duì)待，一般影響點(diǎn)膠的最主要參數(shù)就是壓力和時(shí)間。 在針筒以及針孔不變的情況下，壓力越大，出膠量就會(huì)越大，膠點(diǎn)就會(huì)大一點(diǎn)，將會(huì)產(chǎn)生的最直接的不良后果就是溢膠。而壓力小的話，出膠量少，將會(huì)出現(xiàn)PCB元器件坍塌。 貼片紅膠溢膠可能會(huì)覆蓋在電路板的焊盤(pán)上，將會(huì)引發(fā)焊接不良，若不及時(shí)清洗，對(duì)于電路板也會(huì)產(chǎn)生一定的腐蝕作用。 而元器件坍塌很容易出現(xiàn)粘接不牢固的現(xiàn)象。返修率高，外表也不美觀。 合適的壓力作用出膠量合適的情況下，將會(huì)大大增加成品率，不浪費(fèi)成本將使對(duì)成本控制的最節(jié)約的方法。 而點(diǎn)膠的時(shí)間包括回溫時(shí)間，固化時(shí)間等因素。 回溫時(shí)間一般是指紅膠從冷藏中回溫到室溫所需要的時(shí)間，紅膠回溫需要注意的是紅膠放置后不要移動(dòng)也不要搖晃它，更不能通過(guò)外在因素影響它的自然回溫。 而紅膠固化時(shí)間是紅膠的一個(gè)最主要的品質(zhì)因素之一，同等固化溫度下，固化時(shí)間越短品質(zhì)越佳。 東莞漢思化學(xué)很高興為您解答

回答(2).SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14. 零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10? 15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長(zhǎng)x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為......

回答(3).SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面�；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨�，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

回答(4).回流焊技術(shù)：板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。 根據(jù)技術(shù)分類 熱板傳導(dǎo)回流焊：這類回流焊爐依靠傳送帶或推板下的熱源加熱，通過(guò)熱傳導(dǎo)的方式加熱基板上的元件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜電路的單面組裝，陶瓷基板上只有貼放在傳送帶上才能得到足夠的熱量，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，價(jià)格便宜。中國(guó)的一些厚膜電路廠在80年代初曾引進(jìn)過(guò)此類設(shè)備。 紅外(IR)回流焊爐：此類回流焊爐也多為傳送帶式，但傳送帶僅起支托、傳送基板的作用，其加熱方式主要依紅外線熱源以輻射方式加熱，爐膛內(nèi)的溫度比前一種方式均勻，網(wǎng)孔較大，適于對(duì)雙面組裝的基板進(jìn)行回流焊接加熱。這類回流焊爐可以說(shuō)是回流焊爐的基本型。在中國(guó)使用的很多，價(jià)格也比較便宜。 氣相回流焊接：氣相回流焊接又稱氣相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝熱焊接(condensationsoldering)。加熱碳氟化物（早期用FC-70氟氯烷系溶劑），熔點(diǎn)約215℃，沸騰產(chǎn)生飽和蒸氣，爐子上方與左右都有冷凝管，將蒸氣限制在爐膛內(nèi)，遇到溫度低的待焊PCB組件時(shí)放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤(pán)。美國(guó)最初將其用于厚膜集成電路(IC)的焊接，氣柏潛熱釋放對(duì)SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，可使組件均勻加熱到焊接溫度，焊接溫度保持一定，無(wú)需采用溫控手段來(lái)滿足不同溫度焊接的需要，VPS的氣相中是飽和蒸氣，含氧量低，熱轉(zhuǎn)化率高，但溶劑成本高，且是典型臭氧層損耗物質(zhì)，因此應(yīng)用上受到極大，的限制，國(guó)際社會(huì)現(xiàn)今基本不再使用這種有損環(huán)境的方法。 熱風(fēng)回流焊：熱風(fēng)式回流焊爐通過(guò)熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能，利用加熱器與風(fēng)扇，使?fàn)t內(nèi)空氣不斷升溫并循環(huán)，待焊件在爐內(nèi)受到熾熱氣體的加熱，從而實(shí)現(xiàn)焊接。熱風(fēng)式回流焊爐具有加熱均勻、溫度穩(wěn)定的特點(diǎn)，PCB的上、下溫差及沿爐長(zhǎng)方向的溫度梯度不容易控制，一般不單獨(dú)使用。自20世紀(jì)90年代起，隨著SMT應(yīng)用的不斷擴(kuò)大與元器件的進(jìn)一步小型化，設(shè)備開(kāi)發(fā)制造商紛紛改進(jìn)加熱器的分布、空氣的循環(huán)流向，并增加溫區(qū)至8個(gè)、10個(gè)，使之能進(jìn)一步精確控制爐膛各部位的溫度分布，更便于溫度曲線的理想調(diào)節(jié)。全熱風(fēng)強(qiáng)制對(duì)流的回流焊爐經(jīng)過(guò)不斷改進(jìn)與完善，成為了SMT焊接的主流設(shè)備。 紅外線+熱風(fēng)回流焊：20世紀(jì)90年代中期，在日本回流焊有向紅外線+熱風(fēng)加熱方式轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。它足按30?外線，70?風(fēng)做熱載體進(jìn)行加熱。紅外熱風(fēng)回流焊爐有效地結(jié)合了紅外回流焊和強(qiáng)制對(duì)流熱風(fēng)回流焊的長(zhǎng)處，是21世紀(jì)較為理想的加熱方式。它充分利用了紅外線輻射穿透力強(qiáng)的特點(diǎn)，熱效率高、節(jié)電，同時(shí)又有效地克服了紅外回流焊的溫差和遮蔽效應(yīng)，彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對(duì)氣體流速要求過(guò)快而造成的影響。 這類回流焊爐是在IR爐的基礎(chǔ)上加上熱風(fēng)使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻，不同材料及顏色吸收的熱量是不同的，即Q值是不同的，因而引起的溫升AT也不同。例如，lC等SMD的封裝是黑色的酚醛或環(huán)氧，而引線是白色的金屬，單純加熱時(shí)，引線的溫度低于其黑色的SMD本體。加上熱風(fēng)后可使溫度更加均勻，而克服吸熱差異及陰影不良情況，紅外線+熱風(fēng)回流焊爐在國(guó)際上曾使用得很普遍。 由于紅外線在高低不同的零件中會(huì)產(chǎn)生遮光及色差的不良效應(yīng)，故還可吹入熱風(fēng)以調(diào)和色差及輔助其死角處的不足，所吹熱風(fēng)中又以熱氮?dú)庾顬槔硐搿��?duì)流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但過(guò)大的風(fēng)速會(huì)造成元器件移位并助長(zhǎng)焊點(diǎn)的氧化，風(fēng)速控制在1．O......

