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問題描述：三星芯片工藝進(jìn)步好大

回答(1).1 化鎳金前處理采用設(shè)備主要是磨板機(jī)或噴砂機(jī)或共用機(jī)型，（使用機(jī)型較多）主要作用：去除銅表面的氧化物和糙化銅表面從而增加鎳和金的附著力2 化鎳金生產(chǎn)線采用垂直生產(chǎn)線，主要經(jīng)過的流程有：進(jìn)板→除油→三水洗→酸洗→雙水洗→微蝕→雙水洗→預(yù)浸→活化→雙水洗→化學(xué)鎳→雙水洗→化學(xué)金→金回收→雙水洗→出板（建議使用廣東達(dá)志環(huán)�？萍脊煞萦邢薰�司的DZ-80X產(chǎn)品）3 化鎳金后處理采用設(shè)備主要是水平清洗機(jī)（多數(shù)使用品牌宇宙）。

回答(2).1 除油缸一般情況﹐PCB沉鎳金采用酸性除油劑來處理制板﹐其作用在于去除銅面之輕度油脂及氧化物﹐達(dá)到銅面清潔及增加潤濕效果的目的。它應(yīng)當(dāng)具備不傷Soider Mask(綠油)﹐低泡型易水洗的特點。除油缸之后通常為二級市水洗﹐如果水壓不穩(wěn)定或經(jīng)常變化﹐則將逆流水洗設(shè)計為三及市水洗更佳。2 微蝕缸微蝕的目的在于清潔銅面氧化及前工序遺留殘渣﹐保持銅面新鮮及增加化學(xué)鎳層的密著性﹐常用微蝕液為酸性過硫酸鈉溶液。Na2S2O8﹕80~120g/L硫酸﹕20~50ml/L沉鎳金生產(chǎn)也有使用硫酸雙氧水或酸性過硫酸鉀微蝕液來進(jìn)行的。由于銅離子對微蝕速率影響較大﹐通常須將銅離子的濃度控制有5~25g/L﹐以保證微蝕速率處于0.5~1.5μm﹐生產(chǎn)過程中﹐換缸時往往保留1/5~1/3缸母液(舊液)﹐以保持一定的銅離子濃度﹐也有使用少量氯離子加強(qiáng)微蝕效果。另外﹐由于帶出的微蝕殘液﹐會導(dǎo)致銅面在水洗過程中迅速氧化﹐所以微蝕后水質(zhì)和流量以及浸泡時間都須特別考慮。否則﹐預(yù)浸缸會產(chǎn)生太多的銅離子﹐繼而影響鈀缸壽命。所以﹐在條件允許的情況下(有足夠的排缸)﹐微蝕后二級逆流水洗之后﹐再加入5?右的硫酸浸洗﹐經(jīng)二級逆流水洗之后進(jìn)入預(yù)浸缸。3 預(yù)浸缸預(yù)浸缸在制程中沒有特別的作用﹐只是維持活化缸的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)(無氧化物)下﹐進(jìn)入活化缸。理想的預(yù)浸缸除了Pd之外﹐其它濃度與活化缸一致。實際上﹐一般硫酸鈀活化系列采用硫酸作預(yù)浸劑﹐鹽酸把鈀活化系列采用鹽酸作預(yù)浸劑﹐也有使用銨鹽作預(yù)浸劑(PH值另外調(diào)節(jié))。否則﹐活化制程失去保護(hù)會造成鈀離子活化液局部水解沉淀。4 活化缸活化的作用是在銅面析出一層鈀﹐作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過程則為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)。從置換反應(yīng)來看﹐Pd與Cu的反應(yīng)速度會越來越慢﹐當(dāng)Pd與Cu完全覆蓋后(不考慮浸鍍的疏孔性)﹐置換反應(yīng)即會停止﹐但實際生產(chǎn)中﹐人們不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)。從成本上講﹐這會使Pd的消耗大幅大升。更重要的是﹐這容易造成滲鍍等嚴(yán)重品質(zhì)問題。由于Pd的本身特性﹐活化缸存在著不穩(wěn)定這一因素﹐槽液中會產(chǎn)生細(xì)微的(5m濾芯根本不可能將其過濾)鈀顆粒﹐這些顆粒不但會沉積在PCB的Pad位上﹐而且會沉積在基材﹑綠油以及缸壁上。當(dāng)其積累到一定程度﹐就有可能造成PCB滲鍍以及缸壁發(fā)黑等現(xiàn)象。影響鈀缸穩(wěn)定性的主要原因除了藥水系列不同之外﹐鈀缸控制溫度和鈀離子濃度則是首要考慮的問題。溫度越低﹐鈀離子濃度越低﹐越有利于鈀缸的控制。但不能太低﹐否則會影響活化效果﹐引起漏鍍發(fā)生。通常情況下﹐鈀缸溫度設(shè)定在20~30℃﹐其控制范圍應(yīng)在±1℃﹐而鈀離子濃度則控制在20~40ppm﹐至于活化效果﹐則按需要選取適當(dāng)?shù)臅r間。當(dāng)槽壁及槽底出現(xiàn)灰黑色的沉積物﹐則需硝槽處理。其過程為﹕加入1﹕1硝酸﹐啟動循環(huán)泵2小時以上或直到槽壁灰黑色沉積物完全除去為止。適當(dāng)時可考慮加熱﹐但不可超過50℃﹐以免空氣污染。另外﹐也有人認(rèn)為活化帶出的鈀離子殘液在水洗過程中會造成水解﹐從而吸附在基材上引起滲鍍﹐所以﹐應(yīng)在活化逆流水洗之后﹐多加硫酸或鹽酸的后浸及逆流水洗的制程。事實上﹐正常情況下﹐活化帶出的鈀離子殘液體﹐在二級逆流水洗過程中可以被洗干凈。吸附在基材上的微量元素﹐在鎳缸中不足以導(dǎo)致滲鍍的出現(xiàn)。另一方面﹐如果說不正常因素導(dǎo)致基材吸附大量活化殘液﹐并不是硫酸或鹽酸能將其洗去﹐只能從根源去調(diào)整鈀缸或鎳缸。增加后浸及逆流水洗﹐其作用只是避免水中Pd含量太多而影響鎳缸。需要留意的是﹐水洗缸中少量的Pd帶入鎳缸﹐并不會對鎳缸......

回答(3).沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問題。對于表面貼裝工藝,尤其對于0603及0402 超小型表貼,因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。在試制階段,受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比錫板長很多倍。所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。 一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產(chǎn)品名得到廣泛的應(yīng)用。 二、什么是沉金： 通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

回答(4).線路板常規(guī)表面處理有沉金和鍍金兩種，沉金厚度不到1um，鍍金的話3-5um。

回答(5).電路板上的銅焊點在空氣中容易氧化,造成吃錫不良或接觸不良,所以需要對銅焊點進(jìn)行表面處理.沉金是表面處理的一種方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面覆蓋上一層金,又叫化金.