| 項 目 | 加 工 能 力 | 工 藝 詳 解 |
| 層數(shù) | 1、2、4、6、8 | 層數(shù)，指設計文件的層數(shù)，我們暫時只接受8層以下；具體還需要看資料而定； |
| 板材類型 | FR-4、鋁基 | FR-4(建滔KB6160A和國際A級)、鋁基板； |
| 最大尺寸 | 500×1100mm | 常規(guī)版尺寸為550x420mm，超過該尺寸為超長板； |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm； |
| 板厚范圍 | 0.4-2.0mm | 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0 |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此點請注意：因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點請注意：因生產工藝原因(沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚)一般走正公差 |
| 最小線寬 | 6mil(0.152mm)
5mil(0.127mm) | 線寬盡可能大于6mil，最小不要小于6mil，多層板時：內層不能小于0.175mm，外層不能小于0.15mm；小于此線寬需另行計價； |
| 最小間隙 | 6mil(0.15mm) | 間隙盡可能大于6mil，最小不要小于6mil；小于此間隙需另行計價； |
| 成品外層銅厚 | 35um(1.0 OZ)
70um(2.0 OZ) | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um ； |
| 成品內層銅厚 | 17um(0.5 OZ)
35um(1.0 OZ) | 指成品多層板內層線路銅箔的厚度；默認為0.5 OZ；超出需報價； |
| 鉆孔孔徑( 機器鉆 ) | 0.3--6.3mm | 0.3mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理；小于0.3需報價； |
| 過孔單邊焊環(huán) | ≥0.153mm(6mil) | 如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大��；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
| 成品孔孔徑 ( 機器鉆) | 0.2-6.20mm | 因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 (機器鉆 ) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是可以允許的； |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板； |
| 最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:05 | 最合適的寬高比例，更利于生產； |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm(12mil) | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm； |
| 拼版：無間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0； |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難；默認2mm； |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意； |
| Pads軟件中畫槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層； |
| Protel/dxp軟件中開窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，我們對paste層是不做處理的； |
| Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機械層 | 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm； |
| 阻焊橋 | 0.1mm | 我們目前暫時不做阻焊橋； |
