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問(wèn)題描述：如果在制版廠做的板子，這個(gè)孔是通電的，叫做金屬化孔，相當(dāng)于在兩層的導(dǎo)線之間釘了一個(gè)空心鉚釘。

回答(1).你用的布線是電氣連接線（快捷鍵P，T那個(gè)），是不能在絲印層布線的，所以AD自動(dòng)幫你切換到允許布線的第一個(gè)層去了，你在絲印層用P，L布線它就不會(huì)跳了。

回答(2).電路板的層不是板子本身，是鍍銅的層，就是導(dǎo)線層，一般是一層或兩層，多層的話，就是在板子的中間還有導(dǎo)電層。 電路板的層必須是雙數(shù)，除一層外，很少有單數(shù)的。 早些年的時(shí)候，制作工藝限制，最多到8層，現(xiàn)在應(yīng)該是遠(yuǎn)不止這么多了。

回答(3).頂層底層放在哪一層都可以，個(gè)人習(xí)慣而已。 我一般將絲印層放項(xiàng)層，這樣絲印字符正常顯示，不易出錯(cuò)。

回答(4).Design===>Rules===>Clearance Constraint 設(shè)置 Filter kind 為 Whole Board num Clearance的值為：10mil (0.254mm) 如果走線或者原件布局均沒(méi)有明顯相連而仍然有綠色，那你再試試這個(gè)： Tools===>Reset Error Markers 給分吧。O(∩_∩)O

回答(5).PCB就是印制電路板； PCB布線就是PCB的繪圖的意思，主要包括元器件布局和之間的連線； 如圖就是正在進(jìn)行PCB布線。

回答(6).Altium中畫(huà)板子，機(jī)械層畫(huà)板框只能用line（線）命令來(lái)畫(huà)； 走線層畫(huà)要用trace（導(dǎo)線）命令。 在其他非電氣層用trace命令會(huì)自動(dòng)跳回。

回答(7).PCB板層介紹 　　TopLayer(頂層)畫(huà)出來(lái)的線條是紅色，就是一般雙面板的上面一層，單面板就用不到這層。 　　BottomLayer(底層)畫(huà)出來(lái)的線條是藍(lán)色，就是單面板上面的線路這層。 　　MidLayer1(中間層1)這個(gè)是第一層中間層，好像有30層，一般設(shè)計(jì)人員用不到，你先不用管他，多面板時(shí)候用的。默認(rèn)在99SE中不顯示，也用不到。 　　Mechanical Layers(機(jī)械層)（紫紅色）用于標(biāo)記尺寸，板子說(shuō)明，在PCB抄板加工的時(shí)候是忽略的，也就是板子做出來(lái)是看不出來(lái)的，簡(jiǎn)單點(diǎn)式注釋的意思。 　　Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對(duì)應(yīng)TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了， Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對(duì)應(yīng)BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時(shí)候用到以上兩層字符。 　　KeepOutLayer(禁止布線層)（紫紅色同機(jī)械層）簡(jiǎn)單說(shuō)就是板子的邊框，外型。 　　Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤(pán)就在這層，花條線條就是所有層都畫(huà)上了。 　　1.TopLayer(頂層)頂層布線層，用來(lái)畫(huà)元件之間的電氣連接線。 　　2.BottomLayer(底層)底層布線層，作用與頂層布線層。 　　3.MidLayer1(中間層1)作用是在制多層板時(shí)在此層也會(huì)繪制電氣連接線，不過(guò)多層板成本比較高。 　　4.Mechanical Layers(機(jī)械層）可用來(lái)繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，也可用來(lái)做注釋PCB尺寸等，可用來(lái)繪制PCB印制板的外形，及需挖孔部位，注意PCB外形，挖空部位和PCB的注釋尺寸不要用同一機(jī)械層，比如機(jī)械層1用來(lái)繪制PCB外形及挖空，機(jī)械層13用來(lái)注釋尺寸等，分開(kāi)后印制板廠家的技術(shù)人員會(huì)根據(jù)此層的東西自己分析是否需要將此層制作出來(lái)。 　　5.Top Overlay(頂層絲印層)（黃色）就是板子正面的字符，對(duì)應(yīng)TopLayer(頂層)單面板就用到這層字符就可以了，Bottom Overlay(底層絲印層）（褐色）對(duì)應(yīng)BottomLayer(底層)就是板子背面的字符，雙面板時(shí)候用到以上兩層字符。 　　6.KeepOutLayer(禁止布線層）作用是繪制禁止布線區(qū)域，如果印制板中沒(méi)有繪制機(jī)械層的情況下，印制板廠家的人會(huì)以此層來(lái)做為PCB外形來(lái)處理。如過(guò)KEEPOUT LAYER層和機(jī)械層都有的情況下，默認(rèn)是以機(jī)械層為PCB外形，但印制板廠家的技術(shù)人員會(huì)自己去區(qū)分，但是區(qū)分不出來(lái)的情況下他們會(huì)默認(rèn)以機(jī)械層當(dāng)外形層。 　　7.Multi layer(多層)（銀色）所有布線層都包括，一般單雙面的插件焊盤(pán)就在這層，花條線條就是所有層都畫(huà)上了。 　　一、Signal Layers(信號(hào)層) 　　Protel98、Protel99提供了16個(gè)信號(hào)層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個(gè)中間層）。 　　信號(hào)層就是用來(lái)完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設(shè)計(jì)雙面板時(shí)，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當(dāng)印制電路板層數(shù)超過(guò)4層時(shí)，就需要使用Mid(中間布線層)。 　　二、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層) 　　Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個(gè)內(nèi)部電源/接地層)。內(nèi)部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。 　　三、Mechanical Layers(機(jī)械層......

