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時(shí)間:2017/5/18 8:58:35
問(wèn)題描述:可以自己轉(zhuǎn)成光繪文件發(fā)給他們,也可以發(fā)畫好PCB文件,一般是不會(huì)發(fā)生你說(shuō)的交易的事情的,因?yàn)橹挥蠵CB板也沒(méi)什么大用。
回答(1).1:如果是很簡(jiǎn)單的圖,自動(dòng)布線可以完成的單面板,可以不鋪銅,但需要將電源線和地線加粗。雙面板或多層建議鋪銅(GND),各層的地銅皮之間多用通孔連接。 2:一般發(fā)板廠為GERBER文件,可以用layout軟件生成。另板廠也接受PCB的源文件,但需要他們能打開你的PCB(可以和板廠溝通,他們一般是可以開的)。 3:打板就是指PCB板廠做樣板,快板就是指加急的打板,可以比一般打板周期短,但要加錢的。 PCB的具體流程為:原理——導(dǎo)入layout軟件——擺放元件——連線——鋪銅——檢錯(cuò)——做gerber——發(fā)板廠報(bào)價(jià)——合同——板廠打板。。 價(jià)格要看的板的大小和層數(shù),關(guān)鍵是層數(shù),層數(shù)越多越貴,還有不同板廠,價(jià)格差距也是很大的。一般來(lái)說(shuō)1,2層板一兩百就可以搞定,4層板500左右,6層板2K左右,再多層就要看你板子的難度了,是否埋盲孔,孔徑線距等等。像我現(xiàn)在做的8層盲孔,0.5間距BGA板,打樣就要5-6K了。 另:打樣一般是做10塊了,你做1-2塊價(jià)格不會(huì)少什么的。 打了半天,手都累了。 如有疑問(wèn),可再與我溝通。
回答(2).首先熟悉EDA軟件的環(huán)境,然后了解元器件的特性,走線布局時(shí)要對(duì)SI、PI等也要有一定的了解。還有對(duì)DFM等也要有一定的了解。最好能掌握硬件線路的原理。這些都是畫好PCB的必要條件。
回答(3).只需要將PCB文件發(fā)送給加工廠,注明加工要求,比如板厚啊,絲印、阻焊、穿孔需要金屬化孔不、然后就是數(shù)量咯。嚴(yán)格一點(diǎn)的還需要注明PCB材料,不過(guò)一般的板子就不用特別說(shuō)明了。
回答(4).能問(wèn)詳細(xì)點(diǎn)嗎!你問(wèn)的問(wèn)題太大了!有針對(duì)的好回答!如果是剛學(xué)的話,買一本關(guān)于這方面的書,里面會(huì)有的!
回答(5).對(duì)于已經(jīng)畫好的電路圖,通過(guò)檢查,就可以確定是不是可以直接由雙面板輸出單面板。先看銅鉑,要求直插IC缺口朝左時(shí),左下角為第一腳,如果符合這個(gè)條件,則再看字符,要求字符是正放的,即不鏡向。如果銅鉑是鏡向的,那么字符也要修改成為鏡向。然后交電路板廠打樣時(shí),要告訴電路板廠字符是正看的單面板,電路板廠會(huì)為你處理好的。
回答(6).protel 99 se 很多人都在用,升級(jí)版本的protel dxp protel2004現(xiàn)在的高版本是\Altium Designer Winter 09,10的也出來(lái)了,我一直用的protel 99 se,我同事他們也都是用這個(gè),現(xiàn)在我也用Altium Designer Winter 09,很多快捷鍵都兼容舊版本的,對(duì)新版本不算太難接受。不過(guò)時(shí)代在更新,說(shuō)不定哪天protel 99 se,退出歷史舞臺(tái)了,改換還的換。 protel 99 se,畫小板還行,花大板電腦反應(yīng)慢,跟系統(tǒng)的配置沒(méi)有關(guān)系,軟件本身的問(wèn)題。 很多人也在用 pads2007 2009,反正我用不習(xí)慣,操作上面和 protel 不一樣,不過(guò)也得會(huì)用,至少會(huì)一些基本的簡(jiǎn)單的操作。 用我們一個(gè)前輩說(shuō)過(guò)的話就是,繪圖只是一個(gè)工具,就是把你想要的到的結(jié)果實(shí)現(xiàn)出來(lái),軟硬件才是最重要的,但是畫圖也是硬件工程師必備的技術(shù),,不會(huì)最高也就是個(gè)技術(shù)員。希望對(duì)你有所幫助.
回答(7).所謂底層和頂層是相對(duì)的,你畫單面板時(shí),完全可以用頂層來(lái)走線。你說(shuō)板子做回來(lái)反掉了?怎么個(gè)反法?我想應(yīng)該是指所有絲印都在焊盤面了,如果元件都是貼片的,那就沒(méi)錯(cuò),如果有貼片有插件,或者全為插件,則插件的絲印都應(yīng)在另一面。 單面板的焊盤中的孔是無(wú)銅的,單面板的插件元件的焊盤本來(lái)就是貫穿TopLayer層 和 BottomLayer層的,只不過(guò)孔內(nèi)壁無(wú)銅,另一邊的信號(hào)層無(wú)焊盤而矣。 如果你要的是單面板,而又想讓通孔的內(nèi)壁有銅可焊錫,它就必須按雙面板來(lái)制作才可以。
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