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問題描述：SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30?0? 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 電腦貼片機(jī)，如圖 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT 基本工藝構(gòu)成要素： 絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后 面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 SMT常用知識簡介 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著......

回答(1).SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

回答(2).SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面�；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨�，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10? 15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為......

回答(3).SMT物料員,熟悉電子元器件,熟悉領(lǐng)料流程. 一、 SMT物料員操作規(guī)范 1、 訂單查看 物料員接到訂單后，需詳細(xì)查看訂單內(nèi)容，特別是附注說明。向PC了解排程情況，向倉庫了解備料情況，對于欠料部分要特別注意，做好記錄并向主管報備。 2、 領(lǐng)料 做到規(guī)格正確、數(shù)量準(zhǔn)確、領(lǐng)料及時。所有領(lǐng)料單據(jù)需保存完好。替代料要見工程書面文件，不接受口頭形式。詳細(xì)操作方法參照《SMT物料管制辦法》。 3、 發(fā)料 對于IC等A級物料做到發(fā)放及時、數(shù)量準(zhǔn)確，特別是對于夜班的物料放發(fā)工作，需查看清楚夜班生產(chǎn)排程，再發(fā)放物料。對于物料的使用注意事項(xiàng)應(yīng)交待清楚（如替代料、欠料、IC的數(shù)量如何分布等）。 4、 物料房管制 所有物料擺放到物料架上，并分類清楚，對于庫存數(shù)量要及時掌控，特別是對于欠料部分要及時追回。套料用膠框放置，并標(biāo)識清楚。物料房應(yīng)做好防盜工作，隨時鎖門。下班時鑰匙交夜班拉長管制。 5、 補(bǔ)料 對于操作員丟失的IC應(yīng)當(dāng)天即開補(bǔ)料單（要等到埋單時再上交），對于其他物料一般每周五補(bǔ)一次料。對于機(jī)器損耗部分，應(yīng)及時掌握損耗數(shù)量及時補(bǔ)料。 6、 入庫 所有PCBA入庫時應(yīng)分類清楚，標(biāo)識清楚數(shù)量，特別是ROHS產(chǎn)品。每次入庫完成后及時做臺帳，以便清楚掌控。一般每天上午10點(diǎn)及晚上下班前更新兩次。所有入庫單據(jù)需保存完好。 7、 盤點(diǎn) 每月底與倉庫同時進(jìn)行物料盤點(diǎn)工作 8、 做臺帳 對于物料的進(jìn)出需有詳細(xì)的臺帳記錄，分訂單、分機(jī)種記錄。包括領(lǐng)料、發(fā)料、補(bǔ)料、入庫等。 二、SMT中檢人員操作規(guī)范 1、 首件確認(rèn) 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，中檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認(rèn)。 2、 手?jǐn)[零件 在拉長的安排下進(jìn)行手?jǐn)[件動作。對于手?jǐn)[件的物料規(guī)格，位置，數(shù)量，方向等必須經(jīng)IPQC確認(rèn)清楚后才開始手?jǐn)[件。并填寫《手補(bǔ)件報表》。所有手?jǐn)[件必須自檢OK后才可過爐。 3、 缺件板處理 原則上缺件的板不允許過爐，需得到拉長的同意后才可過爐，并填寫《缺件板過爐記錄》。特別是IC等A級物料缺件。并在板上相應(yīng)位置做好標(biāo)記，告知爐后檢查人員，缺件的物料規(guī)格，數(shù)量，位置。 4、 取板 為了不影響生產(chǎn)效率，中檢人員應(yīng)及時觀察機(jī)器出板情況，及時將皮帶上的板拿出。另取板動作應(yīng)輕緩，不可動掉零件，手持板邊，不可抹掉零件或錫膏。 5、 PCB檢查 PCB貼好零件后，中檢人員應(yīng)仔細(xì)檢查有無零件反向，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫等不良，如有連續(xù)3片同樣的不良應(yīng)及時反映給操機(jī)員或拉長。對于PCB不需要打零件的地方，作業(yè)人員應(yīng)牢記，以提升工作效率。 6、 過爐 檢查OK的板過爐時應(yīng)注意放板間隔30CM左右，以此防止不熔錫，另對于雙面板或有金手指的板必須墊紙過爐，注意紙張大小需與板配合，不可過大或過小，防止在爐內(nèi)被風(fēng)吹掉。另必須等到回流爐溫度足夠時才可過爐。 7、 打叉板處理 對于打叉板生產(chǎn)時，如發(fā)現(xiàn)有打叉的板貼了零件，或者好板漏貼零件，中檢人員應(yīng)及時反映給拉長和操機(jī)員。漏貼板不允許過爐，需重新貼零件；打叉板貼片的不允許過爐，貼好的零件需取下待用。 三、SMT爐后目檢人員操作規(guī)范 1、首件確認(rèn) 對于每班開始或產(chǎn)品切換后的第一片板，爐后目檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯件，多件，錫多，錫少，連錫，立件，假焊，冷焊，發(fā)現(xiàn)問題及時報告給拉長，首檢無誤后送IPQC確認(rèn)。 2、撿板 為防止掉板或撞掉零件，爐后目檢人員應(yīng)......

回答(4).對于SMT加工來說，焊接溫度的把握是很重要的。一般來說手工焊接溫度應(yīng)該保持在240—280度標(biāo)準(zhǔn)范圍之內(nèi)，設(shè)置溫度與電烙鐵溫度之差應(yīng)該盡量小。 如果是設(shè)備焊接預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流焊接區(qū)、冷卻區(qū)都是不一樣的要根據(jù)不同板子很好的把握，這個過程還是比較復(fù)雜的，要有實(shí)力及有經(jīng)驗(yàn)的廠家才能保證工藝穩(wěn)定的，guangzhoupenghaodianziyouxiangongsi的SMT事業(yè)部雖然2014年才開辦，但是設(shè)備一流，技工都是十年經(jīng)驗(yàn)的，做得很好。

回答(5).可能是印刷的原因，你再鋼網(wǎng)后邊，再芯片中間貼點(diǎn)標(biāo)簽，這樣印刷就變厚了，可能焊接就會好了許多。試試把 虛焊的原因及解決辦法一般有如下幾種： 1。印錫不足，導(dǎo)致虛焊 -------- 增加印錫量，可以對鋼網(wǎng)進(jìn)行擴(kuò)孔或加厚 2。零件引腳可焊性差導(dǎo)致上錫不良 -------可以通過調(diào)整爐溫來改善，徹底的辦法還是更換元件 3。爐溫曲線不良，比如溫度低或恒溫時間不夠等------- 調(diào)整爐溫曲線 4。PCB焊盤可焊性差導(dǎo)致引腳與焊盤潤濕不良--------- 修整PCB焊盤

回答(6).與傳統(tǒng)電烙鐵焊接相比，主要區(qū)別有兩方面：1對焊料的加熱方式不同，不是用烙鐵直接加熱，而是用回流焊（紅外熱風(fēng)）或波峰焊設(shè)備；2焊料的成份不同了，SMT基本上用無鉛焊料了。SMT是更先進(jìn)成熟的電子裝聯(lián)技術(shù)。