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回答(1).你指的是成品線路板吧，是指用什么基材嗎？

回答(2).PCB用基材的分類： 1、按增強材料不同（最常用的分類方法） ™紙基板（FR-1,FR-2,FR-3) ™環(huán)氧玻纖布基板（FR-4,FR-5) ™復合基板(CEM-1,CEM-3) ™ HDI板材（RCC) ™ 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分™ 酚酫樹脂板 ™環(huán)氧樹脂板 ™聚脂樹脂板 ™BT樹脂板 ™PI樹脂板 3、按阻燃性能來分 ™阻燃型（UL94-VO,UL94-V1) ™非阻燃型（UL94-HB級） 還可以按照剛性和繞性分，這里圖片傳不上來，可以去PCB網(wǎng)城找找資料看看。

回答(3).94V-0這些是阻燃的等級； FR-1是紙基板材料； FR-4是常規(guī)環(huán)氧樹脂玻璃纖維層壓板； 具體哪些板材用什么酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂取決于電路設(shè)計需要，比如高頻電路就需要陶瓷材料的，而不是用環(huán)氧樹脂，甚至微波板需要聚四氟乙烯材料；

回答(4).94V0 V1V2 HB 是指阻燃等級，94V0最高，94HB最低。 因為電路板通電發(fā)熱，為了有安全保障要求PCB有阻燃性能。測試方法是將PCB點燃，將火源移開后它能自己熄滅。 PCB板材是由銅箔和基材組成 FR1 FR4 CEM 都是板材基材的幾種 FR1 是紙基板 FR4 是玻璃樹脂的 最常用 cem 是復合基板，即含有紙基也含有玻璃纖維 22F我不太清楚，可能也是種板材。

回答(5).所謂FR4和CEM是指的其樹脂和填料上的區(qū)別，與銅箔無關(guān)。你可以看一下PCB的圖紙或者問一下供應商就行了呀！CEM是有點脆的，容易掰斷

回答(6).按檔次級別從底到高劃分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 詳細介紹如下： 94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板） 94V0：阻燃紙板 （模沖孔） 22F： 單面半玻纖板（模沖孔） CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖） CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料，比FR-4會便宜5~10元/平米） FR-4: 雙面玻纖板 最佳答案 一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四種 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板 四.無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求。 六.Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點。 電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點 高Tg印制板當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看pcb板的分類見自己的產(chǎn)品出現(xiàn)這種情況）。請不要復制本站內(nèi)容 一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。 通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。 基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。 高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。 所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。 近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。 PCB板材知識及標準 (2007/05/06 17:15) 目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、 復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)(^$RFSW#$?br /> 的樹脂膠黏劑不同進行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、......

回答(7).目前主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種： 使用FR4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數(shù)是鐵基）以上為目前比較常見的材質(zhì)類型，一般統(tǒng)稱為剛性PCB。 使用撓性覆銅板為主材一般稱為軟性PCB或FPC。 以上兩類為目前主流的PCB類型。

回答(8).pcb的全稱是 printed circuit board,中文全稱印制線路板，大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要電路板的，像現(xiàn)在很火的智能手機都是有線路板在里面的，線路板使用的范圍很廣，所以這個行業(yè)對人力的需求很大，所以比較好找工作臺了，請問這樣回答是否滿意

回答(9).您好！ 目前主流的PCB材質(zhì)分類主要有以下幾種：使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復合基板）、FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數(shù)是鐵基）以上為目前比較常見的材質(zhì)類型，一般統(tǒng)稱為剛性PCB。 前三種普遍適合應用于高性能電子絕緣要求的產(chǎn)品，如FPC補強板，PCB鉆孔墊板，玻纖介子，電位器碳膜印刷玻璃纖維板，精密游星齒輪(晶片研磨)，精密測試板材，電氣（電器）設(shè)備絕緣撐條隔板，絕緣墊板，變壓器絕緣板，電機絕緣件，研磨齒輪，電子開關(guān)絕緣板等。而金屬基覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。 希望我的回答對您有所幫助！若滿意，望您采納答案！謝謝您的支持！