回答(5).這是用于防止這些部件在后面焊接和其他加工的過(guò)程中掉落的

回答(6).一、SMT紅膠工藝是利用紅膠受熱固化的特性，通過(guò)印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)，填充在兩個(gè)焊盤(pán)的中間，然后通過(guò)貼片、回流焊完成固化焊接，最后，過(guò)波峰焊時(shí)表面貼裝那面過(guò)波峰，并且無(wú)需治具完成焊接的過(guò)程。 二、（1）節(jié)約成本 SMT紅膠工藝有個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是在過(guò)波峰焊時(shí)，可以不用做治具，可以減少做治具的成本。所以，一些下小批量訂單的客戶，為了節(jié)約成本，往往會(huì)要求PCBA加工廠家，采用紅膠工藝。紅膠工藝作為比較落后的焊接工藝，PCBA加工廠一般不太愿意采用紅膠工藝，因?yàn)榧t膠工藝需要滿足一些條件下才能采用，而且焊接的質(zhì)量沒(méi)有錫膏焊接工藝的好。 （2）、元器件比較大、間距夠?qū)? 電路板在過(guò)波峰焊時(shí)，一般選擇表面貼裝那面過(guò)波峰，插件的那一面在上方，如果表面貼裝的元器件和間距太小，在過(guò)波峰上錫的時(shí)候，會(huì)造成錫膏連在一起，從而引起短路。所以，在使用紅膠工藝時(shí)，要保證元器件足夠大，間距不宜過(guò)小。 如今，電路板組裝貼裝密度越來(lái)越高，元器件也變得越來(lái)越小，在這種情況下，SMT紅膠工藝已不太適合技術(shù)發(fā)展的需要，但SMT紅膠工藝低成本的優(yōu)點(diǎn)，還是受到一些客戶的喜愛(ài)。 SMT生產(chǎn)線耗材（鋼網(wǎng)擦拭紙、SMT接料帶）、無(wú)塵紙 無(wú)塵布 防靜電服 靜電鞋 靜電膠皮產(chǎn)品等CELL一電通鮮先生

回答(7).主要是廢氣污染(焊錫過(guò)程中)及廢水污染(如洗板水).關(guān)于焊接材料中的有害金屬,這是現(xiàn)電子行業(yè)存在的一個(gè)普遍現(xiàn)象.