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電腦中的電路板是怎么焊接的

時(shí)間:2017/5/16 8:57:13

問題描述:電腦編程 控制機(jī)器 焊上去的

回答(1).非專業(yè)的沒有設(shè)備的是人工一個(gè)一個(gè)一點(diǎn)一點(diǎn)細(xì)心的焊接上去的,有條件的專業(yè)的有設(shè)備的廠家是用專用(帖片)機(jī),專用(波峰)焊等設(shè)備成批的焊上去的。

回答(2).電路板制作,在現(xiàn)在都是機(jī)器生產(chǎn),電路板焊接和電路板制作不同,電路板焊接在較小規(guī)模的生產(chǎn)中或較大的器件焊接中采用人工焊接,在大規(guī)模焊接時(shí),或批量生產(chǎn)時(shí)都采用機(jī)器貼片及機(jī)器焊接,盡管這樣,電路板上不規(guī)則的器件及較大的器件仍需要人工插件和焊接。 電路板的設(shè)計(jì)現(xiàn)在都在電腦上完成, 如果只是自制的較為簡(jiǎn)單的電路試制品,也可以自己動(dòng)手,手繪,腐蝕,打眼后成形,這本來就是一套較早前的制板工藝,當(dāng)然現(xiàn)在也可以采用熱轉(zhuǎn)印等自制電路板方式,較復(fù)雜的電路可以采用,成本也很低。 如果設(shè)計(jì)好電路板圖,找網(wǎng)上電路板打樣的也可以制作,一般版費(fèi)為100元/10cmX10cm。

回答(3).焊接電路板技巧 1、電路板要干凈,最好是鍍錫板 2、元件若是新元件,不要處理,引腳有焊錫,可以直接焊 3、電烙鐵要先搪錫,以利傳熱 4、元件穿孔后,先將烙鐵靠近管腳,焊錫絲接觸烙鐵的發(fā)亮部位,熔化后,繞焊盤移動(dòng)焊錫絲 5、待焊錫足夠了,再拿走焊錫絲 6、電烙鐵還要待上1~3秒,以使冶金過程完成

回答(4).在高熱板上焊的

回答(5).覆銅板-----又名基材 。 覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。 目前,市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。。。 覆銅板常用的有以下幾種:   FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性)   FR-2 ──酚醛棉紙,   FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環(huán)氧樹脂   FR-4──玻璃布(Woven glass)、環(huán)氧樹脂   FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂   FR-6 ──毛面玻璃、聚酯   G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂   CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(阻燃)   CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂(非阻燃)   CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂   CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂   CEM-5 ──玻璃布、多元酯   AIN ──氮化鋁   SIC ──碳化硅(來自百度知道) 通常為錫。

回答(6).電烙鐵加焊錫絲還有松香,初學(xué)者先去找?guī)讉(gè)廢舊元件!多旱旱感覺下!電烙鐵便宜的15-30 焊錫絲2-15小卷大卷 松香2快

回答(7).一樣的,都是3.5mm插座。

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