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問(wèn)題描述：allegro中是add connnect

回答(1).CTRL+H，然后鼠標(biāo)左鍵單擊你需要點(diǎn)亮的導(dǎo)線。

回答(2).電路板廠有專門的機(jī)器。當(dāng)然它不是一根一根裝上的。而是先鋪好一整塊銅皮。然后把不需要的地方去掉。

回答(3).所需工具：錫線，助焊劑，電鉻鐵 方法：電鉻鐵插上電，發(fā)熱后將錫線上到PCB板上，再將線焊到PCB板上。 當(dāng)然還有N多種方法！

回答(4).TOP Layer(頂層導(dǎo)線)或BOTTOM Layer(底層導(dǎo)線)。

回答(5).可以的，焊點(diǎn)離得遠(yuǎn)的話可以飛線，正反面都可以，要是求美觀可以盡量走后面，焊點(diǎn)離得近的話可以用焊錫直接連上，或者用剪下來(lái)的的電阻引腳線。盡量走直角，可以美觀點(diǎn)。

回答(6).1.電路地線：在電路設(shè)計(jì)時(shí)，主要是防止干擾與提高無(wú)線電波的輻射效率。地線被廣泛作為電位的參考點(diǎn)，為整個(gè)電路提供一個(gè)基準(zhǔn)電位。此時(shí)，地線未必與真正的大地相連，而往往與輸入電源線的一根相連（通常是零線），其電位也與大地電位無(wú)關(guān)。整個(gè)電路在設(shè)計(jì)時(shí)，以地線上電壓為0V，以統(tǒng)一整個(gè)電路電位。 2.信號(hào)線——信號(hào)線就是走各種各樣的信號(hào)的。 3.對(duì)于如何區(qū)分，如果是PCB圖，那就不用說(shuō)，誰(shuí)都看的出來(lái)。如果是實(shí)物板沒(méi)有原理圖啊什么的參照：（1）有的電路板有一些明顯標(biāo)注的測(cè)試點(diǎn)，比如GND就是地，1.5V、3.3V、5V等等就是電源，其他信號(hào)線；（2）大片敷銅是地的可能比較大；（3）根據(jù)一些元器件比如IC、變壓器等的引腳來(lái)順藤摸瓜找出電源線、地線和信號(hào)線，要是對(duì)這些元件的引腳功能不清楚可以到網(wǎng)上找這些元器件的DATASHEET。 我講的可能不全對(duì)，希望能幫到你，發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤也歡迎批評(píng)指正。

回答(7).pcb布線規(guī)則,布板需要注意的點(diǎn)很多，但是基本上注意到了下面的這此規(guī)則，LAYOUT PCB應(yīng)該會(huì)比較好，不管是高速還是低頻電路，都基本如此。 1. 一般規(guī)則 1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA信號(hào)布線區(qū)域。 1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。 1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。 1.5 合理分配電源和地。 1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開。 1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。 1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置 2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中： a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路； b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件； c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。 2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。 Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件： a) Connector和Jack周圍留出插件的位置； b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間； c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。 2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)： a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域； b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。 2.5 放置所有的模擬器件： a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面； c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周圍避免放置高噪聲元器件； d) 對(duì)於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容： a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度； b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； c) 對(duì)并行總線模塊，元器件緊靠 Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線走線長(zhǎng)度限定在2.5in； d) 對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。 2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。 3. 信號(hào)走線 3.1 Modem信號(hào)走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離，如無(wú)法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離。 Modem易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)引腳、中性信號(hào)引腳、易受干擾的信號(hào)引腳如下表所示： 3.2 數(shù)字信號(hào)走線盡量放置在數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域內(nèi)； 模擬信號(hào)走線盡量放置在模擬信號(hào)布線區(qū)域內(nèi)； (可預(yù)先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域) 數(shù)字信號(hào)走線和模擬信號(hào)走線垂直以減小交叉耦合。 3.3 使用隔離走線(通常為地)將模擬信號(hào)走線限定在模擬信號(hào)布線區(qū)域。 a) 模擬區(qū)隔離地走線環(huán)繞模擬信號(hào)布線區(qū)域布在PCB板兩面，線寬50......