回答(8).改元器件封裝改下，然后只要更新下PCB,不會(huì)全部沒(méi)有的，只是你更改的元器件型號(hào)變了而已，你是不是哪里點(diǎn)錯(cuò)了

回答(9).哪個(gè)蠢貨出的題啊這是，不懂PCB板的工藝，里面沒(méi)有正確答案。 A.TOPLAYER B.BOTTOMLAYER 這兩個(gè)都懂，不解釋了。 D.MULTILAYER，這個(gè)層通常是用來(lái)做VIA（過(guò)孔）或HOLE （通孔，插件的焊盤(pán)或固定孔）。 如果用這個(gè)層畫(huà)線，那么每個(gè)層都會(huì)存在線。單層板還好，多層板就糟糕了。 C.PASTE 鍍錫層，分為T(mén)OPPASTE和BOTTOMPASTE；電路板制作好后，焊盤(pán)上面會(huì)鍍一層錫，就是用這個(gè)層來(lái)做的，焊盤(pán)默認(rèn)包含三個(gè)層，TOPLAYER、TOPSOLDER 和TOPPASTE。 這個(gè)層不能單獨(dú)用，需要跟SOLDER層一起用才能達(dá)到鍍錫的目的。如果只用這一個(gè)層，制作電路板的時(shí)候，會(huì)讓你加上SOLDER層，或者板廠的工程人員加上。 正確的答案就是上面提到的SOLDER層。 SOLDER層： 不對(duì)銅箔刷絕緣油墨，專業(yè)術(shù)語(yǔ)叫開(kāi)窗，所用的層也叫做開(kāi)窗層——SOLDER層，就是指有這個(gè)層的地方不印刷綠油（絕緣油墨）；電路板制作完成后，畫(huà)上這個(gè)層的銅箔會(huì)露出來(lái)，且上面沒(méi)有鍍錫，如果需要鍍錫，需要加上PASTE層。 你可在此題寫(xiě)上：此題無(wú)正確答案，正確答案是SOLDER層。 同時(shí)跟老師說(shuō)下沒(méi)有答案的原因，好糾正錯(cuò)誤，以免誤導(dǎo)其他同學(xué)。