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問題描述：需要提供1：1的印刷電路圖樣和字符圖樣，費(fèi)用有開模費(fèi)制版費(fèi)，費(fèi)用多少由印板規(guī)模大小而定，數(shù)量的多少要看談的情況定。

回答(1).一般來說，PCB抄板中，最常用的電路板基板材質(zhì)有以下6種： 1.鍍金板 2.OSP板 3.化銀板 4.化金板 5.化錫板 6.噴錫板 1.鍍金板 鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備、制程條件、重工性較差，因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護(hù)膜勢(shì)必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時(shí)DIP端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。 3.化銀板 雖然“銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的“有機(jī)銀”，因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的壽命也比OSP板更久。 4.化金板 此類基板最大的問題點(diǎn)便是“黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。 5.化錫板 此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。 6.噴錫板 因?yàn)閏ost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。 另有“錫銀銅噴錫板”由于大多數(shù)都不使用此制程，故特性資料取的困難。 不同的基板特點(diǎn)不同，價(jià)格也不相同，客戶可以根據(jù)電子產(chǎn)品的實(shí)際情況選擇合適的基板進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。來源：【】

回答(2).電路板生產(chǎn)廠家有很多，主要分布在深圳 東莞 上海等 這些地方，在深圳 華夏智科做的不錯(cuò)！

回答(3).有蘇州工業(yè)園區(qū)，手機(jī)百度詳情。

回答(4).業(yè)余制板的話，直接將PCB文件提供給廠家就行了，常見的PCB軟件比如Altium Designer、PADS等等廠家都能支持；也可以提交Gerber文件，這個(gè)相對(duì)要安全一些（但也差不太多，想要盜用照樣可以盜用）。另外，你可能需要和廠家的客服說明一下加工工藝，比如板厚、阻焊顏色等等。

回答(5).網(wǎng)上一大堆打樣的商家，很多都是深圳的，根據(jù)板子尺寸，層數(shù)，材料和數(shù)量談價(jià)格，快得兩三天就可以拿到。

回答(6).這個(gè)就說的不準(zhǔn)確了，電路板回收設(shè)備生產(chǎn)廠家屬河南省三星機(jī)械有限公司最好了，你是找這個(gè)嗎？