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回答(1).清理多余的錫，方法樓上都已經(jīng)說清楚了。但是關(guān)鍵還是在焊，先要在線路板上對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行置錫，這一步要用質(zhì)量較高錫來進(jìn)行，普通焊絲含鉛量太高不易使用，因?yàn)楹�鉛量高熔點(diǎn)就高，溫度太高會(huì)燙壞線路板。焊接時(shí)用洛鐵輕輕頂住焊點(diǎn)，一手拿焊絲輕輕點(diǎn)到焊點(diǎn)上，直到焊點(diǎn)飽和圓潤為止。

回答(2).不良原因類型、分析及對(duì)策主要如下： 1、吃錫不良 現(xiàn)象為線路板的表面有部分未沾到錫，原因?yàn)? 表面附有油脂﹑氧化雜質(zhì)等，可以溶解洗凈。 基板制造過程時(shí)的打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造商的問題。 由于儲(chǔ)存時(shí)間﹑環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴(yán)重。換用助焊劑通常無法解決問題，重焊一次將有助于吃錫效果。 助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng)，如發(fā)泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因?yàn)榫�路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。 焊錫時(shí)間或溫度不夠，一般焊錫的操作溫度應(yīng)較其熔點(diǎn)溫度高55-80℃之間。 預(yù)熱溫度不夠�？烧{(diào)整預(yù)熱溫度，使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90-110℃。 焊錫中雜質(zhì)成份太多，不符合要求�？砂磿r(shí)側(cè)量焊錫中之雜質(zhì)。 2、退錫 多發(fā)生于鍍錫鉛基板，與吃錫不良的情形相似；但在焊接的線路表面與錫波脫離時(shí)，大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中，所以情況較吃錫不良嚴(yán)重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈，此時(shí)可將不良之基板送回工廠重新處理。 3、 冷焊或焊點(diǎn)不光滑 此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。 保持基板在焊錫過后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件線腳方向等，總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻后再移動(dòng)，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。至于冷焊，是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。 4、 焊點(diǎn)裂痕 造成的原因?yàn)榛�板﹑貫穿孔及焊點(diǎn)中零件腳受熱膨脹系數(shù)方面配合不當(dāng)，可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題，而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí)，材料尺寸在熱方面的配合。 另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機(jī)剪切線腳更是主要原因，對(duì)策是采用自動(dòng)插件機(jī)或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。 5、 錫量過多 過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的流通并無幫助，但對(duì)焊點(diǎn) 的強(qiáng)度則有不良影響，形成的原因?yàn)? 基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(3℃)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較適中的焊點(diǎn)。 焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。 預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑為完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。 調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免連焊的產(chǎn)生。然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物增多。 6、 錫尖 錫尖在線路上或零件腳端形成，是另一種形狀的焊錫過多。 再次焊錫可將此尖消除。有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生，原因如下: 基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊線不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情況下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)槿缜八�述，線路表面的性況不佳，如此處理方法將無效。 基板上未插零件的大孔。焊熄進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量不多，被重力拉下而形成冰柱。 在手工作業(yè)焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會(huì)有影響。 金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。 焊錫沾附于基板基材上 若有和助焊劑配方不相溶的化學(xué)品殘留在基板上，將會(huì)造成此種情況。在焊錫時(shí)，這些材料因高溫變軟發(fā)粘，而粘住一些焊錫。用強(qiáng)的溶劑如酮等清洗基板上的此類化學(xué)品，將有助于改善情況。如果仍然發(fā)生焊錫附于基板上，則可能是基板在烘烤過程時(shí)處理不當(dāng)......

回答(3).這個(gè)是有可能的, 所以還是查一下你芯片的規(guī)格書, 看看耐溫多少度, 再測一下你烙鐵的溫度吧

回答(4).　　方法如下： 　　1、吸錫器吸錫拆卸法::使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí)，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。 　　2、醫(yī)用空心針頭拆卸法::取醫(yī)用8至12號(hào)空心針頭幾個(gè)。使用時(shí)針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時(shí)用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時(shí)用針頭套住引腳，然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。 　　3、電烙鐵毛刷配合拆卸法:該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時(shí)先把電烙鐵加熱，待達(dá)到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機(jī)用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進(jìn)行也可分列進(jìn)行。最后用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。 　　4、增加焊錫融化拆卸法:該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點(diǎn)連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時(shí)用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。 　　5、多股銅線吸錫拆卸法:就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會(huì)被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進(jìn)行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下.

回答(5).這個(gè)不一定的。有的電路需要較大的電流，則要用厚銅大線路，有的焊盤受到元件的限制需要較大的焊盤。要看具體情況。

回答(6).樓主好東鑫泰焊錫建議你找一個(gè)熟手來焊接，買焊錫材料準(zhǔn)備焊接，還有就是焊接角度問題

回答(7).接插件是否接觸不良，電路板銅貼片有沒有毛刺，焊點(diǎn)有沒有虛焊（接觸面小，電流大時(shí)會(huì)產(chǎn)生很高的溫度），設(shè)計(jì)時(shí)通過電流是多少會(huì)否導(dǎo)致發(fā)熱量多大，導(dǎo)線線徑是否夠用或質(zhì)量是否過關(guān)（導(dǎo)線選小了或者質(zhì)量不過關(guān)也會(huì)產(chǎn)生很高的熱量），用排線的話除考慮以上問題還要考慮排線間有沒有短路，壓接頭時(shí)有沒有造成短路。